聯發科發布中端旗艦晶片，性能與驍龍670處理器接近！

自聯發科退出高端晶片市場，魅族也搭上高通的驍龍系列處理器之後，Helio系列的處理器在市場存在感越來越低，只有紅米等定位中低端的產品偶爾會採用聯發科的中低端處理器平台，Helio P60處理器的性能應該算是聯發科的一大突破，但多數定位中端市場的智慧型手機還是更願意採用高通驍龍660處理器，因此Helio P60的市場占有率依然不夠高。

新一代的Helio P70處理器早在今年年初就已經亮相，只不過最近才正式公布相應參數，這也就意味著Helio P70的量產已經越來越近，同時搭載Helio P70處理器的智慧型手機應該在今年就能夠在市場上看到。

高通今年在中端市場分成兩條產品線，對應的產品包括驍龍710處理器和驍龍670處理器，最新發布的驍龍675處理器也是驍龍600系列的產品，原以為Helio P70對飆的是驍龍710處理器，但從安兔兔的跑分成績來看，Helio P70能夠超越驍龍660處理器，性能基本與驍龍670保持一致，與驍龍710處理器依然有4000分左右的差距。

Helio P70的CPU架構由四顆Cortex-A53和四顆Cortex-A73完成，其大核主頻提升至2.1GHz，內存規格支持最高8GB版的LPDDR4x和4GB版的LPDDR3，ARM Mali-G72 MP3的GPU相較於Helio P60提升13%的運行效能，最高支持3200萬像素單攝像頭以及2400萬像素+1600萬像素的雙攝方案。

多核多線程的AI處理器也是聯發科Helio P70的亮點之一，Helio P70的APU在處理效率方面比Helio P60提升10%到30%左右，同時在多場景的續航方面也有35%的功耗節省。

搭載Helio P70的機型預計將在11月份會上市，而聯發科在今年還將會有大動作，其官方透露將會在今年年底發布一款更加先進的晶片產品。

目前高端旗艦市場的蘋果、華為、高通都已經有了7nm工藝製程的處理器產品，聯發科在短期內應該並不會重新加入高端旗艦市場的競爭，更先進的晶片或許將會是針對高通驍龍700系列處理器。