台積電5nm 估2019年完成技術驗證
文章推薦指數: 80 %
台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示,未來台積電成長動能來自於高階智慧型手機、高效運算晶片、物聯網及車用電子。
而台積電在10奈米技術開發如預期,今年底可以進入量產,第一個採用10奈米產品已達到滿意良率,目前已經有三個客戶產品完成設計定案,預期今年底前還有更多客戶會完成設計定案,該產品在明年第1季開始貢獻營收,且在2017年快速提升量產。
7奈米部分,台積電該部分進度優異,7奈米在PPA及進展時程均領先競爭對手,兩個應用平台高階智慧型手機及高效運算晶片客戶都積極採用台積電7奈米先進位程技術,且都有積極設計定案計畫,預計在2017年上半年可完成,然後於2018年第1季進入量產。
台積電在5奈米技術開發在今年年初進行,5奈米將採用EUV極紫光技術來增進設計線路密度,簡化製造程序,同時降低生產成本,因此,5奈米的邏輯技術密度是7奈米的1.9倍,而5奈米風險量產技術驗證會在2019年上半年完成,5奈米與7奈米技術演進維持2年差距。
來源:經濟日報
蘋果 A11X 晶片曝光:8核設計,明年登陸新一代iPad
PingWest品玩11月15日報導,業界消息傳出,蘋果A11X將在明年第1季末或第2季初,開始在台積電以7納米投片,並採用台積電新一代整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)製程,預期是台積電...
蘋果A11X處理器曝光,台積電7nm製作!
蘋果針對明年新款iPad Pro打造的全新8核心A11X Bionic應用處理器,並已完成設計定案(tape-out),業界消息傳出,蘋果A11X將在明年第1季末或第2季初,開始在台積電以7納米...
台積電量產首款7nm產品 蘋果A11X晶片明年上半年投片
蘋果針對明年新款iPad Pro打造的全新8核心A11X Bionic應用處理器,已完成設計定案(tape-out),業界消息傳出,蘋果A11X將在明年第1季末或第2季初,開始在台積電以7納米投...
台積電10nm 聯發科搶頭香
晶圓代工龍頭台積電已完成10奈米技術及產能認證,第四季率先進入量產投片階段,首顆採用台積電10奈米量產的晶片,正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。聯發科希望藉由台...
台積未來5年成長動能 4大領域智能機最強
半導體龍頭台積電昨天發表營運展望,預估未來五年的成長動能來自四大領域,包括智慧手機、高性能運算、物聯網以及車用電子相關,其中一半的成長來自於智慧手機相關晶片,顯見智慧手機驅動景氣的地位短期不變。...
小米澎湃S2晶片試樣完成,預計第三季末量產!
不久前,小米才正式發表了自行設計的處理器「澎湃S1」,這款采台積電28nm製程的處理器,甚至搭配小米5C智慧型手機問世。不過才距離「澎湃S1」發表沒多久,現又有消息指出,目前小米第2款自行設計處...
台積電10nm年底量產,客戶鎖定蘋果高通海思聯發科
台積電10奈米將在年底進入量產階段,據設備業者透露,包括海思、聯發科、高通、蘋果等4大客戶,預計今年底前可望完成晶片設計定案(tape-out), 並且已開始預訂台積電明年10奈米產能。對台積電...
聯發科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發
聯發科為擴大產品線覆蓋範圍,繼首顆10奈米晶片「X30」依計畫今年底、明年初就會量產,全力搶攻高階市場,考慮再推出同樣採用10奈米製程的「X35」,擴大滿足中高階市場需求。聯發科早已是台積電首批...