我的中國芯，半導體科技大產業的前因後果以及產業鏈全面分析

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【所有的觀點，不做買賣依據，股市有風險，投資需謹慎】

一，看好半導體科技行業的主要觀點

A，半導體迎接科技趨勢，國內政策共同推動國產替代

1）科技創新：半導體行業自身具有較強韌性，全球半導體領先型指標說明半導體正在科技創新周期下逐漸走出陰霾。

2）外部情況：可能會一直存在。

這樣的情況使得終端商基於產業鏈安全或者自身生態安全考慮，大力投入半導體的研發中或者扶持國產供應商。

3）內部政策多重加碼，大基金二級接力一期，科創板推出等措施。

目前國內代工廠龍頭中芯國際擬申請科創板IPO，我們認為這將會使得更多港股優質科技公司回流 A 股市場。

國產替代進程快速推進：2019 年全球半導體市場規模同比下降 12.8%到4089.88 億美元。

反觀國內 2019 年集成電路產業銷售額為 7562.3 億元，同比增長 15.8%。

這說明中國內部市場需求仍舊旺盛，國產替代進程順利。

而且國產替代空間仍舊巨大，我們認為半導體行業未來將會保持較高增速成長。

B,細分領域持續看好發展

我們注意到前十大設計企業自身的增長率達到 46.6%，頭部公司增速遠遠高於設計行業平均增速，說明行業資源正在向頭部企業集中。

在設計行業快速發展的背景下，我們優選 CIS、射頻前端、儲存器等細分領域市場規模大增速高的優質賽道。

CIS 晶片：多因素拉動手機 CIS 出貨，CIS 持續高景氣。

受新冠疫情影響，我們預測 2020 年全球智慧型手機銷量將下滑約 14%。

多攝提升拍照體驗，滲透率快速提升，TOF 快速滲透，我們仍對手機 CIS 出貨持樂觀態度。

我們預測 2020-2022 年即使悲觀假設下，手機攝像頭出貨量增速為 0.73%、25.13%、12.74%，亦能錄得正增長，景氣度或超預期。

1，射頻前端晶片：5G 技術到來給射頻晶片帶來高速增長需求，根據 yole數據，未來 7 年手機射頻前端模組與連接市場總規模從 150 億美元增長到258億美元，CAGR達8%。

PA現規模在214億美元，5年CAGR7.4%， 未來氮化鎵材料射頻會成主流。

射頻開關整體規模在 16.5 億美元，未來 5 年 CAGR16.6%。

LNA 整體規模在 14.21 億美元，未來 5 年 CAGR達 4.8%。

2，存儲器晶片：半導體存儲器 2018 年占比 IC 銷售額 40.17%，總銷售額1580 億美元。

DRAM 占 53%，NandFlash 占 42%，NorFlash 約 3%。

半導體存儲器高性價比逐步在取代光碟與磁碟存儲，存儲器價格波動劇烈，造成 2017、2018 年銷售額高增長 62%與 27%。

國產存儲器四大基地積極布局、日新月異，福建晉華、合肥長鑫在 DRAM 上獲得樣本生產，長江存儲 64 層 Nand 出貨量產，紫光南京也積極布局 3D-Nand。

整體上存儲器技術更新難度加大，國產步伐加快或搶占千億美元市場。

二，新科技起點，不可缺芯

半導體位於電子行業中游。

通過集成電路、分立器件、被動器件在 PCB 上組合形成模組，構成了手機、電腦、工業、航空航天、軍事裝備等電子產品的核心。

這些產品又直接影響到國家的發展、社會的進步以及個人的生活，完全改變了沒有半導體時候的結構與數據流動形式。

所以我們說半導體產業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的基礎性和戰略性產業。

沒有集成電路產業的支撐，信息社會就失去了根基，集成電路因此被喻為現代工業的「糧食」。

1，北美半導體設備出貨額維持高位。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計數據，北美半導體設備 12 月出貨金額達 24.91 億美元，創 15 個月以來新高。

供應鏈認為，在現今存儲晶片投資回溫的帶動下，預期 2020 年設備出貨金額將優於預期。

另一研調機構 IC Insights 先前預估，全球前 5 大廠英特爾、三星、台積電、SK 海力士及美光資本支出將占據半導體市場資本支出總額 68%，再寫新高紀錄，大廠統一看好 5G、人工智慧等帶來的龐大商機。

目前 2020 年前 3 個月出貨額分別為 23.40 億美元、23.74 億美元、23.13 億美元，相較於 2019 年 12 月高點並無明顯滑坡。

2，台積電 Q1 數據仍維持高水平，凈利潤再創新高。

台積電 4 月 16 日公布 2020Q1季度財報，合併營收約 3106 億元新台幣，環比增長-2.1%，但年增高達 42%；毛利率提高到 51.8%，較去年第四季的 50.2%有所提升；凈利潤約 1169.9 億元新台幣，環比增長0.8%，年增率高達 90.6%，再創單季獲利新高；每股盈餘為 4.51 元，高於去年第四季的 4.47 元。

今年高效能運算(HPC)類晶片與物聯網晶片仍舊保持旺盛需求，這說明人工智慧、數據中心、物聯網等科技創新領域仍舊保持高增速。

從代工廠台積電、三星、台聯電、中芯國際等 2019Q4 營收和 2020Q1 營收看，先進位程深受大客戶追捧，各大工廠產能幾乎都接近滿產狀態。

3，全球矽晶圓出貨面積逆勢增長。

2020 年第一季度，全球矽晶圓出貨面積增長2.7%，達到 29.2 億平方英寸，2019Q4 為 28.44 億平方英寸。

隨著疫情發展，反而帶動醫療、居家辦公、遠程教學等半導體需求提高，各大晶圓矽生產廠產能利用率維持高檔。

環球晶董事長徐秀蘭表示，半導體對全球經濟是必要的基本存在，一旦疫情穩定控制後，全球產業市場的供需運作將重啟正常，半導體產業在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G、內存等新品帶動下將迅速回溫。

目前大基金二期接力一期，註冊資本達到 2041.5 億元。

在投資方向上，我們認為二期將提高對設計業的投資比例，這一比例在一期中僅占 17%，並將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網、人工智慧、物聯網、5G 等，並盡

4， 量對裝備材料業給予支持，推動其加快發展。

關於中國半導體產業的跨國併購遇阻，大基金仍舊會關注國內產業併購，聯合產業布局優勢，保持開放途徑與國際進行合作。

晶圓代工方面，中芯國際和華虹集團已經進入全球晶圓代工營收前十。

隨著國內各地如長江存儲、合肥長鑫、粵芯半導體等數十條 12 寸到 6 寸生產線落地。

下一步是推動先進工藝的研發，在這方面大基金和政府基金仍舊保持投入。

2019 年科創板的推出，可以說很多地方是為半導體等科技型公司的量身定製，使資金來源多元化、分散化、市場化程度更高，持久力更強。

目前國內代工廠龍頭中芯國際擬申請科創板 IPO，擬發行 16.86 億股。

我們認為這將會使得更多港股優質科技公司回流 A 股市場。

過去一年華為在 IC 設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換，而製造端華為仍高度依賴台積電，且上游半導體設備、EDA 軟體仍被米國廠商壟斷，因而成為米方重點施壓方向。

極端推演下，條例落地後華為或將面臨短期斷供，中國或將做出一定反制，華為自身在存貨等方面有做準備。

中長期來看，中米科技分叉，產業加速閉環。

5，米限制升級，從華為供應端到海思晶片端。

2020 年 5 月 15 日，米商務部發布公告，計劃限制華為使用米技術和軟體在米境外設計和製造半導體的能力。

具體來說，華為及其被列入實體名單中的分支機構基於管制清單中的米國軟體及技術生產的直接產品，與使用米境外的管制清單中半導體設備所生產的基於華為設計規範的直接產品，在向華為及分支機構出貨時都需要申請許可證，相當於是對 2019 年 5 月 17 日將華為納入實體名單的進一步升級。

但是同時也看到，本次公告只是計劃而非正式條例出台，同時條例生效後上游供應商仍有 120天的緩衝期。

6，現量產和應用，因此成為本次米制裁政策的切入點。

此外，在半導體設備方面，目前米廠商占據半導體設備市場約 40%份額，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面，應用材料、泛林、科天等米廠商具有領先工藝技術優勢和穩定性，經過了長期量產檢驗，因此短期內難以替代；在 EDA軟體方面，目前 IC 設計的 EDA 工具仍基本由 Cadence、Synopsys、Mentor三家米公司壟斷，短期難以完全替代。

7，極端情況下推演，正式條例落地後華為或將面臨短期斷供，但從國家博弈層面來看中國也將做出一定回應，且華為自身在存貨等方面有做準備。

最早米517制裁之後，米半導體大廠曾經短暫對華為斷供，後續英特爾、賽靈思、高通等公司陸續於 7 月開始恢復部分供應，其中與軍工、5G 等不相關的產品在無許可證情況下也可供貨。

8，中長期來看，中米科技分叉，產業加速閉環。

中國半導體製造市場日益擴大，得到國際設備廠商重視。

5 月 14 日荷蘭 ASML 公司與江蘇無錫市高新區政府簽署合作協議，設立了光刻機設備技術服務(無錫)基地。

ASML 將建設專業團隊技術中心，從事光刻機維護、升級等技術服務，同時建設供應鏈服務中心，提供高效物料和物流支持，體現了歐洲光刻機大廠 ASML 對中國市場的重視。

此外，

9，中國晶片製造龍頭中芯國際增資擴張先進工藝。

中芯國際 5 月 15 日晚發表公告，14nm 及以下產能平台中芯南方將獲得注資，註冊資本由 35 億美元增加至 65億美元，增資後中芯國際持有股權將由 50.1%降至 38.515%，國家集成電路基金、國家集成電路基金 II、上海集成電路基金、上海集成電路基金 II 將分別擁14.562%、23.077%、12.308%、11.538%股份，中芯國際仍將對中芯南方具有

10，科技角力中晶片製造環節是 M方施壓重點，長期利好半導體板塊發展。

中芯國際作為國內晶片製造端核心企業，未來承載國內產業鏈自主的重任，其受惠於政策、資金支持將有利於帶動上下游公司共同成長。

我們仍然強調國內半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控。

三，投資思路

1）優選細分領域領軍企業，他們擁有更強大的研發實力與通過兼并收購擴大公司規模的意願；

2）關注大基金一期被投企業，二期仍有很大可能性繼續合作；

3）新基建的趨勢會加速國產替代，使得更多國內公司有機會與國外同行同台競技；

4）半導體上游企業材料與設備，未來有望更快實現國產替代；

四，「中芯國際產業鏈」公司全名單

A，上游半導體設備：

1、刻蝕機：北方華創、中微公司

2、光刻機：上微集團、華卓清科

3、PVD：北方華創

4、CVD：北方華創、中微公司、瀋陽拓荊

5、離子注入：中科信、萬業企業

6、爐管設備：北方華創、晶盛機電

7、檢測設備：精測電子、華峰測控、長川科技

8、清洗機：北方華創、至純科技、盛美半導體

9、其他設備：芯源微、大族雷射、銳科雷射

B，上游半導體材料：

1、大矽片：滬矽產業、中環股份

2、靶材：江豐電子、阿石創、隆華科技、有研新材

3、高純試劑：上海新陽、江化微、晶瑞股份、巨化股份

4、特種氣體：雅克科技、華特氣體、南大光電

5、拋光材料：安集科技、鼎龍股份

6、光刻膠：南大光電、飛凱材料、容大感光、晶瑞股份

7、其他材料：神工光伏、菲利華、石英股份

C，中游代工：

華虹半導體、粵芯半導體、華潤微電子

D，下游封測：

長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、深科技

E，下游設計：

1、CPU：中科曙光、瀾起科技、中國長城

2、GPU：景嘉微

3、FPGA：紫光國微、上海復旦

4、指紋識別：匯頂科技、兆易創新

5、攝像頭晶片：韋爾股份、格科微、匯頂科技

6、存儲晶片：兆易創新、國科微、北京君正

7、射頻晶片：卓勝微、三安光電、紫光展瑞

9、數字晶片：晶晨股份、樂鑫科技、瑞芯微、全志科技

10、模擬晶片：聖邦股份、韋爾股份、匯頂科技、3PEAK

11、功率晶片：斯達半導、士蘭微、捷捷微電、晶豐明源

五，風險提示

（以上基本面分析，不做買賣依據。

由於宏觀經濟下行，下游需求不及預期；國產替代進程不及預期；研發進度不及預期）