在大部分消費者的認知中，對於高通的印象應該只停留在手機處理器的層面。

今天小米開了場發布會，明天錘子推出一款新機，肯定都會有高通驍龍處理器的影子。

說白了，表面上看智慧型手機外觀五花八門，但除了像蘋果三星華為這類有能力自己做晶片的品牌，全球有近一半智慧型手機的「心臟」部分，都是打著高通的 logo。

尤其是其中的基帶，如果你要問這個東西是幹什麼用的，簡單來說，你的手機能不能聯網，數據上傳和下載速度快不快，能不能實現全網通，都和它有直接關係。

所以，就算是蘋果能夠自己生產 A 系列處理器，但它並不集成基帶的部分，而蘋果也只能跟大部分手機廠商一樣，使用外部供應商的基帶晶片，這在 2011-2015 年裡都是由高通來提供，蘋果則繳納相應的專利費用。

三星電子和台積電為蘋果代工的應用處理器，導致蘋果同一款iPhone出現性能和續航時間的差異，此事讓三星電子「蒙羞」。

日前，蘋果手機再一次爆出了類似的新聞，蘋果今年採用了英特爾的基帶處理器（MODEM），但是網速遠不及高通，未來甚至可能被蘋果拋棄。

綜合福克斯財經網站等媒體的報導，今年是英特爾在若干年之後第一次給蘋果手機提供基帶處理器，由於英特爾在手機應用處理器市場遭到失敗，外界認為蘋果基帶訂單將是英特爾的一個利好消息。

分析師指出，英特爾正在研發的下一代基帶處理器XMM 7480，最高網速只有450Mbps，而高通最新的X16基帶，已經實現了1Gbps的網速。

他表示，高通和英特爾在基帶處理器上的技術差異太大，如果英特爾找不到解決辦法，高通會在兩年內成為蘋果基帶晶片的獨家供應商（即搶到百分之百的MODEM訂單）。

此前，蘋果新手機的限速事件在美國引發了輿論譁然，據稱高通版手機的用戶被迫降速，從而和英特爾版本實現同樣網速。

但從 2016 年起，蘋果首次在美國的 AT&T 和 T-Mobile 分銷的iPhone 7手機中使用了來自英特爾的通信基帶，雖然占比不高，但根據當時分析師統計，高通賣給蘋果的基帶晶片從 7500- 8000 萬顆降至 4500-5000 萬顆，這還僅僅只是半年的數字。

而到了今年，高通在蘋果這兒可能連一顆都賣不出去了。

「在下一代 iPhone 上，蘋果可能只會使用我們競爭對手的 Modem 產品。

」雖然高通並沒有明確點出這個「競爭對手」是誰，但業內都知道，能夠符合蘋果對於 iPhone 中 Modem 元件要求的供應商，目前除了高通，也就剩下英特爾一個而已。

這麼看來，在今年的新 iPhone 上，我們可能就看不到高通基帶的影子了，事情是如何演變成這樣的？只用英特爾的無線晶片，又會對下一代 iPhone 帶來哪些影響？高通和蘋果的關係，現在是「剪不斷理還亂」。

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2020-10-17

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