台積未來5年成長動能 4大領域智能機最強

半導體龍頭台積電昨天發表營運展望，預估未來五年的成長動能來自四大領域，包括智慧手機、高性能運算、物聯網以及車用電子相關，其中一半的成長來自於智慧手機相關晶片，顯見智慧手機驅動景氣的地位短期不變。

SEMICON Taiwan國際半導體展今天至九日在台北南港展覽館一館舉行，台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東昨日出席展前記者會，代表台積電發表營運展望。

王耀東表示，若以台積電二○一五年營收當基礎，到二○二○年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機相關晶片，百分之廿五成長來自高性能運算晶片，而物聯網和車用電子相關產品，則貢獻其他百分之廿五。

王耀東說，智慧手機成長可分為兩個方向，包括手機出貨量增加，以及晶片價值成長。

在手機出貨量上，預估未來維持中間個位數成長;在晶片價值上，中高階手機晶片價值將呈現雙位數字成長，但低階智慧手機晶片價值呈現持平狀態。

王耀東指出，雙鏡頭、安全身分認證感測、VR、AR、4G+到5G通訊等智慧手機創新應用，都將推升晶片價值。

在 高性能運算部分，王耀東指出，隨著全球工業化的加劇，透過矽晶片來分析大量數據的需求不斷提升，從建構資料中心與網路基礎設施，到雲端運算、深度學習與人 工智慧等應用，都促進高性能運算晶片需求。

而在物聯網與車用電子部分，隨著處理器、無線通訊以及各種感測器等關鍵技術發展，也都會帶動晶片需求。

外界關心台積電的先進位程進度，王耀東說，在十奈米製程上，技術開發如預期，目前已有三個客戶完成設計，可望依原計畫在今年底前將進入量產，到了明年第一季十奈米進入量產後，預期將對營收帶來貢獻。

在七奈米製程進展方面，預計在二○一八年第一季量產;至於更先進的五奈米技術開發，則從今年年初開始進行，預計二○一九年上半年完成試產，與七奈米技術演進維持兩年差距。

台積電昨天發表營運展望，預估未來五年的成長動能來自四大領域。

圖為台積電新竹總公司。

本報資料照片

台積電昨(6)日預估，該公司未來五年的成長動能來自智慧手機、高性能運算、物聯網以及車用電子等四大領域，以智慧手機相關晶片最重要，透露儘管智慧手機市場成長趨緩，但仍是驅動半導體業持續向上的主要推手。

「2016國際半導體展(SEMICON Taiwan)」今(7)日至9日登場。

台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東昨天代表台積電出席展前記者會，並釋出以上看法。

外界關心台積電的先進位程進度，王耀東提到，在10奈米製程上，技術開發如預期，目前已有三個客戶完成設計，可望在今年底前進入量產，明年第1季10奈米量產後，開始貢獻營收。

7奈米製程進展方面，預計在2018年第1季量產;至於更先進的5奈米技術開發，則從今年初開始進行，預計2019年上半年完成試產，與7奈米技術演進維持二年差距。

台積電未來五年的四大成長動能 圖/經濟日報提供

王耀東表示，若以台積電2015年營收當基礎，到2020年，公司有50%的成長仍來自智慧手機相關晶片，25%成長來自高性能運算晶片，至於物聯網和車用電子相關產品，則貢獻剩下的25%。

王耀東指出，智慧手機成長可分為兩個方向，包括手機出貨量增加，以及晶片價值成長。

在手機出貨量上，預估未來維持中間個位數成長。

在晶片價值上，中高階手機晶片價值將呈現雙位數字成長，但在低階智慧手機晶片價值上，則呈現持平狀態。

王耀東也點出，雙鏡頭、安全身分認證感測、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、4G+到5G通訊等智慧手機創新應用，都將推升晶片價值。

在高性能運算部分，王耀東指出，隨著全球工業化的加劇，透過矽晶片來分析大量數據的需求不斷提升，從建構資料中心與網路基礎設施，到雲端運算、深度學習與人工智慧等應用，都促進高性能運算晶片需求。

物聯網與車用電子方面，隨著處理器、無線通訊以及各種感測器等關鍵技術發展，也都會帶動晶片需求。