中芯國際、燦芯半導體和CEVA合作力推DSP硬核及平台

該合作協議旨在面向包括通信 、 連接性 、 圖像 、 視覺 、 音頻和語音一系列的應用，利用 CEVA DSP核心加快客戶設計進程。

上海2014年3月19日電 /美通社/ -- 國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱"燦芯半導體"）與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路製造有限公司（"中芯國際"，紐交所代號：SMI，港交所代號：981）以及CEVA公司（納斯達克證券交易所代碼：CEVA） -- 領先的IP平台解決方案和數位信號處理器(DSP) 核心授權商，今日聯合宣布：三方將共同開發CEVA DSP硬核，為客戶降低研發風險、縮短SoC項目的設計周期。

根據協議，燦芯半導體取得一系列基於中芯國際工藝的CEVA DSP核心技術的獨家授權，開發針對特定應用場合併經過全面優化的硬核。

"CEVA DSP內核和平台的性能及功效為行業領先，我們很高興與CEVA以及中芯國際合作，為客戶提供充分優化的設計，為諸多應用領域的晶片開發降低風險並加速上市時間。

"燦芯半導體總裁兼執行長職春星博士表示，"通過我們的密切合作，將為正在尋求業界領先的CEVA DSP核心技術的客戶帶來專業支持和核心價值。

"

"同CEVA和燦芯半導體合作，採用我們先進的工藝和技術提供高度整合的平台，使我們能夠更好地服務於那些正在尋求高性能和高效能解決方案的客戶。

"中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，"中芯國際是國內最先進的代工廠，提供CEVA最新DSP核的支持將進一步加強我們的實力，夯實中芯國際在中國新興半導體產業中的領導地位。

"

"對於CEVA而言，中國是一個具有高度戰略意義的市場，中國的半導體產業迅速崛起，在手機和消費電子領域開發出最具創新的技術。

"CEVA執行長Gideon Wertheizer表示，"CEVA的DSP面向通信、連接性、圖像、視覺、音頻和語音的應用，在性能和能效方面處於業界領先地位，我們的客戶能夠更容易地使用它們。

此次三方的合作可以幫助企業在設計風險最小化的前提下真正實現其SoC產品的差異化。

"

根據協議，燦芯半導體和中芯國際將提供完整的設計與製造服務，包括結合中芯國際設計資料庫開發的CEVA DSP硬核。

合作開發的硬核解決方案將使客戶能夠更好地採用中芯國際的工藝，獲得最具性價比的成本並加速產品整合和降低開發風險。

關於CEVA公司

CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 內核和平台解決方案的領先授權廠商。

CEVA的IP產品組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (視覺、圖像及高清音頻)、語音處理、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等領域的綜合技術。

2013 年 CEVA 的授權客戶生產了超過10 億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括許多頂級手機OEM廠商：HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。

如今，全球已出貨的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP內核。

要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站：www.ceva-dsp.com，或關注CEVA推特 www.twitter.com/cevadsp。

關於燦芯半導體

燦芯半導體（上海）有限公司是一家國際領先的ASIC設計服務公司，為客戶提供超大規模ASIC/SoC晶片設計及製造服務。

燦芯半導體由中芯國際集成電路製造有限公司、美國Open-Silicon以及來自海外與國內的風險投資公司共同創建。

中芯國際和Open-Silicon作為燦芯半導體的戰略合作夥伴，為燦芯提供了強有力的技術支持和流片保證。

定位於90nm/65nm/40nm 及更高端的SoC設計服務，燦芯半導體為客戶提供從原始碼或網表到晶片成品的一站式服務，並致力於為客戶複雜的ASIC設計提供一個低成本、低風險的完整的晶片整體解決方案。

詳細信息請參考燦芯半導體網站 www.britesemi.com。

關於中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司（"中芯國際"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。

中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務，並開始提供28納米先進工藝製程。

中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠。

在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正開發一個200mm晶圓廠項目。

中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。

詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com。

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）

本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案"安全港"

條文所界定的"前瞻性陳述"。

該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。

中芯國際使用"相信"、"預期"、"計劃"、"估計"、"預計"、"預測"及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。

該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的智慧財產權訴訟。

除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會呈報並於二零一三年十二月十九日修訂的的年報，尤其是"風險因素"一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K ）。

其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。

鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。

閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無註明日期，則就本文件刊發日期發表。

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