2019上半年各晶片廠商四款最強旗艦CPU來襲!
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目前跑分最強的是高通新一代驍龍855處理器,安兔兔跑分超過了36萬分,由聯想Z5 Pro GT855版首發,2019年一大波安卓旗艦機,將會用上驍龍855,已取代去年的驍龍845,第二款搭載驍龍855的手機。
三星S10於2月20日發布,小米9和IQOO 也已經發布!
綜合跑分第二強的是蘋果A12處理器,去年9月份發布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新機都搭載了這款Soc,安兔兔跑分在35萬分左右。
值得一提的是,iPhone運行的是自家的iOS系統,系統優化相比安卓出色不少,有不少表示,蘋果A12是目前最強的手機CPU,如果結合系統優化等方面進去的話,這句話其實也沒毛病。
三星Exynos 9820,由於還沒有相關手機上市本文就不重複介紹了。
麒麟980是目前最強國產晶片,與蘋果類似,主要用戶華為自家旗艦機中,目前已經有華為Mate20系列、榮耀V20等多款新機上市。
最後值得一提的是,聯發科Helio P90處理器,雖然綜合跑分性能並不高,不過這款Soc重點發力AI,號稱目前AI性能最強的CPU。
Helio P90延續了台積電12nm工藝、大小核心架構,CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A55(2.0GHz)構成。
GPU來自Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU(Powervr gm9446),頻率970MHz,較P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。
聯發科P90依然定位中端SoC,未來的主要對競爭對手應該是驍龍710、670級別。
但聯發科則強調,AI性能才是Helio P90的主打,升級APU 2.0運算單元之後,其AI算力進一步增強,相比上一代提升四倍,超過1.1TMACs(1.1萬億次乘積累加運算),功耗比上一代降低50%,帶寬需求也降低50%,AI跑分性能在驍龍855、麒麟980之上,號稱是目前性能最強的AI晶片。
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