何止蘋果!一則消息傳來,高通AMD聯發科欲搶占華為台積電Q4訂單

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眾所周知,華為在被美國實體清單後,時隔一年,美國時間2020年5月15日,美國再次升級制裁,360度「無死角」舉全國之力封殺華為。

台積電推上風口浪尖

新規的一劍封喉,對華為「無死角」的打壓之勢,這不是為了讓華為流血,而是讓其失去造血功能,讓華為旗下的海思徹底停擺。

美國新規目的就是打擊華為海思,效果是讓海思從自用晶片變為採購晶片,而且不論手機還是其他終端產品,都得採購其它公司的產品。

占據全球代工產能54%的龍頭企業,台積電一時間推向風口浪尖。

台積電的7nm EUV晶片工藝,5nm EUV晶片工藝都是獨步全球,處於全球遙遙領先的地位,無論是華為、蘋果、高通、AMD等等,幾乎都要尋找台積電代工相關的晶片產品,這一點就連韓國三星也都無法比擬。

所以,華為先進位程工藝的晶片,7nm和5nm,只有台積電能有能力為其代工。

台積電一季度報顯示,5nm的產能只有蘋果的A12和華為的麒麟1000。

沒有辦法,未來的麒麟1020,5納米技術也只有台積電能做得到,而且產能還在爬坡中,川普精打擊華為海思,斷其代工後路,讓你設計了也不能生產,所以台積電才會給推上風口浪尖。

彌補華為海思空缺?

自美國升級制裁後,華為和台積電的一舉一動都受到世界的關注。

6月4日,業內人士@手機晶片達人 在微博透露,AMD、聯發科、高通以及比特大陸都向台積電提出在第四季度增加訂單,預計蘋果很快也將跟進要求加單。

BIS的最新出口管理條例中明確規定,美國時間2020年5月15日以前已經開始生產的華為產品,將不會受到新規定的管控,但這部分產品仍需要在美國時間2020年9月14日以前完成出口、中轉貿易或是國內的交付。

這也意味著,如果現有形勢沒有發生變化,台積電在9月14日以後將不會再進行海思的晶片生產,外界對於台積電之後空置出來產能問題存有疑慮。

在市場終端需求大致不變的情況下,台積電的產能可以很快的做好轉換替代,一定會有新的廠商趁機增加訂單。

此前日媒報導稱,華為將採購聯發科的晶片,間接尋求使用台積電的先進工藝。

但該消息隨後遭到聯發科否認。

總結:


真正面臨困難的依舊是海思,5月15日到9月14日,這120天對華為尤為關鍵。

除了不惜重金備貨,備胎計劃能否如願,顯得尤為重要,這就是場博弈,你手裡的牌是能否轉敗為勝的關鍵。

比如,中芯的N+1工藝是否能順利量產,N+2工藝是否能突破。

華為立足的根本是7納米,從國家的動作來看,中芯是要硬攻站穩7納米。

另外一條,路徑是,打造非美系代工設備華為專屬生產線,新規之後已經有消息,華為立馬派20多名前台積電技術人員進駐中芯國際。

「叢林社會就是這樣,你露了慫,就會招來掠食者,在獵食者面前,任何軟弱和退讓都會成為對方修理你的勇氣和信心,正如一個鯊魚咬了你一口,讓你掉了一滴血,就會招來一群鯊魚。


我們和華為一樣,除了勝利,別無退路。


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