引領5G技術，高通搶跑三大步

5G漸進，10月23日，2018高通4G/5G峰會在香港舉行。

會上，高通分享了在5G技術、移動平台、物聯網等領域的最新進展，並展示了公司正在攜手產業生態系統的合作夥伴共建智能互連的世界。

按照高通的計劃，2019 年將會有兩撥手機旗艦產品具備 5G 網絡連接的能力，各品牌包括vivo、OPPO、小米、一加、LG、摩托羅拉、夏普、三星、中興、索尼、富士通、HTC等等，它們將在年初和年底兩個時間節點先後上市。

最「小」新產品

為滿足計劃在2019年推出5G新空口智慧型手機和移動終端的製造商對於終端尺寸的嚴苛要求，高通於10月23日推出面向智慧型手機和其他類型移動終端的高通® QTM052毫米波天線模組系列的最「小」 新產品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。

據了解，最新推出的毫米波天線模組，比2018年7月發布的首批QTM052毫米波天線模組小25%。

藉助這些更小型的天線模組，OEM廠商可以更從容地設計天線布局，更自如、靈活地打造他們的5G毫米波產品。

高通 Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「高通致力於讓OEM廠商在打造5G智慧型手機的外形方案時，擁有更廣闊的想像空間和設計自由，而這正通過高通在5G新空口毫米波模組小型化方面的突破性創新得以實現。

同時，這一里程碑式的創新也進一步鞏固了高通在2019年初5G商用道路上的領先地位。

」

目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，並預計將於 2019年初在5G新空口商用終端中面市。

首個5G新空口OTA呼叫

10月23日，瑞典斯德哥爾摩——高通和愛立信宣布，成功利用智慧型手機大小的移動測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規範的5G新空口OTA呼叫。

本次演示堪稱5G商用進程中的里程碑，對在2019年上半年推出5G新空口商用移動手機至關重要。

據了解，上述呼叫在位於瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中進行，基於3.5GHz頻段。

與雙方於2018年9月基於28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫相類似，本次6GHz以下呼叫採用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產品以及集成高通®驍龍™ X50 5G數據機和射頻子系統的移動測試終端。

愛立信區域網絡產品負責人Per Narvinger表示：「在不同頻段上實現互操作性是5G生態系統實力的體現。

我們已經與高通合作，在39GHz、28GHz和這次的3.5GHz頻段上成功完成了5G新空口測試。

這些里程碑的實現將進一步推動5G商用準備就緒，同時還將為運營商提供更廣泛的容量選擇，以應對多樣化用例的需求。

」

高通工程技術高級副總裁馬德嘉表示：「本次完成的呼叫是又一重要里程碑，目前我們已經在6GHz以下和毫米波頻段成功完成了符合3GPP規範的5G呼叫，這將為移動運營商的5G新空口網絡部署提供支持。

6GHz以下頻譜對全球5G新空口部署有重要意義，其可以提供高性能的廣域連接，並已在包括美國、韓國和歐洲在內的全球多個區域中進行了分配和拍賣，其他區域也有望在不久的未來完成這些工作。

我們期望繼續與愛立信合作，助力移動生態系統實現5G商用。

」

將於2020年出樣5G小型基站解決方案

為高效擴展5G新空口（5G NR）網絡，整個行業將越來越依賴於小型基站並將其作為基石。

10月23日的高通 4G/5G峰會上，高通 Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙和三星高級副總裁Woojune Kim博士共同宣布，基於FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將於 2020年開始出樣，這使海量的5G網絡速率、容量、覆蓋和超低時延成為可能。

據悉，5G新空口網絡將使用6GHz 以下和毫米波的高頻頻段，鑒於上述頻段的傳播特性，小型基站解決方案將支持打造一致的5G體驗，尤其是在產生大部分數據消費的室內環境。

為應對各種5G新空口部署場景對成本和產品外形尺寸的要求，服務提供商、企業、工廠和其他參與方將越來越依賴於5G新空口小型基站解決方案及能夠提供此類解決方案的供應商。

包括美國、日本和韓國在內的全球移動運營商將有望部署小型基站，以驅動5G級體驗。

5G網絡將利用小型基站提供數千兆比特吞吐量和毫秒級時延，以提升無線體驗並支持多樣化的新興應用，如增強現實和虛擬現實。

此外，5G網絡擁有巨大潛力，可創造眾多全新機遇，如依賴高速安全無線鏈路的自動導引車（AGV）以實現工業自動化。

利用5G頻譜還可為數千兆比特的無線速率提供機遇，使其成為固定無線接入（FWA）應用的理想方案，在傳統光纖或銅纜基礎設施難以服務的地區為家庭、公寓和其他場館提供「最後一英里」寬頻連接。

高通® FSM™100xx 10納米5G解決方案可支持三星5G小型基站解決方案使用6GHz以下和毫米波頻譜，從而幫助提供新一代無線體驗，同時進一步確立高通 Technologies在5G行業轉型中的領導地位。

FSM100xx於2018年5月發布，可提供多項卓越的5G特性，包括在當前業內無可媲美的緊湊封裝中提供MIMO基帶功能。

依託三星在4G/5G基礎設施方面的領先優勢，三星的5G小型基站解決方案將向行動網路運營商提供優質工具，可支持眾多戶外和室內部署場景。

高通產品管理副總裁Irvind Ghai表示：「小型基站是支持5G實現其在用戶體驗方面巨大潛力的完美工具。

我們非常高興支持像三星這樣的行業領導企業開發5G小型基站解決方案，並實現性能、部署靈活性和成本效益的提升。

」

三星電子副總裁兼網絡業務技術戰略負責人Wonil Roh博士表示：「三星將與高通 Technologies合作，在通向5G的路上繼續利用我們的技術專長提升用戶體驗。

三星也致力於通過5G小型基站解決方案提供更豐富的服務和應用，以滿足客戶需求。

」