Helio系列高端芯 能否實現MTK的高端路？

從去年到今年，手機上游產業鏈的兩個重要晶片廠商——Qualcomm和聯發科，選擇了截然不同的兩種道路：前者基於驍龍8xx高端晶片在手機市場上的成功，進而將產品線向中端乃至低端市場延伸，在智慧型手機市場搭載驍龍晶片的智慧型手機無處不在；而後者基於日漸增長的市場份額，開始注重自己的品牌形象，向高端市場探索。

3月16日，聯發科技在深圳正式發布了旗下的高端移動處理器Helio X20，成為繼Helio X10 之後，又一款進軍高端市場的晶片產品。

Helio X20量產發布

Helio X20基於ARM的公版架構，衍生出三叢集十核的設計，是對ARM原有big.LITTLE大小核結構的進一步修正。

三叢集架構的核心技術在於CorePilot 3.0，是實現不同核心之間靈活調度的關鍵。

而從實際測試結果來看，採用三叢集設計的Helio X20，平均功耗相比傳統雙叢集架構降低30%，運算能力平均提高15%。

這種架構在手機長時間處理應用任務時，優勢尤其明顯。

相比去年Qualcomm推出的採用自主架構的驍龍 820晶片，Helio X20的三叢集設計雖然結構變得複雜，但也不失為一種性能升級的方案。

在運營商與手機廠商大力推動4G+的今天，Helio X20也終於能夠支持4G+全網通（Cat.6 載波聚合），可達到300Mbps的高速下載。

要知道，前代Helio X10僅支持Cat.4，X20的這項升級讓聯發科在今年的市場競爭中不至於太被動。

拋開這款處理器 「十核」 的概念不談，在競爭對手 Qualcomm強大的技術壓力之下，Helio X20的確帶來了更高的性能、更低的功耗，也因此一部分國產品牌選擇在自家的旗艦新機中搭載這款處理器。

聯發科執行副總經理兼聯席營運長朱尚祖對Helio X20的出貨量預期要高於前代產品Helio X10，預計可以多出兩成，而更高性能的Helio X25出貨時間將緊隨其後。

這個預期增長得益於今年更多手機廠商合作夥伴的加入，除了一直以來的「好隊友」魅族、小米之外，今年樂視以及新品牌360都有望採用Helio的高端晶片。

如何打破市場上的被動局面

從近兩年推出的產品來看，聯發科在晶片研發上所做的努力取得了一定的成效，與行業老大Qualcomm的差距正在逐漸縮小。

今年推出的Helio X20在性能與功耗的平衡上已經能夠擔得上「高端」之名，今年與手機廠商合作的形勢也比較積極。

但是，聯發科長期以來在市場上的低端品牌印象，也是讓聯發科感到頭痛的問題，到目前為止並沒有得到明顯的改善。

前代產品Helio X10被隊友小米「出賣」，在市場上遭遇尷尬，這讓本來就難樹立的品牌形象再次受挫。

而很多使用聯發科處理器的手機廠商，在新品發布會上甚至有意避免其名號，僅在配置一欄列出「八核處理器」的信息。

這讓不那麼在乎性能跑分的消費者們很難對聯發科Helio品牌留下深刻的印象。

另外，伴隨著Helio晶片的負面消息，諸如WiFi斷流等，也是聯發科需要解決的問題。

提供山寨機晶片起家的聯發科，長期在消費者心中所形成的中低端品牌形象在各種負面消息面前，轉變就變得更加困難，其高端之路並不好走。

有Helio X10被「高端低用」的經歷存在，X20在高端市場上能否有進一步的突破還留有疑問。

今年手機廠商依舊會持續低價競爭，照這個節奏，聯發科在接下來的幾個月所面臨的窘境可能也很難得到改善。

智慧型手機市場經過這兩年的發展，隨著處理器性能整體水平提升，「八核」「十核」的概念不再是人們關注的重點，Qualcomm所推出的頂級處理器驍龍820也在弱化核數的概念。

從聯發科公布的數據來看，Helio X20這款十核處理器在性能與功耗平衡上更加完善，但面市之後能否與競爭對手抗衡，還要看未來搭載這款處理器的幾款旗艦新機的市場表現。

根據非官方的數據，2015年聯發科共出貨了4億多顆移動處理器，而Qualcomm驍龍處理器去年出貨量為9.7億顆，是聯發科的兩倍多，對手的領先優勢短期內難以超越。

而與競爭對手相比，聯發科所採取的市場策略則有些保守甚至被動了。

面對隊友的低價策略，聯發科曾經表態：手機廠商客戶如何定價自己的產品聯發科不會多做干涉，「好的產品會得到市場的認可」。

不過在這背後不得不顧及到一個事實是，智慧型手機市場競爭激烈，與此同時整個晶片產業也面臨利潤下降、升級或是轉型的壓力。

聯發科2015年第四季度營業利潤為新台幣37.48億元，環比減少一半，本季度毛利率僅為38.5%。

不止是聯發科，即便領先如Qualcomm，其最新一季財報也同樣遭遇了利潤下滑。

另外，除了Qualcomm，聯發科在移動晶片市場還面對像華為、三星這樣的競爭對手，未來還會有諸如小米、中興等潛在的新的競爭者出現。

在這種情況下，如何保證晶片出貨量與銷售額增長是擺在其面前的更為艱巨的任務。

未來的三個增長點

當前的一個明顯趨勢是，主流的幾大晶片廠商都開始向物聯網領域擴展，準備在這個新興領域尋找增長點。

而在手機處理器之外，聯發科所找到增長點在VR虛擬現實、深度學習以及5G三個方向上。

虛擬現實方面，Helio X20更多顧及到了雙攝功能以及虛擬實境技術，後者已經成為整個產業鏈重點關注的領域之一。

廠商們普遍認為虛擬現實未來會有很大的發展空間，雖然現在看來它走向成熟的過程會十分漫長。

在聯發科技首席技術官周漁君看來，虛擬現實在現階段的需求主要在遊戲運用和多媒體消費層面（家庭場景以及影音等方面），聯發科主要在圖像處理和運行速度方面提供技術支持。

發布會上，聯發科所展示的MiraVision CrystalView 120FPS虛擬實境技術將每秒幀率提升了一倍，同時將響應時間減半，有效消除運動模糊和抖動。

但是基於上面提到的現狀，聯發科目前在 VR上的投入還相對有限。

深度學習廣義上屬於人工智慧，目前晶片廠商所能實現的更多集中在圖像和聲紋識別上，比如Intel的RealSense，而聯發科目前對於深度學習研發的前提更多集中在智慧型手機上。

至於更未來的5G技術，聯發科認為5G的優勢還是在於頻段更乾淨、帶寬更快，在與更多的IOT設備連接後延時更短。

在今年的MWC上進行了一些成果展示，同時與日本NTT DOCOMO運營商 達成合作，在2020年到來之前努力融入5G發展的大潮中。

這三個領域的發展時間漫長，不過也給了參與者們更多時間和空間進行市場拓展以及技術積累，包括通信設備商、晶片商、手機製造商等等在內的廠商們，不管能參與到何種程度，都趕在市場成熟之前站好位置，等待這一波發展契機到來。