英特爾晶片被用於部分蘋果iPhone 7

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科技傳媒網訊 據科技新聞網站騰訊科技 據外媒報導，知情人士爆料稱，晶片巨頭英特爾正搶走高通的「午餐」，其無線晶片被應用在蘋果最新發布的旗艦手機iPhone 7上。

這預示著英特爾多年的努力正產生回報，有助於其在智慧型手機市場中站穩腳跟。

知情人士稱，英特爾的基帶數據機晶片正被用於取代部分高通公司晶片。

高通是蘋果長期晶片供應商，該公司將繼續為蘋果其餘iPhone 7提供無線晶片。

但有些分析師認為，英特爾供應的晶片可能占蘋果銷售新手機的半數。

在移動市場經歷了多年失敗後，無怪乎這被視為英特爾取得的重大勝利。

此前，高通管理層已經於今年年初發出信號，他們認為可能失去部分iPhone晶片合同。

彭博社也曾於6月份報導稱，英特爾可能贏得蘋果新款手機數據機晶片的部分合同。

但是這些組件的選擇，往往會在蘋果開始銷售新機，而研究公司真正有機會拆卸最新手機後才會獲得證實。

業內高管稱，蘋果這個決定可能是最後一分鐘做出的，因為很多公司都會將定價和其他問題放在最終談判中解決。

隨著最新iPhone 7發布，蘋果已經透露了有關其規格的部分線索，iPhone 7有望於9月16日開售。

蘋果此前曾透露，部分數據機將不支持名為CDMA的蜂窩技術。

在美國，移動運營商Verizon、Sprint等都使用CDMA技術，而AT&T與T-Mobile US則使用不同的技術。

高通曾幫助推廣CDMA技術，其基帶晶片也都支持這種技術，但英特爾不支持。

分析師解釋稱，非CDMA的數據機將由英特爾晶片支持，其他網絡則依然使用高通晶片。

市場調研公司Moor Insights & Strategy分析師派屈克·摩爾希德（Patrick Moorhead）說，這些規格都被視為「領先指標」，意味著英特爾技術將出現在部分蘋果手機上。

英特爾與高通公司發言人都拒絕對此作出回應。

在蘋果發布會上接受採訪時，蘋果營銷高級副總裁菲利普·席勒（Philip Schiller）也拒絕置評。

投行Cowen & Co分析師蒂莫西·阿爾庫里（Timothy Arcuri）表示，與其他設備製造商類似，蘋果也對建立至少2個關鍵部件供應商感興趣。

除了以防萬一出現問題時能夠提供後備支援，多家供應商在組件價格和性能方面的競爭也會令蘋果受益。

阿爾庫里說：「蘋果設備中最後一個沒有兩個供應商的重要組件就是基帶晶片。

」

阿爾庫里稱，蘋果可能決定在任何市場都使用高通晶片，包括那些不支持CDMA的市場。

但他依然預計，英特爾將會為蘋果售出的iPhone 7提供半數基帶晶片。

到2016年末，蘋果iPhone 7銷量或達4000萬部。

據估計，英特爾在此期間可以額外收入5億到7億美元。

阿爾庫里表示，在蘋果於舊金山舉行新品發布會時，他在觀眾席上看到英特爾執行長布萊恩·科茲安尼克(Brian Krzanich)。

而科茲安尼克也通過電子郵件證實，自己當時的確在現場。

他寫道：「無需感到奇怪，我和其他人經常出現在那裡。

」

在個人電腦市場不斷萎縮的背景下，英特爾渴望減少對其銷售計算引擎的依賴。

多年來，英特爾主要專注於推動其處理器設計向處理功能方面轉變，但是幾乎所有智慧型手機製造商都使用ARM授權的技術，最初是因為其具備能耗低的優勢，現在則主要是因為他們可在許多晶片供應商之間做出選擇。

過去幾年，英特爾已經宣布為部分手機製造商供應處理器，但其晶片所占市場份額依然很低。

基帶晶片主要管理網絡連接而非應用，它正變得更加重要。

而基帶晶片向來是高通的強項，幫助其擊敗其他晶片製造商，為採用LTE技術的第四代蜂窩網絡提供晶片。

2011年，英特爾斥資14億美元收購Infineon Technologies AG的無線晶片部門，以增強競爭力。

但是該公司依然在LTE技術方面落後於高通和其他基帶晶片供應商。

負責英特爾無線業務的高級副總裁艾查·伊萬斯(Aicha Evans)稱蜂窩業務是「難以攀登的高山」。

英特爾已經從高通招募到多位高管，試圖在智慧型手機晶片和其他市場方面加強競爭能力，包括高通公司副總裁、晶片業務部門聯席總裁文卡塔·倫度金塔拉( Venkata "Murthy" Renduchintala)，他正負責英特爾大部分晶片業務，包括PC和手機晶片。

（編譯/金鹿）

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