中端市場將迎來重磅，聯發科P23準備反撲

國產智慧型手機之爭相比以往將更加嚴峻！根據多個行業數據顯示，消費者將朝著頭部廠商進一步聚集，而中高端市場的增速進一步提高，再整體市場格局變化不大的情況下，諸多廠商已經開始改變策略，從推崇出貨量的低端市場競爭轉向以高價值為核心的中高端市場競爭，以匹配當下消費升級的大趨勢。

在晶片廠商中，聯發科和高通似乎被狠狠套牢在一起。

而二者往往也給消費者截然不同的印象，高通晶片大多主攻高端旗艦市場，其驍龍8系列晶片幾乎已成為國產旗艦手機的標配，然而面對上有產業鏈的技術發展限制，基於10納米的驍龍835晶片一度遭遇產能問題，至今仍未能大規模供貨，再加之如今智能機市場相對飽和、旗艦新品逐漸縮窄等，高通危機四伏。

最大限度爭奪競爭對手的市場，以之持續擴大自己的業務，高通這步棋不得不下。

中端市場已成必爭之地，高通竟然也打價格戰

根據數據顯示，得益於2016年中國以及印度等新興市場智慧型手機的持續增長，聯發科去年在中國大陸市場的整體分額已經占到了40%-50%中間，而在印度市場這一份額也超過了30%，在面對聯發科的日益強大，高通在中端市場顯然已經感受到了壓力。

聯發科helio x20去年在中高端市場取得超過50款的終端設計定案。

在去年的移動入庫新標準（需支持LTE Cat.7）出台後，高通雖然憑藉基帶優勢以驍龍625、驍龍652等晶片獲得了不少國產手機品牌的支持，但高通仍面臨隱形的挑戰問題，即高通對客戶按照整機成本收取專利費的模式讓不少廠商心有餘悸。

雖然專利費的支出部分各大廠商此前基本都大同小異，但面對持續上漲的中端市場份額，不少手機廠商仍在尋找可替代的最佳方案，而專注中高端市場的聯發科helio系列晶片無疑成為了首選，而這也意外進一步導致高通與聯發科的激烈競爭。

目前高通在高端市場以驍龍835拿下了上半年絕大多數的旗艦新品，中端市場則推出了升級版的驍龍660與630，處處緊逼聯發科，甚至還包括展訊等國產晶片，並大打價格戰，誓要完全壟斷高、中、端市場，而這也刺激了聯發科、展訊等品牌的自立自強，先後推出了主打高端的helio X30、定位中端的helio P25等產品，而滿足中國移動入庫標準的最新款helio P23也將在近期發布。

根據產業鏈人士@冷希Dev此前在微博上的信息顯示，聯發科helio P23晶片支持最新的LTE Cat.7網絡標準，而其售價也相比高通同級別的新品便宜15美金左右，整體性價比更符合手機廠商的需求。

為了與聯發科爭奪中端市場客戶，高通不僅將驍龍660在公開市場的價格下調至40美金以內，此外還進一步將驍龍450的價格拉至10美金，大有壟斷手機晶片市場之意。

為何聯發科P23讓高通不惜降價也要狙擊？

眾所周知，聯發科系列晶片去年由於不支持LTE Cat.7基帶而無法入庫中國移動，一度出現產品真空期。

而全新的Helio P23發布在即，這顆晶片不但支援最新的LTE Cat.7和Cat.13等網絡技術，更將不同通訊規格的DSP整合成一顆，體積大幅縮小，成本也進一步下降，再加上成熟的代工廠製造，整體成本相比去年大幅降低，而對外出貨價格也可做到10-15美金。

於此同時，高通驍龍625、652定價仍在25至30美金，最新的660定價更是在35美金以上，顯然不利於成本控制。

而驍龍4系列雖然在成本上和聯發科P23想差未幾，但整體性能方面卻不如聯發科P23，再加上驍龍4系列此前大多被應用在紅米系列產品上，在消費者心中已然形成相對低端的既有印象，聯發科P23的上市恐給高通在中端市場帶來巨大的壓力。

根據高通財報顯示，2017年第二財季，高通第二季度總營收為50.2億美元，相比去年同期的55.5億美元下降10%，其中歸屬於高通的凈利為7.5億美元，相比去年同期的11.6億美元下降36%。

而為什麼高通會出現營收和利潤下滑呢？歸根究底還是出在高通的目標市場：智慧型手機。

對於高通來說，營收和凈利潤下滑的因素有很多，而其中最大的原因是智慧型手機市場整體已經趨於飽和，不少地區的市場增長潛力已經大不如前，各大品牌增長空間已經相對有限，例如蘋果、三星、索尼等，這導致了高通這樣的晶片廠商，在業務模式比較單一的情況下，受影響情況尤為明顯。

與此同時，中國智慧型手機市場排名發生巨變，OPPO、vivo、華為、小米等一舉成為領頭羊，國內智慧型手機的崛起似乎是一件好事，但對高通卻為比如是。

例如這幾家大廠中，華為主要採用自家的海思晶片，部分產品使用高通方案。

而作為黑馬的OPPO和vivo，在2017年以前大多也都採用聯發科的晶片，即便如今高通晶片成為他們的標配，但這兩家廠商更多的是使用高通的中端晶片，最大的原因依舊在於成本優化和控制。

對於OPPO、vivo這樣的品牌來說，其目標消費者對於晶片的需求並不明確，甚至在宣傳時，這兩家廠商也僅對外宣傳為八核處理器，甚至連品牌都淡化，所以消費者的關注重心實際上也在跟著發生著變化。

另外由於硬體性能的不斷提升，晶片廠商對自家產品的不斷優化，如今性能過剩的情況下，處理器之間的差距已經越來越小，所以對於是高通平台還是聯發科處理器，只要在核心特性上能滿足需求（例如網絡、圖形、雙攝），OPPO和vivo並沒有那麼看重平台，而聯發科P23以主流的技術特性，以及十幾美金的成本優化，成功獲得了這兩家廠商的認可。

面對動輒數百萬台的出貨，聯發科無疑給OPPO和vivo提供了最佳的成本方案，而這恰好切動了高通的蛋糕。

核心亮點將替代性能，聯發科最大的優勢還是產品體驗和性價比

無論是從消費者關注度還是產品轉移趨勢來看，目前用戶關注的點已經越來越細化，性能已經不再是用戶單純關注的點，而這點從目前的消費數據上也同樣能看出。

例如入門級的千元機市場已經出現大幅下滑，產品正往1000元及以後的市場轉移，消費升級需求明顯，從處理器上看，入門級產品正在被逐步拋棄，而中端晶片將是未來的銷量主力軍。

目前在手機廠商的諸多費用支出項目中，營銷費用已經逐步超越研發，以OPPO和vivo為例，每年投入到營銷上的費用就高達數十億元，而巨額花費的背後則是對成本控制的更大需求，以實現利潤的同比上升。

目前聯發科平台能在參考設計、性能、網絡等方面提供比高通更具性價比的思路，再加上雙攝、自拍等產品特性（美圖手機曾以聯發科晶片拿下自拍手機這一巨大的細分市場），很可能將逆勢反超，逐步吞噬高通的市場份額。

以時下主流的4G為例，日前中國移動就聯合聯發科技等多家廠商推出了業界首批雙卡雙 VoLTE 晶片解決方案，成功實現了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創新，目前聯發科技X30晶片的終端樣機已經完成了互通測試，預計今年下半年所有聯發科的現有產品線都將支持雙卡雙VoLTE這個功能，而這一點顯然也將成為未來消費者關注的重心。

高通專利費要收到何時？聯發科反撲不無機會

目前高通在晶片正迎來聯發科、海思、展訊的多面夾擊，而在核心的專利營收方面（根據高通2016年財報顯示，授權專利費的營收已經高達76.64億美元，占比32.5%）卻備受挑戰，例如在2015年因為發改委的反壟斷調查而被罰10億美金，今年又與黑莓、蘋果等發生專利糾紛，隨著訴訟影響的不斷擴大和結果的不確定性逐漸顯現，高通的專利授權模式和未來的營收將存在更多的不穩定性，而高通不得不加大其在晶片市場的影響力，並擴大在物聯網、人工智慧等市場的布局。

而於此同時，聯發科在物聯網方面的布局已獲佳績。

根據聯發科數據顯示，目前聯發科通過物聯網晶片MT2503在中國共享單車市占率已達第一，包括摩拜單車、ofo、小藍單車在內的多家共享單車企業均使用了聯發科晶片，而聯發科也預估2017年至2020年NB-IoT相關模塊出貨量將分別達1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規模，每年成長都呈現倍增速率，占比營收已經在5%左右，並且還將持續增長。

馬上就要進入傳統的第三季度末了，作為傳統旺季手機廠商也準備推出相關新品，根據產業鏈人士@冷希Dev透露，目前聯發科P23方案已經獲得OPPO、vivo、金立和魅族等廠商的採用，預計下半年就會有相關產品推出，隨著聯發科在基帶、圖形處理器方面的全新升級，再加上雙攝雙VoLTE等主流特性，聯發科已經開始反撲了，高通能否持續壟斷手機晶片市場，看來這場仗並不容易。