5G手機「瘦身中」 高通新推出天線模組體積降25%

C114訊 10月23日消息（樂思）在《西遊記》中，孫悟空有個法器-"金箍棒"，可以隨心所欲地變大或者縮小，但是對於手機來說，當然是越小越好。

尤其是對於集萬千寵愛於一身的5G手機，消費者希望OEM廠商能在5G時代帶來體積更輕薄、功能更強大的手機。

當人們在談論5G手機的時候，高通已經為它付諸實踐。

在近日高通召開的4G/5G峰會上，推出了面向智慧型手機的QTM052毫米波天線模組，全新5G新空口毫米波模組體積減小了25%。

高通稱，該模組是目前最"小"的新產品，一部手機可集成多達4個模組，滿足計劃在2019年推出5G智慧型手機的製造商對於終端尺寸的要求。

也就是說，藉助這款"更小型"的天線模組， OEM廠商可以更從容地設計天線布局，打造出來讓消費者滿意的5G終端產品。

5G天線模組技術疊代加快

相比4G網絡，5G帶來的最明顯變化是高速網絡，在熱點高容量區域，用戶體驗速率從100Mbps提升到1Gbps，峰值速率甚至達到數十Gbps。

5G帶來的移動業務量迅猛增長，也對運營商網絡的室內覆蓋提出了新的挑戰。

目前，全球很多國家已開始考慮使用毫米波，即把毫米波應用到5G技術之中。

今年7月份，高通發布了全球首款面向智慧型手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，可以與驍龍X50數據機協同工作，顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍及可靠性。

為了進一步滿足市場訴求，此次高通最新推出的毫米波天線模組，比2018年7月發布的首批QTM052毫米波天線模組小25%，旨在滿足計劃在2019年推出5G新空口智慧型手機和移動終端的製造商對於終端尺寸的嚴苛要求。

藉助這些更小型的天線模組，OEM廠商可以更從容地設計天線布局，更自如、靈活地打造他們的5G毫米波產品。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，QTM052毫米波天線模組讓OEM廠商在打造5G智慧型手機的外形方案時，擁有更廣闊的想像空間和設計自由，"這一里程碑式的創新也鞏固了高通在2019年初5G商用道路上的領先地位"。

據悉，該設計還支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍及可靠性。

目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，並預計將於 2019年初在5G新空口商用終端中面市。

為5G手機商用鋪平道路

5G商用漸行漸近，雖然現在各大手機廠商還在研發4G手機，但也都積極著眼未來，布局5G手機。

阿蒙透露，2019年將有至少兩款5G旗艦手機面世。

阿蒙稱："上半年，消費者可以看到首款支持5G的旗艦手機，年底還可以看到第二款"。

目前，主流的OEM廠商都計劃在2019年會採用高通的5G基帶，它們是一加、小米、HTC、OPPO、vivo、索尼移動、摩托羅拉、聞泰、富士通、HMD、LG電子、華碩、夏普等。

但最先首發5G手機的是小米，中興，聯想，OPPO，vivo和聞泰，因為它們都是高通5G領航計劃的合作夥伴。

這些手機廠商明年也會在高通技術的支持下，大力發展5G手機。

據悉，全球多個採用驍龍800系列晶片組的OEM廠商，也正在研發5G智慧型手機。

而且高通了解到，OEM廠商們已經準備就緒，預期將看到多款支持5G功能的安卓手機。

但阿蒙並未透露會首先推出5G手機的是哪個品牌。

全面助力5G商用

在此次舉辦的峰會上，高通還透露了在5G領域的多項進展，這些進展對於5G商用來說都具有非凡的意義。

10月23日，高通和愛立信利用手機大小的終端，成功完成了首個符合3GPP規範的5G新空口6GHz以下OTA呼叫；上述呼叫在位於瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中進行，基於3.5GHz頻段。

與雙方於2018年9月基於28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫相類似，本次6GHz以下呼叫採用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產品以及集成高通驍龍 X50 5G數據機和射頻子系統的移動測試終端。

利用6GHz以下和毫米波頻段成功完成5G OTA呼叫是5G商用進程中的關鍵里程碑，其可助力全球運營商和OEM廠商利用上述兩家公司的產品在實驗室和外場開展自主測試。

此外，6GHz以下頻譜對全球5G新空口部署有重要意義，其可以提供高性能的廣域連接，並已在包括美國、韓國和歐洲在內的全球多個區域中進行了分配和拍賣，其他區域也有望在不久的未來完成這些工作。

也是在今天，高通宣布與三星合作打造業界領先的5G新空口小型基站基礎設施。

據悉，為高效擴展5G新空口（5G NR）網絡，整個行業將越來越依賴於小型基站並將其作為基石。

高通FSM100xx 10納米5G解決方案可支持三星5G小型基站解決方案使用6GHz以下和毫米波頻譜，從而幫助提供新一代無線體驗，同時進一步確立高通在5G行業轉型中的領導地位。

FSM100xx於2018年5月發布，可提供多項卓越的5G特性，包括在當前業內無可媲美的緊湊封裝中提供MIMO基帶功能。

據悉，基於FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將於 2020年開始出樣。

阿蒙透露，不同國家都有在2019年上半年演進到5G的計劃。

對於高通而言，將努力推動5G商用在2019年成為現實。