我國晶片各細分領域龍頭名單

我國晶片各細分領域龍頭名單

晶片的分類：

晶片的產業鏈是這樣的：

根據產業鏈劃分，晶片從設計到出廠的核心環節主要包括 6 個部分：

（1）設計軟體，晶片設計軟體是晶片公司設計晶片結構的關鍵工具，目前晶片的結構設計主要依靠 EDA（電子設計自動化）軟體來完成；（2）指令集體系，從技術來看，CPU 只是高度集合了上百萬個小開關，沒有高效的指令集體系，晶片沒法運行作業系統和軟體；（3）晶片設計，主要連接電子產品、服務的接口；（4）製造設備，即生產晶片的設備；（5）圓晶代工，圓晶代工廠是晶片從圖紙到產品的生產車間，它們決定了晶片採用的納米工藝等性能指標；（6）封裝測試，是晶片進入銷售前的最後一個環節，主要目的是保證產品的品質，對技術需求相對較低。

總體來看，在指令集、設計等產業環節中絕大多數技術壁壘比較高的環節，中國晶片產業地位非常薄弱，與歐美晶片產業企業存在較大差距，而在圓晶代工、封裝測試等技術要求相對不高的環節，中國憑藉其勞動力優勢，則有望率先崛起，成為有希望趕超世界平均水平的領域。

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國內晶片產業鏈及主要廠商梳理：

圖片來自：西南證券研報

晶片的各個細分領域龍頭有哪些呢？

國內存儲晶片設計龍頭是兆易創新；國產GPU龍頭是景嘉微；揚傑科技是我國半導體分立器件龍頭；中芯國際是我國內地晶圓代工龍頭；三安光電是全球LED晶片龍頭；士蘭微是國內IDM優質企業；北方華創是國產半導體設備龍頭；至純科技為A股唯一一家高純工藝系統集成供應商；晶瑞股份是國內微電子化學品領先企業；中科曙光是國內高性能計算的龍頭企業；紫光國芯是紫光集團旗下半導體行業上市公司，是目前國內領先的集成電路晶片設計和系統集成解決方案供應商；北京君正是嵌入式處理器晶片領先企業；中穎電子是國內優質的IC設計公司；匯頂科技是全球生物識別晶片領先企業；長電科技是國產半導體封測龍頭；

中國證券報也梳理了一些比較好的A股晶片公司。

兆易創新：國產存儲龍頭

作為國產存儲龍頭，兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存儲產業鏈。

2017年10月，公司和合肥市產業投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議，合作開展工藝製程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發項目，即合肥長鑫，目前研發進展順利。

江豐電子：國產靶材龍頭

超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用於世界著名半導體廠商的最先端製造工藝，在16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破美、日跨國公司的壟斷格局，同時還滿足了國內廠商28 納米技術節點的量產需求，填補了我國電子材料行業的空白。

公司與美國嘉柏合作CMP項目，並已於2017年11月獲得第一張國產CMP研磨墊的訂單。

北方華創：國產設備龍頭

北方華創作為設備龍頭，深度受益本輪晶圓廠擴建大潮，公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域，多項設備進入14納米製程。

公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類，下遊客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。

紫光國芯：存儲設計+ FPGA

公司是國內的存儲晶片設計龍頭，公司的布局包括收購山東華芯持有的西安華芯51%股權，合計持股增至76%，實現躋身國內存儲器設計第一梯隊的目標。

目前，公司新開發的DDR4產品正在驗證優化中。

公司近期開始發力FPGA。

高德紅外：紅外晶片龍頭

作為國內唯一掌握二類超晶格焦平面探測器技術的廠商，高德紅外已研製成功工程化產品，意味著在光電「反導」、「反衛」等空白領域實現新的突破。

同時，大批量、低成本核心器件的民用領域推廣、應用，也奠定了中國製造紅外晶片在國內乃至國際上紅外行業的競爭地位。

晶片設計領域

中國前十強依次為華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微、大唐半導體、敦泰科技和中星微電子。

重要公司：

第一名：海思

各位用的華為手機裡面就有大量的海思處理器和海思基帶晶片，另外買的智能電視，安防系統也有海思的晶片，海思在長時間內將是中國最大的晶片設計公司，未來將隨著華為集團的增長而上升。

世界第一名高通，2016年營收154億美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展銳

展訊，銳迪科合併之後成立，目前是三星手機處理器和基帶晶片除自家產品之外的最大供應商，你買的三星手機，主要是中低端系列，裡面的晶片是紫光展銳的。

第三名：中興微電子

主要是自家的通信設備用的部分晶片，手機晶片也還是外購。

第四名：華大半導體

是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的集團公司。

在智慧卡及安全晶片、智慧卡應用、模擬電路、新型顯示等領域占有較大的份額。

目前華大半導體旗下已經有三個上市企業，包括A股上海貝嶺和港股公司中電控股、晶門科技。

第五名：智芯微電子

是國網信息產業集團全資子公司，涉及晶片傳感、通信控制、用電節能三大業務方向，致力於成為以智能晶片為核心的高端產品、技術、服務和整體解決方案提供商。

第六名：匯頂科技

是一家上市公司，該公司在指紋識別晶片領域已經做到了世界第二，在全球範圍內僅次於給蘋果提供指紋識別晶片的AuthenTec。

第七名：士蘭微電子

LED照明驅動IC是其主要業務收入之一，還給家電企業提供變頻電機控制晶片。

第八名：大唐半導體

以智能終端晶片、智能安全晶片、汽車電子晶片為核心的產業布局。

第九名：敦泰科技

於2005年在美國成立，致力於人機介面解決方案的研發，為移動電子設備提供最具競爭力的電容屏觸控晶片、TFT LCD顯示驅動晶片、觸控顯示整合單晶片(支持內嵌式面板的IDC)、指紋識別晶片及壓力觸控晶片等。

第十名：中星微電子

占領全球計算機圖像輸入晶片60%以上的市場份額。

2005年，中星微電子在美國納斯達克證券市場成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神經網絡處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC，使得智能分析結果可以與視頻數據同時編碼，形成結構化的視頻碼流。

該技術被廣泛應用於視頻監控攝像頭，開啟了安防監控智能化的新時代。

重點上市公司有：紫光國芯、兆易創新(存儲器)、匯頂科技、士蘭微(IDM)、大唐電信、全志科技、中穎電子(家電MCU、鋰電等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

晶片製造領域

半導體產業製造與面板產業相似，屬於資產和技術密集型產業，設備需求量大、技術含量高、附加值高。

單廠投資在百億量級，資料顯示一條最先進12英寸晶圓生產線需投資約450億元，台積電的3納米工廠投資預計200億美元。

重點上市公司有：中芯國際、華虹半導體等。

存儲晶片領域

目前國內三大存儲器廠商正處於緊鑼密鼓的施工階段，預計2018上半年陸續進入設備安裝階段，新一輪的設備入廠調試安裝大戲即將上演。

長江存儲：2016年3月，總投資約1600億元人民幣的國家存儲器基地在武漢啟動。

四個月後「長江存儲」集團正式成立，紫光集團參與了長江存儲的二期出資。

據武漢新芯介紹，長江存儲的註冊資本分兩期出資。

一期由國家集成電路產業投資基金、湖北國芯產業投資基金和武漢新芯股東湖北省科技投資集團共同出資，在武漢新芯集成電路製造有限公司(即「武漢新芯」)的基礎上建立長江存儲。

二期將由紫光集團和國家集成電路產業投資基金共同出資。

長江存儲將以晶片製造環節為突破口，集存儲器產品設計、技術研發、晶圓生產與測試、銷售於一體，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模，到2030年建成每月100萬片的產能。

晉華存儲器集成電路生產項目就坐落在泉州晉江的集成電路產業園，由福建省電子信息集團和泉州、晉江兩級政府共同投建，總規劃面積594畝，一期投資370億元，建設內容包括晶圓製造、產業鏈配套等，預計2018年9月形成月產6萬片12寸先進位程內存晶圓的生產規模。

項目建成後將填補我國主流存儲器領域空白。

據悉，作為國家重點支持的DRAM存儲器生產項目，晉華項目已納入國家「十三五」集成電路重大生產力布局規劃重大項目清單，並獲得國家專項建設基金支持。

合肥長鑫：是由北京兆易創新(GigaDevice)與合肥市政府合作的存儲器項目。

投資72億美元(約新台幣2,166.46億元)，興建12寸晶圓廠以發展DRAM產品，未來完成後，預計最大月產將高達12.5萬片規模。

封測領域

封測領域重點上市公司有：長電科技(龍頭)、華天科技(財務指標優秀)、通富微電、太極實業(DRAM封測、潔凈室)、深科技等。

集成電路設備

中國僅有4家位列全球規模以上晶圓製造裝備商，占比7%：根據Gartner發布的全球規模以上晶圓製造裝備商的報告顯示，其統計範圍共有58家裝備公司，中國僅占4席，分別是北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson(2016年被亦莊國投收購)，其他分別位於日本21家，歐盟13家，美國10家，韓國7家，以色列3家。

重點上市公司有：高端IC 工藝裝備龍頭北方華創、檢測設備領先企業長川科技(覆蓋製造和封裝全領域)、高純工藝龍頭至純科技(光刻、刻蝕等，這些環節都會用到化學品和特種氣體，對純度具有很高的要求。

至純科技就是控制氣體的純度的)和單晶設備龍頭晶盛機電等。

半導體材料

中國半導體製造材料產業保持持續增長態勢。

2016年中國半導體材料企業銷售收入256億元。

預計2018年之後中國將成為全球第三大市場。

材料供應鏈的本土化不僅有利於製成成本的控制、服務的快速及時響應、技術的安全可控，所帶來的產業協同效應好處更多。

重點上市公司有：隨著試劑純化和運輸技術的不斷突破，濕電子化學品在短期內放量比較確定，建議重點關注國內龍頭晶瑞股份，江化微；靶材是目前國內半導體材料最先打入半導體核心產業鏈的子行業，建議重點關注國內靶材龍頭江豐電子；大尺寸矽片也是未來方面比較確定的一個領域，建議關注已經處於試產認證階段先鋒公司的上海新陽。

此外，在光刻膠領域的南大光電、CMP拋光墊領域的鼎龍股份等有望率先技術突破，早日實現進口替代。

重點上市公司有：

高端IC 工藝裝備龍頭

北方華創

檢測設備領先企業

長川科技;(覆蓋製造和封裝全領域)

高純工藝龍頭

至純科技:(光刻、刻蝕等，這些環節都會用到化學品和特種氣體，對純度具有很高的要求。

至純科技就是控制氣體的純度的)

單晶設備龍頭

晶盛機電

半導體材料

中國半導體製造材料產業保持持續增長態勢。

2016年中國半導體材料企業銷售收入256億元。

預計2018年之後中國將成為全球第三大市場。

材料供應鏈的本土化不僅有利於製成成本的控制、服務的快速及時響應、技術的安全可控，所帶來的產業協同效應好處更多。

濕電子化學品：

晶瑞股份、江化微

靶材龍頭：

江豐電子

靶材是目前國內半導體材料最先打入半導體核心產業鏈的子行業

大尺寸矽片：

上海新陽

是未來方面比較確定的一個領域，已經處於試產認證階段的先鋒公司。

光刻膠領域：

南大光電

CMP拋光墊領域：

鼎龍股份

有望率先技術突破，早日實現進口替代。

（內容來源：網絡）