聯發科首次反思X系列產品挫敗 推兩款晶片再衝擊高端市場
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（全景圖片）
經濟觀察網 記者 沈怡然在8月29日媒體交流會上，李宗霖第一次對於聯發科一年來營收同比減少、毛利下滑、上半年x系列產品衝擊高端不利等問題，公開表達了公司的反思。
當下聯發科正在經歷一個業務結構、市場定位調整的關鍵時期。
並在當日，聯發科技宣布推出Helio旗下兩款最新智慧型手機晶片（SoC）-Helio
P23和P30。
這是繼x系列產品遭遇銷量不利後，衝擊高端移動晶片市場的又一記重拳。
今年二季度，聯發科總營業收入同比降低2成，其中智慧型手機晶片業務占營收比例約4成。
「今年智慧型手機市場略有衰退」，聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖稱，聯發科作為全球第二大移動晶片廠商，也是手機生態體系的一份子，在2017年越發感受到更為激烈的市場競爭。
他指出，諸多問題源於沒有謙虛、認真地聽取客戶意見，沒有認真挖掘客戶以及周邊合作夥伴的需求。
這是個技術先於市場的行業，聯發科每走一步都應該和客戶保持密切互動和聯繫，技術、市場、客戶任何一個環節沒有做好，市場都會懲罰我們。
對於移動晶片業務是否在收縮，公司並沒有明確回應，只回應「相比x系列，後續會將更多精力放在新品p系列上」。
此次兩款新品Helio P23和P30晶片，均採用16nm工藝製成，補足上半年基帶技術cat7，搭載本產品的多款終端機將首先於第四季度在中國市場推出。
李宗霖稱，從去年來看，聯發科的產品正在從799-999的價格水平，慢慢拉升到1000-1500的價格水平。
李總霖認為，歷經上半年產品從新調整，聯發科的品牌形象將會進入一個新階段。
產品性能基礎上降低了功耗，p30gpu性能提升25%，p23gpu性能提升10%，同時p23較p20有15%功耗優化，p30較p25平均優化8%。
重要的是，基帶方面補足上半年的x系列在cat7基帶技術的不足。
這兩款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基帶，下行支持Cat.7，速率達300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率達150Mbit/s。
這樣的基帶水平，配合tas2.0智能天線技術讓信號覆蓋更廣，更穩定，能在玩遊戲或物體遮蔽手機同時不影響信號收集。
較為特殊的是，這是業界首款支持雙卡雙VoLTE/ViLTE，為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗，在4g網絡同時承載語音與上網業務，撥通時間更短。
據介紹，在智慧型手機業務上，公司正在也努力發掘市場的新動向，如對手游的需求，公司在後續陸續推出的新品將會在手遊方面提供全新用戶體驗。
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