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首發7nm工藝製程！麒麟980將於8月31日德國亮相

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根據此前華為官方公布的消息，華為將在2018年8月31日的德國柏林國際電子消費品展覽會（簡稱IFA）上舉行Keynote演講，並將發布新一代移動平台處理器——麒麟980。

現在有最新消息，今日，華為終端官微發布預告視頻：「8月31日德國·柏林，探索未知，超越想像。

」為麒麟980進行預熱。

麒麟980是華為旗下新一代Soc晶片，基於7nm製程工藝，是全球首款基於7nm工藝製程的處理器，領先於高通和蘋果，將採用4個A77大核+4個A55小核的架構，最高主頻為2.8GHz，GPU也將搭載華為自主研發的圖形處理器，整體性能大幅提高，遠超當前最強的驍龍845處理器。

根據此前曝光的消息，全新的7nm工藝與當前的10nm工藝相比，功耗有望降低40%，晶片面積減少37%；而和16nm相比，晶片面積可以縮小到原來的1/3，功耗降低60%，性能至少提升30%。

除此之外，在當前AI技術迅猛發展的形勢下，麒麟980的AI能力必將更進一步，全新升級的NPU單元，一定會使在麒麟980在AI性能上繼續保持強勁的競爭力。

據此前消息，華為下半年的全新旗艦華為Mate 20將首發搭載麒麟980處理器，更多詳細信息，我們拭目以待。

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