未來更可期！2018華為海思大事記

2020-10-23

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【未來更可期！2018華為海思大事記：更廣範圍自研之路——手機晶片全球領先、引領全球AI和5G萬物互聯未來】

2018華為年末總結，首講華為海思。

今年華為終端營收實現50％的提升，比去年增長1000多億元（17年2372億元），海思功不可沒：

●2018年2月25日：自研巴龍5G01基帶亮相MWC 2018

巴龍5G01是海思全球首款基於3GPP標準的5G商用基帶晶片，同時還有全球首款八天線4.5G LTE基帶巴龍765。

目前這款晶片主要還是針對小型基站及商用終端，暫時無法被用於智慧型手機上。

●2018年3月19日：自研人工智慧（AI）開發板HiKey 970發布

3月份，華為正式發布全球領先的人工智慧開發平台HiKey 970。

到11月份，潤和AI+之路發布會召開，基於HiKey 970開發的AI產品首次亮相。

●2018年6月28日：自研麒麟970在中國移動報告中獨占鰲頭

《中國移動2018年智能硬體質量報告(第一期)》中，麒麟970在AI、通信、GPU性能評測中全面領先，搭載麒麟970的華為P20 Pro和榮耀10在各檔位手機中領先。

●2018年7月18日：自研麒麟710全球首發

麒麟659終於後繼有人，nova 3i首發，之後陸續又進入暢享9 Plus、榮耀10青春版。

●2018年8月31日：自研麒麟980全球首發

華為最新一代AI旗艦手機晶片麒麟980在德國IFA大會上發布，六項首發性能登頂全球第一，多家海外知名媒體給予了「IFA 2018最佳產品獎」、「最佳創新獎」等獎項。

（2018安卓領域最強手機芯）

●2018年10月10日：新一代自研AI晶片昇騰910和310亮相

10月，華為正式發布兩款AI晶片：採用7nm工藝製程的昇騰910，以及12nm工藝製程的昇騰310，910是目前單晶片計算密度最大晶片，計算力遠超谷歌和英偉達；310晶片最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI晶片。

●2018年10月16日和12月26日：搭載麒麟980的華為Mate 20系列和榮耀V20驚艷亮相

●2018年12月6日：麒麟980在中國移動報告中全面領先

《中國移動2018年智能硬體質量報告(第二期)》中，麒麟980晶片在綜合性能、通信、AI測試中名列商用手機晶片第一。

多款手機獲得全價格區間內冠軍。

●2018年12月29日：海思公布全新麒麟卡通擬人形象，形象更親和消費者。

海思的更廣範圍自研之路，基本讓華為終端各領域都用上自己的晶片，別人的東西再好，都不如自己的，不被他人掣肘，主動出擊，手中有糧，心不慌。

誰慌呢？

何況海思晶片還是全球領先，下一步在海思晶片技術驅動下，華為終端將引領全球AI和5G時代，這才是華為未來更強大的地方，未來可期！

2020-09-23

國產驕傲！華為海思麒麟960手機晶片獲獎後聊聊海思發展史

一年一度的網際網路世界大會目前正在烏鎮召開，在這個大會上，網信辦和工信部公布了2016世界網際網路領先科技成果，華為自研的麒麟960晶片獲獎，這也是是手機領域唯一獲獎的硬體。央視財經頻道做了報導...