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越過「封鎖線」，劍指「蘋果芯」！華為麒麟反超高通，成國內NO.1

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華為海思三十年磨一劍，華為晶片承載了無數國人對「中國芯」的期望。

作為一家傳統的集成電路設計公司，華為海思最近終於實現了彎道超車。



世界手機晶片局勢

國際主流的手機晶片廠商有海思、高通、蘋果、三星和聯發科。

其中蘋果是獨立的與其他四家晶片廠商的，沒有直接衝突。

說起晶片還是要說高通，高通在手機晶片領域曾經有著壟斷地位，不僅是中國手機廠商對高通不滿，連自己本國的手機廠商蘋果公司也曾因其「壟斷主義」產生過抱怨。


華為麒麟越過「封鎖線」，劍指「蘋果芯」

蘋果晶片獨立，高通牢牢地把握了中國晶片市場。

華為後續花了十幾年的時間、幾千億的金錢做晶片，從最初的華為四核麒麟910的28nm工藝到現在的華為八核麒麟990的7nm工藝，華為一層層的突破了高通的技術封鎖，在手機Soc晶片方面取得了重大的突破。


現在，華為新設計的麒麟990晶片已經能和高通驍龍865晶片相提並論了。

這也說明：華為晶片技術將不再受限於人了。

因此，華為未來幾年將會對標蘋果公司，把「蘋果芯」當作自己的目標，劍指「蘋果芯」，一步步的脫離Arm架構，利用軟硬體結合，打造出像蘋果A系列晶片那樣的完美契合華為手機的晶片。


此一時，彼一時

一份CINNO Research的報告，給華為帶了好消息：國內智慧型手機晶片市場，華為海思反超高通成第一，實現了對老牌晶片廠商高通晶片的彎道超車。



六年時間，華為海思反超高通，終於成了國內銷量No.1。

2020年第一季度，海思晶片銷量占了國內晶片銷量的43.9%，超過高通份額11.1%。

華為贏了！

高通觸不及防

但華為麒麟存在爭議點，有人說：華為設計的麒麟晶片，還要去台積電代工，還要用Arm架構，算不上純國產。

最近華為傳來好消息：華為推出榮耀Play4T，搭載了14nm工藝的麒麟710A晶片，這款晶片被爆出：由中芯國際代工、華為設計，包括架構設計也是中國完成的。

真正意義上做到了純國產！


華為海思選擇和中芯合作，高通觸不及防。

一直以來，高通都沒有把華為麒麟晶片放在心上。

高通和台積電關係好，高通仗著台積電有美國花旗銀行參股，也一直沒把中國晶片放在眼中。

中國能夠設計晶片，但不能量產晶片，只要掐住台積電的脖子，華為麒麟晶片一樣得玩完。

但高通也沒有想到，華為海思這麼快就選擇和中芯合作，生產「純國產芯」。

中芯和華為海思合作，歷史意義很重大，中芯國際和海思合作，意味著以後中國將能自研自產手機晶片，不光不會再受台積電限制，也會給高通帶去不少的壓力。


文末總結

筆者寫完上面的幾段話，最想說的是：莫欺少年窮，今日少年已翻身。

十幾年來，中國國產晶片就像是一個嬰兒在生長、在成熟，「今日」華為終於帶著國產晶片走向了世界。

讓美國感受到了壓力。

真的是給我國爭了光。

但華為和中國芯未來還有很長的路要走，下一步就是超過蘋果A系列晶片，然後從研發到生產做到世界領域全面領先。

那麼你們認為華為麒麟超過蘋果A系列要多久呢？在評論區留下你的看法吧！


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