HelioX30，魅族和聯發科的救命稻草？

• 在經歷了一年多的蟄伏，聯發科近日正式發布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將於 2017 年第二季度上市，這一處理器寄託了聯發科向高端市場的邁進，曾幾何聯發科也是智能晶片的王者，聯發科曾用了數年時間便從一個DVD晶片生產商轉型成為了全球第二大手機晶片廠商。
  
  短短兩年在大陸3G手機晶片市場拿到超六成的份額，依靠著集成技術方案縮短生產周期、降低生產成本，以及被廣稱為「交鑰匙」的能提供一站式解決方案的服務模式，一度成為世界第二大手機晶片供應商。
  
  

2015年到了智慧型手機井噴時代後，聯發科似乎沒能繼續上演。

去年x20 x25衝擊高端市場失敗，留下一核有難九核圍觀的笑話，今年欲藉助其高端晶片HelioX30衝擊高端手機市場。

但在X30發布後，市場卻未表現出預期的反響。

產品量產延期，導致大客戶oppo、vivo、轉投高通的驍龍660，最後只剩下昔日盟友魅族同病相惜。

據產業分析師冷希dev表示聯發科業務部首次出現虧損，這使得這顆晶片給予的期望被進一步加大。

而台積電10納米工藝的延期更是給了X30迎頭一擊，這使得這本應在16年底面世的X30硬是拖到了17年5月份，同病相憐的魅族更是苦不堪言。

我們來看看X30的紙面參數，10核10納米，cat.10，擁有 10 核心和三叢集架構。

相比上代產品，Helio X30 的性能提升 35%，功耗降低 50%。

2 x ARM Cortex-A73 （2.5GHz）+ 4 x ARM Cortex-A53 （2.2GHz）+ 4 x ARM Cortex-A35 （1.9GHz）構成。

Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達 800MHz。

相比上代 SoC 所採用的 GPU，這枚 GPU 的功耗降低達 60%，性能則提升 2.4 倍。

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相比於驍龍835和驍龍660聯發科x30並不差，可是晶片這東西還得看時間。

例如驍龍625和聯發科p20，p20支持ddr4x和台積電的16nm占盡優勢，但625出貨時間早p20好幾個月，按照手機3個月為一周期，直接使p20直接差625一個身位，導致現在市面上的p20手機只能看見魅藍X一款，625則是被大廠（oppo vivo）門紛紛採用。

x30也如此，驍龍835早在3月底即可以看到在三星s8搭載上市，而x30則要在魅族的pro7上看到（預計6月中旬），到時候市場早被660和835占領，不知聯發科靠什麼打下市場。

而魅族似乎更慘，去年被x20 x25 坑，打磨了一整年的p10，心想今年吃上x30這麼個東西便宜又好用的東西，沒成想跳進這麼一個大坑。

所以長久之計不得不和高通和解，但是要想用上高通的高端晶片，估計也到等到17年年底了（畢竟要在一個新平台開案也不是什麼簡單的事），所以現在的魅族只能把寶壓在X30。

總之X30晶片寄託了聯發科衝擊高端市場的夢想，也讓魅族的pro7多了一份期待，現在只能期待這顆晶片有更好的表現吧。

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