高通5G同時取得三大突破！一個比一個小

2020-10-07

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作為全球通信行業的領頭羊，高通今天一口氣宣布了在5G領域的三項重要突破，有趣的是都非常「小」，而且涉及模組、呼叫、基站三個不同領域。

這意味著，5G相關技術和設備正越發成熟，為今後在手機等小型移動終端內普及、打造完整生態創造了有利條件。

首先是QTM052毫米波天線模組系列的最「小」新產品，全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模組，面向智慧型手機等移動終端。

相比今年7月發布的首批QTM052毫米波天線模組，新品體積小了足足25％，可以在滿足計劃2019年推出的5G新空口智慧型手機和移動終端對終端尺寸的嚴苛要求，幫助廠商更從容地設計天線布局。

QTM052毫米波天線模組採用相控天線陣列設計，封裝尺寸極緊湊，一部智慧型手機可集成多達4個模組，同時支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，可顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍、可靠性。

此外，它還包括集成式5G新空口無線電收發器、電源管理IC、射頻前端組件、相控天線陣列，並可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）、37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

該模組可與高通驍龍X50 5G基帶搭配，完整支持5G的同時，克服毫米波帶來的挑戰。

目前，更迷你的QTM052毫米波天線模組正在向客戶出樣，預計2019年初在5G新空口商用終端中面市。

接下來是高通與愛立信的合作，利用智慧型手機大小的移動測試終端，成功在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規範的5G新空口OTA呼叫，是5G商用進程中的關鍵里程碑。

這次呼叫在位於瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中進行，基於3.5GHz頻段。

今年9月，雙方曾基於28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫相類似，也就是打通了第一個5G電話，意義重大。

而本次6GHz以下呼叫也採用了愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產品，以及集成驍龍X50 5G基帶和射頻子系統的移動測試終端。

愛立信和高通2017年12月宣布開展互操作性測試（IODT），為2019年上半年推出符合5G新空口標準的商用基礎設施、商用智慧型手機和其他商用移動終端鋪平道路。

最後，高通和三星電子正在合作開發5G小型基站，可支持海量的5G網絡速率、容量、覆蓋、超低時延。

隨著移動通信技術的進步，對基站的要求也越來越高，部署的基站密度也越來越高，再加上高效擴展5G新空口網絡的需要，整個行業將越來越依賴小型基站，美國、日本、韓國等的運營商都有網部署5G小型基站。

5G新空口網絡將使用6GHz以下和毫米波的高頻頻段，而鑒於這些頻段的傳播特性，小型基站可帶來更一致的5G體驗，尤其是在數據流量更集中的室內環境。

三星5G小型基站採用了高通FSM 100xx 10 5G方案，後者於今年5月發布，先進的10nm工藝製造，支持使用6GHz以下和毫米波頻譜，並在業界最緊湊的封裝中支持MIMO基帶功能。

5G，越來越近了。

2021-01-04

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