全球晶圓廠大盤點，12寸晶圓線已經是主流

自1988年以來，IC代工廠的成功主要通過外包的形式促進銷售增長。

目前IC代工廠主要有兩類客戶，一類叫IDM，如英特爾、三星、美光、TI、恩智浦、東芝、英飛凌、ST等，它們是集晶片設計、製造、封裝和測試等多個產業鏈環節於一身的企業，有些甚至有自己的下游整機環節。

另一類叫Fabless，如高通、博通、聯發科、展訊、AMD等等，它們沒有晶片加工廠，自己設計開發和推廣銷售晶片，與生產相關的業務外包給專業生產製造廠商，那就是晶圓代工廠（Foundry），如台積電、格羅方德、中芯國際、台聯電等。

全球上游矽晶圓供應商：

全球五大矽晶圓供貨商包括日商信越半導體（市占率27%）、勝高科技（市占率26%），台灣環球晶圓（市占率17%）、德國Silitronic（市占率13%）、南韓LG（市占率9%）。

全球矽晶圓市場第一季度合約價平均漲幅約達10%，20納米以下先進位程矽晶圓更是大漲10美元，一次性激活整個上游晶圓供應鏈。

上游晶圓供應商漲價，台積電、三星、英特爾等晶圓代工廠也會隨之漲價，那么半導體集成電路成本上升，也會漲價，引起一系列的連鎖漲價效應。

全球知名晶圓代工廠(Foundry)如下：

1、台積電(TSMC)

總部：台灣

簡介：世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業，與聯華電子並稱"晶圓雙雄"。

主要客戶：蘋果，高通，聯發科，華為海思

2、格羅方德(GlobalFoundries)

總部：美國

簡介：GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立於2009年3月2日。

公司除會生產超微(AMD)產品外(AMD 所推出的 Rzyen 處理器及 Polaris 圖形晶片都是由格羅方德進行代工)，也會為其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等）擔當晶圓代工。

3、台灣聯華電子(UMC)

總部：台灣

簡介：聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進工藝與晶圓製造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。

聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端技術的優勢，包括28納米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術。

4、三星(Samsung)

總部：韓國

簡介：三星不是專業晶圓代工廠，集團橫跨很多領域。

三星雖然不是專業晶圓代工廠，但是在晶圓代工領域有舉足輕重的地位，為蘋果、高通等代工智能型手機處理器。

主要客戶：蘋果，高通，賽靈思

5、中芯國際(SMIC)

總部：上海

簡介：成立於2000年，總部位於中國上海，是世界領先的集成電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業。

主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造集成電路晶片。

代工：智能型手機晶片、非易失性存儲器，模擬技術/電源管理，LCD驅動IC，CMOS微電子機械系統等。

主要客戶：高通

6、力晶科技股份有限公司（PSC）

總部：台灣

簡介：力晶於1994年12月創立於新竹科學園區，現為國內外各大半導體業者提供專業晶圓代工服務。

代工：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像傳感器等。

7、Tower Jazz

總部：以色列

簡介：Tower公司是獨立代工服務商，為其他半導體公司提供IC設計、生產及其他服務。

代工：CMOS影像傳感器、非揮發性內存、射頻CMOS、混合訊號電路、電源管理、射頻相關產品、基站、GPS等特種晶圓代工。

8、富士通(Fujitsu)

總部：日本

簡介：代工：邏輯半導體。

9、英特爾半導體（大連）有限公司

總部：美國

簡介：代工：電腦晶片組產品。

10、無錫SK海力士意法半導體有限公司

總部：韓國

簡介：代工：存儲器、消費類產品、移動、SOC及系統IC。

11、世界先進積體電路 (VIS)

總部：台灣

簡介：Vanguard在新竹科學園區成立於1994年。

代工：邏輯半導體、嵌入式存儲器。

12、上海華虹宏力半導體製造有限公司(HHNEC)

總部：上海

簡介：全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠。

集團主要專注於研發及製造專業應用的200mm晶圓半導體。

尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。

集團的技術組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術。

13、 武漢新芯集成電路製造有限公司（XMC）

總部：武漢

簡介：武漢新芯集成電路製造有限公司是中國領先的半導體公司，於2006年在中國武漢成立，2008年開始量產。

武漢新芯擁有專業的12英寸先進集成電路技術研發與生產製造能力，公司的快閃記憶體與影像傳感器生產技術已經達到世界領先水平。

武漢新芯目前業務布局物聯網領域，專注於片上系統、三維集成和MCU平台等特種工藝的研發與生產；公司未來業務布局大規模存儲器領域，專注於三維快閃記憶體的工藝和產品的設計，研發和生產。

14、Dongbu HiTek

總部：韓國

簡介：韓國最大的純晶圓代工廠。

代工：MOS影像感測器、電源管理IC、數位音訊放大晶片等。

15、美格納(MagnaChip)

總部：韓國

簡介：總部位於韓國的MagnaChip半導體(MagnaChipSemiconductor)公司，它作為設計並製造模擬及混合信號半導體產品的領先企業，基於累積30年的技術和約7,000個IP投資組合，以及工程和製造的專業技術，已擁有各種模擬及混合信號半導體技術。

MagnaChip生產平板電視、電腦及手機所使用的半導體。

代工：顯示驅動集成電路、CMOS影像傳感器與應用解決方案處理器等。

16、上海先進位造股份有限公司（ASMC）

總部：上海

簡介：上海先進位於上海市徐匯區漕河涇新興技術開發區，是一家大規模集成電路晶片製造公司。

目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產線和MEMS獨立生產線各一條。

代工：模擬電路、功率器件和MEMS晶片。

17、華潤上華科技有限公司（CSMC）

總部：江蘇無錫

簡介：公司擁有國內最大的六英寸代工線和一條八英寸代工線，總部和生產線設於無錫，在上海、香港和台灣均設有辦事處。

公司為客戶提供廣泛的晶圓製造技術，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等標準工藝及一系列客制化工藝平台。

代工：CMOS/ANALOG, BICMOS,RF/Mixed-Signal CMOS,BCD,功率器件和Memory 及分立器件。

主要客戶：歐勝微電子

18、上海華力微電子有限公司（HLMC）

總部：上海

簡介：公司於2010年1月在上海張江高科技園區成立。

第一條國資控股的12英寸集成電路生產線，以加工邏輯和快閃記憶體晶片為主要產品。

晶片廣泛應用於通信和消費類電子產品、汽車電子以及各類智慧卡等產品中。

主要客戶：MTK

19、茂德科技 （ProMOS）

總部：台灣

簡介：全球知名動態隨機存取記憶體 (DRAM)設計、研發、製造及行銷公司，1996年12月成立，總部位於台灣新竹科學工業園區。

代工：存儲器SDR、DDR、DDR2、DDR3、Moblie DRAM等系列研發生產。

20、吉林華微電子股份有限公司

總部：吉林

簡介：吉林華微電子股份有限公司是集功率半導體器件設計研發、晶片加工、封裝測試及產品營銷為一體的國家級高新技術企業，中國半導體功率器件五強企業。

主要客戶：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

21、杭州士蘭（Silan）

總部：杭州

簡介：公司規劃建設3座FAB工廠，目前已建成2座，年生產能力已超過150萬片，設計年生產能力200萬片以上。

主要生產BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工藝技術的集成電路產品和開關管、穩壓管、肖特基二極體等特種分立器件。

22、天水天光半導體有限責任公司

總部：甘肅

簡介：公司具備完整成熟的集成電路和半導體分立器件設計、生產、封裝、測試以及可靠性試驗和分析的能力，開發手段完善，檢測手段齊全。

企業的主要產品為數字集成電路、模擬集成電路、半導體分立器件。

23、深圳方正微電子有限公司

總部：深圳

簡介：公司成立於2003年12月，由北大方正集團聯合其他投資者共同創辦。

方正微電子秉持晶圓代工經營模式，專注於為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領域的晶圓製造技術。

24、中國南科集團

總部：珠海

簡介：集團主要從事高新技術集成電路生產包括：單晶矽晶圓製造（SILICON WAFER）、晶圓加工（WAFER FOUNDRY）、集成電路設計（IC.DESIGN）及集成電路測試（TESTING）與封裝（PACKAGE）。

25、和艦科技（蘇州）有限公司（HJTC）

總部：蘇州

簡介：公司坐落於馳名中外的蘇州工業園區，是一家具有雄厚外資，製造尖端集成電路的一流晶圓專工企業。

為客戶提供全面性及具有競爭力的服務，包括多項目晶圓（MPW）服務，IP服務，BOAC，Mini-library等。

26、晶合科技Nexchip(台灣力晶科技股份有限公司與合肥方合資建設)

總部：安徽

簡介：合肥晶合12英寸晶圓製造基地項目由全球業內知名企業——台灣力晶科技股份有限公司與合肥方合資建設，選址於合肥新站高新區內的合肥綜合保稅區，初期產品主要用於生產LCD（液晶）面板驅動IC（晶片），未來將導入其他高端IC製造業務。

預計2017年10月份投產，達產後可月產4萬片12英寸晶圓。

代工：面板驅動IC、邏輯晶片。

27、福建省晉華集成電路有限公司

總部：福建

簡介：公司與台灣聯華電子開展技術合作，投資56.5億美元，在福建省晉江市建設12吋內存晶圓廠生產線，開發先進存儲器技術和製程工藝，並開展相關產品的製造和銷售。

代工：DRAM。

28、兆基科技

總部：安徽

簡介：兆基科技將由日本人負責晶片設計、台灣人負責量產技術，工廠營運則將由合肥市政府預計在近期內設立的新公司以晶圓代工廠(Foundry)的形式負責，也就是將整合台灣、日本的技術人員以及中國的資金，形成"台日陸聯盟"，於次世代存儲器領域上對抗三星電子。

代工：DRAM。

29、德科瑪

總部：香港

簡介：南京德科碼半導體產業園項目由香港德科碼科技有限公司、以色列塔爾半導體公司共同投資建設，總投資30億美元。

項目將分期建設，一期項目為8吋晶圓廠一座，以電源管理晶片、微機電系統晶片生產為主，預計投產後產能可達4萬片/月，年銷售額5.1億美元，年納稅總額2億元。

二期項目為8吋晶圓廠1座和12吋晶圓廠1座，預計總投資不低於25億美元，8吋晶圓廠以電源管理晶片、射頻晶片生產為主，投產後產能可達6萬片/月。

12吋晶圓廠以自主開發的CMOS圖像傳感器晶片生產為主，投產後產能可達2萬片/月。

此外，項目還將建設封裝測試廠、設備再製造廠、科研設計中心、IC設計企業和配套生活區。

30、Diodes

總部：美國

簡介：代工：半導體分立元件，如二極體。