華為下單爆增300%

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美國緊縮出口限制令追殺華為，使用美國科技的海外晶圓代工廠若要出貨給華為，必須先取得美國許可。

據悉華為拚命囤貨，智慧機處理器夠用到年底。

另外，據日經新聞報導，傳華為接洽聯發科，訂單量一口氣提高到往年的300%之多，聯發科仍在評估是否有足夠人力生產。

日經新聞22日報導，以往華為的高階智慧機均使用旗下海思半導體設計的晶片，只有中低階的4G機種會搭載聯發科晶片。

據傳現在華為對聯發科的中高階晶片極感興趣，兩名內情人士透露，華為希望採購聯發科的中高階5G晶片。

一名內情人士說：「華為老早預見這天到來，展開去美國化行動，去年把更多中低階行動晶片的案子交給聯發科，今年華為已經是聯發科中階5G行動晶片的主要客戶之一。

」

另一名內情人士說，聯發科下單量是過去幾年採購量的300%，聯發科仍在評估是否有足夠人力支援華為訂單。

據傳華為也打算和中國第二大IC設計商展訊加強合作。

展訊多半生產入門級機種的晶片，華為原本極少使用。

儘管華為早已盤算好對策，應付美國新出口禁令，不過美國放話考慮進一步收緊出口管制，封殺此一漏洞，導致周五(22日)聯發科股價大跌。

聯發科表示，和國內多家手機廠商都有良好且長期的合作關係，不管面對哪一家合作夥伴，公司都是致力於晶片性能的研發，以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來的用戶體驗，從而推動5G移動應用體驗的普及。

廣發證券(GF Securities)科技分析師Jeff Pu表示：「根據我們的查核，華為的行動應用處理器足夠撐到今年底。

要是關鍵的晶片供給問題未能解決，真正衝擊會發生在今年最後一季。

倘若華為海思自行設計的晶片，明年供給斷貨，將有毀滅性後果，華為高階智慧機M系列和P系列受創尤重。

這兩系列機種的價格在人幣4,000元以上，鎖定高階市場。

」

——全文完，點個在看。

一起為中國半導體加油！

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