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高通：蘋果2018年iPhone不帶我們一起玩了，我很受傷

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高通說蘋果將會在新 iPhone 中使用競爭對手的晶片，很可能是指英特爾。

根據 CNBC 的報導，高通公司的 CFO George Davis 今天在第二季度財報電話會議上表示，蘋果沒有計劃在下一代設備中使用高通的 LTE 晶片。

他表示，蘋果將會在 2018 年 iPhone 中使用競爭對手的晶片，很可能是指英特爾。

George Davis 說：「我們認為蘋果打算在下一代 iPhone 中只使用競爭對手的數據機，，但我們將繼續為蘋果的舊款設備提供數據機。

」

在過去幾個月里，由於蘋果和高通兩家公司在法律上存在分歧，我們看到了不少有關蘋果 LTE 晶片計劃的消息。

知名蘋果分析師郭明錤今年 2 月表示，英特爾將成為 2018 年 iPhone LTE 數據機的供應商，而蘋果則不再使用高通晶片。

郭明錤的報告在今年 4 月遭到質疑，當時 Fast Company 表示，英特爾將向蘋果提供 2018 年 iPhone 所需 LTE 晶片的 70%，而高通將提供其餘晶片，但該報告似乎不準確。

高通今天的聲明也與《華爾街日報》在 10 月份的一篇報導一致，該報導稱，蘋果將在 2018 年的 iPhone 和 iPad 產品線中淘汰高通晶片，而使用的是英特爾的晶片，或許還有聯發科的產品。

考慮到兩家公司的法律糾紛，蘋果決定不將高通晶片用於最新一批 iPhone 是可以理解的。

蘋果於 2017 年 1 月起訴高通，要求其賠償 10 億美元，指控高通對「與他們毫無關係的技術」收取不公平的專利使用費。

當時，蘋果及其供應商已經停止支付許可費。

儘管蘋果堅稱高通收取不公平的專利使用費，但高通聲稱其技術「是每一部 iPhone 的核心」。

高通很快就提起反訴，稱蘋果侵犯了其多項專利。

自那以來，兩家公司都對對方提起了多起訴訟，高通也尋求在美國和中國禁止部分 iPhone 的進出口。

多年來，蘋果一直在 iPhone 中使用高通晶片，但在法律糾紛解決之前，iPhone X、iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 可能是最後一款帶有高通晶片的 iPhone。

有傳言稱，蘋果正在為未來的 iPhone 開發自己設計的數據機晶片，但在自己的技術成熟之前，蘋果設備可能會使用英特爾的產品。

據說蘋果今年的 iPhone 將使用英特爾的 XMM 7560 數據機，支持 GSM 和 CDMA 網絡。

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