撿了個大便宜！驍龍875或將提前發布，高通：感謝華為
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過去這大半年，高通的日子並不好過，一方面，老對手華為海思接連出手，相繼發布麒麟990、麒麟985、麒麟820等多款5G晶片，沒有毫米波負擔的華為，直接挺入5G集成晶片時代。
而另一方面，手下敗將聯發科在意識到無法在4G晶片翻盤後，便開始全力攻關5G晶片，天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣820、天璣800等5G晶片堪稱噴涌而出，誓要在5G時代重奪中高端晶片市場。
相比之下，高通的旗艦晶片驍龍865依舊採用的是外掛基帶，中端晶片驍龍765G和之後發布的驍龍768G更是在華為聯發科面前毫無還手之力，面對這種局面，高通毅然取消了驍龍865Plus的計劃，決定把希望寄托在驍龍875身上。
眾所周知，如果按照每年的慣例，華為會在今年9月份率先發布5nm工藝的麒麟1000晶片，緊隨其後的蘋果將幾乎同一時間發布5nm的A14晶片，高通則要到年底甚至明年初才能發布同樣5nm的驍龍875晶片，而今年，高通決定提前發布驍龍875晶片，爭取與另外兩家同時發布！
想法很豐滿，現實很骨感，高通本打算讓三星代工生產驍龍875，誰知道屋漏偏逢連夜雨，關鍵時刻三星的5nm工藝卻掉了鏈子，沒辦法，高通又找到了台積電，然而台積電今年5nm的產能已經被蘋果華為瓜分完了，高通只能排到明年。
然而就在這個時候，華為卻受到了美國更加嚴格的出口管制，台積電竟然無法繼續為華為代工！聽到這個消息的高通，迅速開始搶占華為空出來的5nm產能，根據最新的消息，高通驍龍875晶片上周已經開始在台積電投片。
按照目前的情況，蘋果的A14晶片照常發布沒什麼問題，高通的驍龍875則預計將提前2-3個月發布，聯發科的天璣2000估計要到明年了，最後就是華為海思的麒麟1000晶片，9月份按時發布應該沒什麼問題，唯一的問題就是庫存究竟有多少，以及庫存用完之後怎麼辦，不過現在還沒到塵埃落定的時候，等到120天緩衝期快到時，以及今年11月份的時候，說不定還會有變數，但不管怎麼說，高通這次是真的撿了個大便宜！
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