三季度利潤同比減少79.1%，中芯國際的未來在哪裡？

三季度業績

中芯國際公布最新業績情況，2017年第三季度，集團實現收入7.70億美元，環比增加2.5%，同比減少0.7%;毛利1.77億美元，環比減少8.7%，同比減少23.6%;毛利率為23%，相比2017年第二季度的25.8%及2016年第三季度的30%均有所下滑。

此外，經營利潤達2270.5萬美元，環比增加5.0%，同比減少79.1%;股東應占凈利潤2589.9萬美元，環比減少28.6%，同比減少77.2%;每股基本盈利0.01美元。

聯合執行長趙海軍和梁孟松表示，第三季業績與指引相符，收入與前一季相比成長2.5%。

環比增長主要來源於智慧型手機相關出貨全面復甦。

從製程上看，28納米晶圓收入環比成長38.9%，0.18微米晶圓收入環比成長33.8%。

在三季度這不甚令人滿意的業績中，開工率不足是一大重要因素。

隨著公司產能的不斷擴充，今年三季度月產能已達44.8萬片，環比增長2.21%，而產能並未得到有效填補，產能利用率從今年二季度的85.7%下滑至三季度的83.9%，開工率持續下滑拖累公司毛利率下行。

厚積薄發?

今年可謂是中芯國際動作頻頻的一年，首先值得一提的就是梁孟松正式加盟中芯國際。

在2017年10月16日，中芯國際宣布任命趙海軍博士、梁孟松博士為中芯國際聯合執行長兼執行董事。

梁孟松的戰績業內人士都懂，一個加盟三星後，能讓台積電在晶圓代工的統治地位受到威脅的存在。

當時消息坐實後，不少外資大行連夜趕製出相關研報，直言梁孟松的上任或將大幅提升中芯國際在28nm和14nm領域的研發能力。

近些日子很多人洶湧買入中芯國際，一方面就是買的牛人梁孟松的面子。

很多業內人士紛紛表示：梁孟松加入中芯就是一把尖刀，直指尖端技術研發，中國半導體美好的前景在召喚。

不過半導體的發展並非靠「英雄主義」，梁孟松抬三星一手，本身就基於了三星強大的實力。

正如莫大康所說：「中國半導體業發展只有加強自已的研發，並取得成功，才能在市場經濟中立足，生存下來。

道理是淺顯明白，然而加強研發是一條漫長，而又艱辛的路，並認為在中國的制度創新尚未完全到位，試圖技術創新取得成功是有一定困難。

」

誠然我們要面對現狀，在先進工藝製程方面，競爭對手跑得實在太快，差距已拉大至三代以上。

如台積電，三星，格羅方徳，它們的7納米代工2018年量產。

如台積電的第一代7nm晶片預計將會於2017年第二季度進入試產階段，今年晚些時候可能推出樣片。

而大規模的進行生產則需要等到2018年第二季度。

此外，台積電第二代7nm工藝(CLN7FF+)預計將於2018年第二季度進行試產，2019年下半年能夠量產面市。

在今日的中芯國際舉行了三季度網上(電話)會議，會上管理層透露，公司14nm製程將在2019年進行生產，另外，對於大家所關心的未來很長一段時間內的28nm主流製程，中芯國際目前處於先進位程攻關期，研發投入逐年增加，目前Polysion已經量產，之後的高階技術也在提升。

28nm目前有兩條線，一條目前滿產，另一條HKMG高端的現在有一個重要客戶。

三季度28nm收入環比增長38.9%，營收占比由二季度的6.6%提升至8.8%。

不過第四季度貢獻率28nm應該還是不到10%。

此外，日後資本支出不會盲目增加，會通過多樣化途徑來減輕自身財政壓力，比如政府補貼、聯營公司以及按照客戶的承諾來做等等。

不過股票卻不給面子，昨日大跌5.57%後，今早，與隔夜美股收跌12.8%遙相呼應的是今早港股的跳空低開7.5%，一邊是內資兇悍地買買買，一邊是瑞信、野村等外資機構認為中芯放慢復甦毛利低、第四季度指引不及預期，給出「跑輸大市」評級，截止發稿時間，可謂戰績不佳。

不過也有人說，資金就不是中芯國際的問題，2014年9月成立的大基金在2015年2月，該基金通過認購股份的形式向中芯國際投資31億港元;2015年9月又與中芯國際、高通聯合增資中芯長電2.8億美元，其中該基金出資10.8億人民幣，2016年5月該基金投資中芯北方(中芯國際參股)43億人民幣。

今年10月份以來，中芯國際的港股通持倉比例從10%出頭直逼16%。

在一個市值600億港元的公司，內資占比提高如此之快，背後的國家意志可見一斑。

中芯國際的高層曾表示，之前的三年中，中芯國際憑藉高產能利用率推動收入和盈利雙增長，而這兩年，公司進入了過渡期，為下一階段的成長準備技術和工廠。

短期來說，集團的成長動力包括，28納米、快閃記憶體、指紋識別傳感器和電源管理晶片。

長期來說，公司會加快執行速度，將資源聚焦於關鍵技術平台，從而努力成為晶圓代工廠優選夥伴。

此外，隨著28nm出貨規模提升，以及兆易創新等存儲設計公司訂單落地，中芯國際的開工率於明年將有望逐步回升。

筆者期待中芯國際能夠「厚積薄發」，在未來為中國半導體發展做出貢獻。