5G的最後一公里：高通的核心競爭力在哪裡

5G真的要來了，本月初，美國第一大移動通信網絡運營商Verizon採取「家庭5G接入＋優質媒體內容」的商業模式正式啟動5G商用。

韓國政府也確立了「2019年3月實現全國範圍內5G商用」的目標。

日本同樣不甘示弱，也把5G商用確定在了2019年。

在這個5G加速落地的時間點，由持續推動著5G加速發展的行業領導者高通在香港召開的5G峰會自然吸引了整個產業界的目光。

2018 高通4G/5G峰會於10月23日在香港舉行，據高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙介紹，今年的4G/5G峰會有近2500位客戶參加，與首屆峰會相比，參加今年峰會的OEM、ODM、運營商、零部件廠商、軟體開發商、渠道商、內容提供商等合作夥伴的數量增長超過150%。

致力於基礎科技發明的高通，為產業界描繪了一個萬物互聯的明天，而這一切都離不開5G這一網絡基礎，在向5G進軍的這條路上，高通始終秉承自身的核心競爭力一路前行。

為最終用戶提供更好體驗

高通在今年1月份宣布了「5G領航計劃」。

這項計劃將支持中國智慧型手機行業抓住5G全球機遇，使其成為推動全球5G商業化的重要組成部分，以促進5G智慧型手機的廣泛商用。

很多手機廠商都在使用高通的驍龍 800系列和X50打造其5G終端產品，消費者有望在2019年第二季度消費者就可以用得上5G手機。

不過，人們經常還是會把焦點放在那個唯一不在Android陣營的手機廠商身上，沒有了和蘋果手機的合作，對高通的5G解決方案有多大的影響？

對此，克里斯蒂安諾·阿蒙給出了明確的回答。

「高通投入發展5G，是因為相信5G能夠給用戶提供巨大的價值。

高通對5G的投入不是為了幾家廠商，而是為了給最終用戶提供更好的體驗。

」克里斯蒂安諾·阿蒙羅列了兩個客觀原因。

一是消費者始終在追求更快的網速，沒有一個消費者認為現在的網速已經達到了最佳水平；二是今天消費者使用的各項服務都是在雲端進行處理，5G將進一步驅動技術演進，從而支持更具吸引力的用戶體驗。

專注自身核心競爭力是高通給自己的一個標籤。

縱觀整個業界，產業鏈上下游廠商間難免既有競爭又有合作，在這樣的大趨勢下，高通認為自己最引以為豪的就是「始終專注自身的核心競爭力」。

「高通專注於面向移動終端的SoC，始終專注於一切與無線通信和計算相關的技術。

儘管受到不少壓力，高通一直沒有建立自己的工廠，未來仍會繼續推動無晶圓模式的發展。

高通始終保持高度專注，並且清楚地認識到，移動技術的周期非常快速。

意圖成為垂直供應商的企業必須擁有足夠大的規模，並且有足夠的技術創新速度為其提供支持。

對於高通來說，我們相信技術變革和速度的力量，同時對自己的商業模式很有信心，也將繼續專注於自己的模式。

」克里斯蒂安諾·阿蒙說。

期待5G全集成SoC

規劃於5G頻譜內的毫米波，於5G的發展來講，是必須要經歷的一道難關。

雖然毫米波能提供更大的帶寬、更高的數據速率，但它傳播損耗太大，覆蓋範圍太小，且在亞微米尺寸的集成電路元件上實現應用一直都是挑戰。

不過，總得有人先啃掉這塊硬骨頭。

高通做到了。

在2018高通4G／5G峰會期間，高通宣布推出面向智慧型手機和其他類型移動終端的高通QTM052毫米波天線模組系列的最「小」 新產品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。

這款最新推出的毫米波天線模組，比他們於今年7月發布的首批QTM052毫米波天線模組小了25%。

QTM052毫米波天線模組採用了相控天線陣列設計，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智慧型手機可集成多達4個模組。

該設計還支持波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以改善毫米波信號的覆蓋範圍及可靠性。

同時，該系統包括集成式5G新空口無線電收發器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，並可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

可與高通驍龍X50 5G數據機搭配的QTM052毫米波天線模組預計將於2019年初在5G新空口商用終端中面市。

解決了毫米波的問題，也只是萬里長征中的一步，於5G的發展來講，要解決的問題還有很多，諸如後向兼容、諸如多模全制式等等，怎樣在一枚小小的晶片上實現全功能，對ALL-IN-ONE 5G SoC的需求只是時間問題。

對此，克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「高通推出了相關模組並把它的封裝尺寸儘量降低，同時把它集成到射頻前端之中，這一點非常重要。

因為這樣可以節約更多的空間給到電池組。

另一個促進高度集成模組的因素是，如今5G技術在智慧型手機之外的其他終端上也有非常高的需求。

特別對於那些非電信、非無線行業的客戶來說，他們需要集成度更高的交鑰匙解決方案，將5G技術集成到已有的終端上以發揮5G的能力。

關於何時能夠看到集成5G能力的SoC，儘管高通目前還沒有公布相關的消息，但就高通的路線圖而言，將在未來推出全集成的5G多模SoC。

這一點至關重要，高通關注的是整個智慧型手機市場，我們在4G時代推出了面向不同價格層級的解決方案，特別是在新興市場中取得了很大的成功，自然也希望將4G時代的規模化和成本優勢拓展至5G時代。

」

5G之路才剛剛開始

怎樣用最簡單的方式介紹高通？凡是與高性能計算、低功耗長續航、無線連接相關的行業，就與高通有關。

移動技術在5G時代可以拓展到無線、低功耗計算和人工智慧等多個領域。

高通預計到2020年，他們的產品和技術將覆蓋到約1000億美元的廣闊潛在可服務市場。

在2018高通4G/5G峰會期間，高通宣布推出全新驍龍™675移動平台，該平台旨在提供出色的遊戲體驗、先進的AI功能以及領先的拍攝性能。

同時，高通還宣布推出業界首款端到端藍牙智能耳機參考設計（Bluetooth Smart Headset reference design），讓Android手機用戶可以通過Alexa應用按鍵激活Alexa，這一參考設計將助力製造商更易於打造支持亞馬遜Alexa的無線耳塞和耳戴式設備。

這些都僅僅是5G的前奏。

高通在汽車、物聯網、射頻前端、移動計算和聯網業務等領域的業務在過去兩年增長達70%，2018財年高通預期在非移動晶片業務領域的營收將達到50億美元。

不過，無論是網聯汽車還是今後的萬物互聯，哪項業務都離不開網絡的支撐，所以，5G才是基石。

愛立信是通信領域的老牌設備供應商，與會期間，高通和愛立信宣布，成功利用智慧型手機大小的移動測試終端完成了符合3GPP Rel-15規範的5G新空口呼叫。

此次OTA呼叫在位於瑞典希斯塔（Kista）的愛立信實驗室中進行。

該呼叫基於 39GHz毫米波頻段及非獨立（NSA）組網模式，採用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產品及集成高通驍龍X50 5G數據機和射頻子系統的移動測試終端。

雙方曾於2017年利用愛立信的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口用戶終端（UE）原型開展互操作性測試（IODT），此次完成的實驗室數據呼叫是上述互操作性測試的延續。

另一項合作要解決的是海量的5G網絡速率、容量、覆蓋和超低時延等問題。

為高效擴展5G新空口（5G NR）網絡，整個行業都將越來越依賴於小型基站並將其作為基石。

在2018高通4G/5G峰會上，高通與三星電子宣布，雙方正合作開發5G小型基站。

5G網絡將利用小型基站提供數千兆比特吞吐量和毫秒級時延，以提升無線體驗並支持多樣化的新興應用，如增強現實和虛擬現實。

利用5G頻譜還可為數千兆比特的無線速率提供機遇，使其成為固定無線接入（FWA）應用的理想方案，在傳統光纖或銅纜基礎設施難以服務的地區為家庭、公寓和其他場館提供「最後一英里」寬頻連接。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙和三星高級副總裁Woojune Kim博士共同宣布，基於高通FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將於 2020年開始出樣。

2019年，5G將成為商用現實。

2019年第二季度，消費者將有望通過5G終端享受到5G網絡的暢快。

令人無限遐想的5G於高通也是五彩斑斕的，「我們對高通的未來充滿信心。

首先，公司在研發方面有大量投入，能夠確保公司在移動技術方面具有領導力；其次，高通有領先的解決方案產品組合，商業模式促進了廠商合作，幫助其成功，也推動全球範圍的規模化；最後，高通在生態體系具有廣泛的夥伴關係。

這些都將影響5G如何變革行業、變革使用案例。

」克里斯蒂安諾·阿蒙說。