比利時獨家報導 | 半導體走到3nm製程節點不成問題

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上,世界領先的獨立納米技術研究機構——IMEC的執行長Luc van den Hove指出,「scaling(尺寸縮小)還會繼續,我不僅相信它將會繼續,而且我認為它不得不繼續。

他認為,目前從技術層面來說,FINFET、Lateral Nanowire(橫向納米線) 和Vertical Nanowire(縱向納米線)已經可以幫我們持續推進到3nm的製程節點。

EUV光刻技術將是未來的唯一選擇。

根據過去幾個月的進展,他相信EUV光刻技術能夠進入製造業。

在過去的幾十年中,推動全球發展的正是那些敢於不走尋常路的公司。

可以看到,Uber出現了,它為全球提供了最多的租車出行,但本身卻並不擁有任何計程車;Airbnb出現了,它提供的住宿比全球其他公司還多,但本身卻並不擁有任何房產;還有Facebook,這個全球最大的媒體內容公司本身並不生產任何內容。

Luc指出,我們正在經歷第三次浪潮。

第一次是上世紀80年代開始的PC浪潮;第二次是2000年開始的APP浪潮;從2015年開始出現的第三次浪潮是IoT浪潮。

「我們正處於IoT爆發的前夕。

IoT將改變生活環境,讓它變得適應於我們的需要。

IoT中會出現十億級數量的傳感器,帶來海量數據,這將會引起顛覆性的改變。

」Luc說。

雖然還不能預測這種顛覆性改變需要多久才能發生。

但目前可以確定的是,只要IoT開始真正普及,就會產生很多機會。

任何一個公司都會從IoT浪潮中獲得創新的力量。

最重要的是,IC技術將和往常一樣,成為推動這場顛覆性改變的核心力量。

正如1965年戈登·摩爾所說:「集成電路的未來,就是電子工業的未來。

過去幾十年來,產業界最求的是更快的效率、更低的功耗、更小的晶片和更高的功效。

而隨著Scaling(尺寸縮小)越來越難,摩爾定律還會繼續發揮作用嗎?

如果從2D的角度來看,scaling確實會逐漸放緩。

但如果從3D的角度來看,將電晶體堆疊與異構集成相結合,可以繼續scaling。

再加上磁力和旋轉,我們可以嘗試一些超越CMOS設備的新路徑。

從系統層面來說,傳統的計算機領域中也正在發生變革,比如神經計算、量子計算等等。

神經計算方面,IMEC正在從硬體領域模仿大腦內部連接,根據每一個神經元都通過其突觸與其他10~15000個神經元相連的原理,做出可縮小的全球神經交流解決方案。

在應用方面,醫療將會向著精確醫療發展,「DNA測序已經趕超了摩爾定律的速度」。

DNA測序是精確醫療的關鍵因素,但往往需要高達百萬元甚至千萬元級的成本費用。

IMEC正在嘗試推進這方面工作進展,它已經開發出一款集合了光子和電子的晶片,可以將DNA測序的成本降低一半。

此外,自動駕駛、IoT等都是未來IC將出現爆發級增長的應用領域。


請為這篇文章評分?


相關文章 

晶片國產化的產業鏈機會

一、關於代工對於集成電路,大家都會講摩爾定律,而摩爾定律其實是一個商業定律,它有它的價值在,對於我們的指導意義在於當工藝還沒有到達物理極限時,大家都按照這個規律往下做,在設計時具有一定的參考意義...

英特爾解答摩爾定律為何不會失效

9月19日首次在北京舉辦的「英特爾精尖製造日」上,英特爾EVP兼製造、運營與銷售集團總裁StacySmith表示,面對業界對摩爾定律是否會失效的質疑,英特爾的答案是:肯定不會!下面就隨手機便攜小...

摩爾定律「終結」,半導體業會怎麼樣?

業界熟知的摩爾定律(Moore’s Law)在尺寸繼續縮小方面可能己經走到終結,導致業界議論紛紛。然而世界未日不可能到來,因為實際上摩爾定律已經向三個分支發展,包括如下:More Moore:延...