華為宣布大消息：麒麟810正式發布

2020-09-21

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6月21日，華為在武漢正式發布全新一代SoC——海思麒麟810，其最大特點是第二款旗艦級7nm 製程工藝的手機SoC晶片。

目前，全球共有4顆 7nm手機晶片，分別是華為麒麟980、麒麟810、蘋果的A12、高通驍龍855四款。

麒麟810採用全新華為達文西架構NPU

這是華為第一次在手機AI晶片的NPU中正式引入自研達文西架構。

當日發布的首款手機nova5系列包含nova5和nova5 Pro兩款機型，nova5採用的是麒麟810晶片，而nova5 Pro則是搭載了麒麟980。

華為nova5搭載的麒麟810是華為第二款、全球第三款7nm工藝製程的手機SoC晶片，相比8nm工藝，能效提升20%，電晶體密度提升50%。

華為的達文西架構在去年十月的Huawei Connect 2018正式發布，是華為未來AI戰略中非常關鍵的項目。

當時華為發布了基於達文西架構的Ascend系列處理器。

不過那時除了知道達文西架構能滿足從終端到雲端的運算需求之外，華為並未透露關於這一自研架構的更多消息。

關於麒麟810的NPU，華為表示，不同於以往的二維運算模式，達文西架構以高性能3D Cube計算引擎為基礎，針對矩陣運算進行加速，大幅提高單位面積下的AI算力，充分激發端側AI的運算潛能。

華為消費者業務手機產品線總裁何剛表示，華為麒麟810晶片的正式推出，表明華為擁有了兩顆7nm製程的手機SoC晶片。

麒麟810AI跑分高於驍龍855和驍龍730

何剛給出的數據顯示，在ETH Zurich開發的AI-Benchmark跑分中，麒麟810以32280的成績領先於驍龍855的25428分和驍龍730的13908分。

在AI-Benchmark查詢到的以處理器AI跑分進行的最新排名，麒麟810以23944分排名第一，驍龍855和HelioP90分列第二和第三。

CPU和GPU依舊是手機SoC的重要參數。

麒麟810採用的是2x2.27 GHz Cortex-A76 和6x1.88 GHz A55的組合，華為表示他們採用了全新系統級AI調頻調度技術，2+6大小核架構也是創新的設計。

CPU跑分華為用麒麟810和驍龍730進行對比，單核性能和多核性能分別高11%和13%。

華為手機年度全球發貨量達到1億台

除了振奮人心的麒麟810面世，在此次發布會上，何剛還表示，截止2019年5月30日，華為手機年度全球發貨量達到了1億台。

從官方給出的時間表來看，華為手機去年達成這一目標的時間是2018年7月18日，這也就意味著這次華為比去年提前了一個多月做到全球手機發貨量1億台。

此時此刻，這1億台手機發貨量來之不易。

何剛表示，未來華為會繼續加大軟硬體一體系統的研發投入，堅持以創新領跑行業，做好全場景智慧體驗。

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