開放全面的AI體驗 聯發科P60終端4月問世
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【PChome西班牙巴塞隆納報導】MWC2018(世界移動通信大會)於2018年2月26日到3月1日在西班牙巴塞隆納舉行,本站特派記者團從西班牙巴塞隆納世界移動通信大會現場發回報導。
2017年底,智慧型手機又掀起了一波新高潮,AI技術不斷地在廠商宣傳語口中聽到,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發布,手機AI有提升到了一個新的高度。
在MWC2018展會上,我們也看到了很多上游廠商都在展示自己對於AI的理解。
MWC2018聯發科技展台現場
聯發科技作為移動通信行業的老牌廠商,在MWC2018展會上也展出了自己的首款AI晶片解決方案——Helio P60。
Helio P60晶片的最大變化在於內部加入了全新的APU,配合剛剛推出不久的NeuroPilot平台,可以讓豐富的AI技術和能力引入P60晶片中。
在展會現場,聯發科也展示了諸多與AI相關的Demo,現場也是引來的眾多參觀者的圍觀。
聯發科技無線通信事業部總經理 李宗霖
就在開展的第一天,我們有幸採訪到了聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖先生,他向我們介紹了Helio P60的最新進展,並向我們透露:搭載Helio P60晶片的智慧型手機,預計最快於今年4月陸續上市。
包括OPPO、vivo和小米在內,將會有多家廠商率先採用該晶片方案。
P60命名學問多 大幅提升後60更合適
P系列命名從開始就是穩步上升,上一代最新產品命名為P23/P30,而到了這一代一下快約到了P60,多少讓我們有些意外。
根據此前傳聞,有曝光P40/P70等型號,但最終定名為P60。
李宗霖向我們透露,P60的60是在研發的過程中定名的,目前已經有幾個對於P60晶片有正面積極的反饋。
「在研發的過程中,聯發科依靠優秀的產品技術和努力,P60往高端方向進行了一定提升,這種提升不僅僅是象徵性的,而是包括終端價位和性能等,實實在在的提升。
正因為有較大提升,所以P60型號最終確定。
」
2018主推P系列 5G、AI並行推進
現階段4G已經發展到了成熟的階段,聯發科在2018年將會逐步放慢4G晶片的更新步伐,根據李宗霖表示,在2018年將重點放在P系列晶片上面,X並不是重點,但他也沒有表示是否不會退出X系列晶片。
Helio P60作為第一個大量生產的12nm產品,其先發的優勢還是很明顯的,並且後續還有不少12nm的產品,整體P系列的占比會比2017年更高,總體來看同樣很值得期待。
在mwc2018上聯發科展台主要分為兩大板塊,就是P60和5G。
其中5G部分,聯發科預計在20年進行預商用,19年會和運營商進行線上網絡的測試,而且19年就會有5G晶片。
根據李宗霖透露,聯發科在5G方面的投入已經有很長時間了,可以說是走在第一梯隊,比如在3GPP制定的協議中也有聯發科的貢獻。
第二代5G標準還在定,可能會有40%的提升,毫米波和6G可能是比較主流的,聯發科都有跟進的。
聚焦手機AI 三方面有效提升用戶體驗
在手機AI方面,隨著市場的不斷發展,2018年肯定是競爭最激烈的一個領域。
聯發科的AI技術和對手有所不同,「我們希望把AI全部放到平台上,比如我們自己的NeuroPilot,因為AI是一個很大的工程。
對於用戶而言,聯發科認為目前的手機AI技術,主要從以下三方面體現:
1、個人定製化:AI可以自己學習,比如輸入法、可以學習用戶的使用習慣。
2、拍照更快更准:AI拍照、人臉追蹤對焦等,三個A的提升:對焦、曝光、白平衡,有了AI就可以將3A的步驟壓縮到最低.
3、廣泛的識別:臉部識別、語音識別。
對於P60而言,以上這三部分都可以通過NeuroPilot平台實現,其中拍照部分聯發科第一次引入,結合P60全新的APU,相信在終端上可以實現優質高效的體驗。
目前的合作夥伴,除了商湯、虹軟、亞馬遜等等,已經超過10個。
未來還會增加更多,來滿足不同客戶或者是用戶的需求,因為NeuroPilot平台是完全開放的。
18年採購量比較樂觀 但客戶對產品的要求會更高
國內手機平均單價一直在加,因為市場已經進入了一個相對飽和的存量市場,換機肯定是越買越好因為已經人手一個。
所以對soc的要求會越來越高,晶片的價值並不會往下走。
李宗霖表示,18年聯發科的採購量是比較樂觀的,應該是增長的,毛利也有所改善,所以對於聯發科來說,soc的研發還是一個比較大的挑戰。
對於2017年手機出貨量下滑的情況,這是智慧型手機歷史上第一次衰退,倒退了大概5-10%,但是海外市場,其實還是在增長的。
李宗霖表示「淘汰的趨勢是有的,會往大品牌集中,各有利弊,客戶少可以更好的服務。
但是客戶少了產品多樣性就少了,客戶要求也會更嚴格。
」
最後李宗霖表示,2017年確實比較辛苦,是因為有些新品沒有讓客戶滿意。
所以對於P60的研發我們非常重,並且十分聚焦。
以確保在2018年上市的P60是客戶想要的產品,從目前的情況來看,P60的機會不錯,但是還是要看客戶成功後才能看見,所以還得等到終端上市。
首發12nm台積電工藝 AI體驗、供貨時間很有競爭力
具體細節方面,Helio P60搭載了八核架構,包括四核A73 2.0Ghz+四核A53 2.0Ghz的八核架構,採用台積電12nm FinFET工藝,是目前聯發科P系列功耗表現最為優異的系統單晶片。
全新工藝助力P60功耗優勢明顯
由於採用大小核架構以及台積電最新12nm工藝,相較於上代P23,P60的CPU及GPU性能提升70%,整體效能提升12%,運行大型遊戲時的功耗降低25%,顯著延長手機使用時間。
由於導入了聯發科CorePilot 4.0技術,在管理手機中各種任務執行時,提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配,同時優化處理器性能及功耗,即使執行多種大運算量的任務,P60也能提供手機持久的電量。
在GPU方面,Helio P60採用800MHz頻率的Mali-G72 MP3,相較於上一代P系列,P60強大的CPU與GPU協作,能讓重量級應用程式與遊戲的運行效能最高飆升70%,滿足各種熱門遊戲的需求,帶給消費者卓越的使用體驗。
在ISP表現方面,Helio P60支持16MP/20MP像素雙鏡頭,或是32MP像素的單鏡頭。
與先前的P系列相比,該晶片的三顆圖像信號處理器(ISP)最高可減少500mW功耗,尤其在雙鏡頭的設定下,功耗降低18%。
為滿足高效能CPU和GPU海量存儲器帶寬的需求,曦力P60提供最高8G超聲波高速且超低功耗的LPDDR4X內存,頻率為1,800MHz。
同時,Helio P60支持最高Cat-7(下行)/Cat-13(上行)效能的4G LTE全球全模數據機,以及802.11ac WiFi、藍牙4.2以及多種GNSS系統、FM調頻廣播等區域傳送與定位服務。
該晶片採用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術,為消費者提供流暢的全球連網能力。
MWC(Mobile World Congress的縮寫)世界移動通信大會,是通信行業最大的全球性展會。
本屆MWC將有多款重磅產品和創新黑科技發布,想獲取更多最新、最熱、最快的資訊,敬請關注PChome全程直擊MWC2018特別報導專題:http://mwc.pchome.net
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