華為首次公開自研ARM處理器折射一重大信號 老牌巨頭地位開始鬆動

數字化轉型方興未艾、智能化轉型已撲面而來，對算力的需求呈爆髮式增長，過去數十年間計算產業所遵循的「摩爾定律」隨智能時代的到來正逐漸失效。

當算力在伺服器中發揮越來越重要的作用已成趨勢，具備晶片設計能力的華為有條件自己掌握算力，驅動業務升級。

近日華為正式在北京發布智能計算業務戰略，介紹了Atlas智能計算平台等產品與解決方案，並首次公開展示自研的基於ARM架構的處理器Hi1620。

此前華為在今年10月的2018華為全聯接大會（Huawei Connect 2018）上正式發布了AI發展戰略及全棧全場景AI解決方案，引起極大反響。

所謂的「全棧全場景」前者意為包括晶片、晶片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案，後者是指公有雲、私有雲、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。

結合其先前在「算、傳、存、管」的晶片布局，目前這家公司在智能計算領域已經形成了相當的核心競爭力。

近些年來，由於華為公司正確且極富遠見的發展戰略，其晶片實力獲得了極大的提升。

不久前，華為發布了自研雲端AI晶片「昇騰（Ascend ）」系列，基於達文西架構，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

其中，昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌和英偉達。

昇騰910半精度（FP16）運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的Tesla V100要高一倍。

昇騰310晶片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI晶片。

昇騰310採用華為自研達文西架構，使用了華為自研的高效靈活CISC指令集。

此前，在德國柏林IFA展上，華為面向全球發布華為新一代頂級人工智慧手機晶片——麒麟980。

本次發布的麒麟980創造了多個世界第一：第一個7nm工藝SoC、第一個ARM A76架構CPU、第一個雙NPU、第一個Mali-G76 GPU、第一個1.4Gbps Cat.21基帶、第一個支持LPDDR4X-2133內存。

搶在高通驍龍之前，麒麟980成為全球首款採用7nm製程工藝的手機晶片，在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體，實現性能與能效全面提升。

麒麟980在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，能效提升58%。

採用7nm製程工藝的麒麟980，搭配巴龍5000基帶數據機，正式成為首個提供5G功能的移動平台。

另據相關報導，深度科技研發團隊結合華為自研海思CPU平台特性，通過整合上游社區資源，成功發布了針對Hi16xx CPU平台的深度作業系統海思平台伺服器版軟體V15.2產品。

深度作業系統海思平台伺服器版軟體是深度科技發布的針對華為海思平台的TaiShan系列伺服器發布的企業級伺服器作業系統軟體產品，主要面向企業級伺服器應用場景，為用戶在國產化平台上提供更具可用性優勢的數據中心、雲平台、分布式存儲、大數據等解決方案選擇。

據相關報導，2018年10月底亞馬遜的晶片業務實現巨大的突破，全球數百萬台亞馬遜雲端服務資料中心的伺服器，已經開始搭載該公司研發的晶片。

亞馬遜的晶片採用 ARM 架構，由台積電製造。

2018年12月11日，IDC發布了2018年第三季度全球伺服器市場報告。

華為伺服器該季度出貨量為18.79萬套，同比增長40.9%，市場份額從去年同期的5.0%提升到5.9%。

目前華為由於這些年積累起來的強大實力和巨大體量，令其成為全球科技發展的風向標之一，影響力令國際巨頭不敢小覷。

華為輪值董事長鬍厚崑近日接受採訪時表示：「 華為現在確實是一個很大的公司，我們做一個決定不容易，但是一旦做出了這個決定以後，華為還從來沒有失敗過。

」華為首次公開自研ARM處理器顯然是有備而來。

一旦亞馬遜和華為在伺服器晶片上繼續取得成功，對英特爾而言，曾經的客戶變成競爭對手，對該公司在晶片市場的地位將產生巨大的衝擊。