董明珠說20億做晶片不虧，中國汽車又有哪些「芯」酸往事？

近日，董明珠在電視採訪中說，格力不惜投入重金造晶片，如果投資20億做晶片也沒有成功，培養了一個團隊出來也是值得的。

除了家電領域，汽車領域的「芯」酸往事也不少，華為、中興事件為汽車行業敲響了警鐘：如果國外晶片廠商斷供，中國車企是否也將繳械投降？「缺芯」，已是目前中國汽車行業不爭的事實。

更要命的是，汽車在電動化、智能網聯化的變革趨勢下，「缺芯」之痛將被進一步放大。

為何小小的晶片讓我們如此犯難？變革中的汽車將為晶片帶來哪些變化？玩家越來越多，未來汽車晶片市場格局悄然生變……

小小晶片為何難住國人？

儘管華為硬氣地用「備胎計劃」向美國說「不」，但此後，英國半導體智慧財產權（IP）供應商ARM向華為斷供的消息鬧得沸沸揚揚。

ARM自己不銷售實體產品，而是只銷售技術授權，華為海思麒麟晶片正是在ARM架構的基礎上進行再設計的產物。

「我們說自主研發晶片，很多人看到的都是海思半導體這樣的公司，卻甚少關注背後的IP供應商。

」芯原微電子（上海）股份有限公司系統原型和應用高級總監周瓚一語中的：「這就好比自主研發的汽車沒有自主研發的發動機一般致命。

」

而事實上，IP供應商只是晶片設計中的一環，難住國人的不僅僅是它。

別看晶片只是小小的一片，面積比一枚硬幣還小，但它居然塞下了幾十億個電晶體。

電晶體尺寸（製程）的大小，直接影響到晶片的性能：製程越小，晶片面積就越小，能耗也會更低；或者在相同面積下，製程越小，就能塞下更多的電晶體，算力就更強。

而這，就牽涉到超高密度的晶圓製程工藝了，也是我們的薄弱環節。

比如，華為海思麒麟980的出色一定程度上也要歸功於台積電的7nm製程工藝，目前國內的晶圓廠穩定量產水平還停留在14nm左右（雖有報導說我國研製出了3nm電晶體寬度技術，但尚不具備量產能力）。

所以，從設計、晶圓製造，再到封裝測試，晶片擁有很長的產業鏈。

目前，我國大部分晶片的誕生場景是：用美國EDA軟體來設計晶片，晶片中可能還用到了來自英國ARM公司的IP，然後到台灣地區加工製造，最後送到江蘇封裝測試。

上述環節，除了封裝尚能自足外，頂尖的技術能力幾乎都被「卡脖子」。

可見，中國晶片想要不受制於人，必須要完善自己的產業鏈。

而對於本土晶片供應商來說，要夯實的不僅是晶片設計能力，還有全產業鏈資源的整合能力。

「汽車芯」最大的坎在哪裡？

如果國外晶片廠商斷供，中國車企是否也將繳械投降？答案是肯定的。

儘管在消費類電子領域出現了海思、展訊、中芯國際等頗具實力的本土半導體企業，但在汽車領域，晶片市場幾乎被瑞薩電子、英飛凌、恩智浦等國際巨頭壟斷。

那麼，為何這樣的壟斷難以被打破呢？

「從應用領域來看，晶片一般分為消費級、工業級、汽車級。

其中，汽車級是要求最高的。

」周瓚介紹說：「比如，消費級晶片對溫度的要求是0℃-40℃，工業級為-10℃-70℃，汽車級要求卻高達-40℃-155℃。

又如，消費級晶片對於生命周期的要求是3年，工業級為5-10年，汽車級卻要達到10-15年。

」

這讓不少晶片企業望而卻步。

不過，這個門檻並不是技術上邁不過去，而是需要時間積累。

「汽車晶片，大家都看到了這個趨勢。

如果中國人真想好好做，估計2-3年就能出來。

」周瓚說。

這一觀點也得到了英特爾亞太研發公司汽車電子總監張淳的認同。

「其實，研發晶片的基本原理大家都懂。

但是有了晶片，你有應用嗎？這其中會遇到太多的『坑』，需要時間去積累經驗。

」他說。

相比技術，對於企業而言，更難的是高投入是否有回報。

「比如，主機廠買國外晶片願意出價100元，但是國內晶片就要壓價到50元了。

」周瓚坦言：「邁過汽車級晶片這道技術門檻需要很大的投入，最後還得保證物美價廉才有市場，這才是最難的。

」

上海琪埔維半導體有限公司CEO秦嶺也表示，汽車的產業鏈相對「封閉」，例如博世、德爾福、電裝等汽車電子供應商都有著長期穩定的晶片合作夥伴，有的甚至是股份互相參與，有利益綁定。

如沒有絕對優勢，本土半導體供應商想要攻破這條供應鏈十分艱難。

「中國汽車半導體核心晶片迫切需要實現零的突破。

」秦嶺說。

「即使本土企業生產出了汽車晶片，但很多晶片直接牽涉到安全，沒有應用案例，你敢用嗎？」也有業內人士提出了這樣的質疑。

這似乎成了「先有雞還是先有蛋」的問題。

變革中的汽車為晶片帶來哪些變化？

智能網聯化、電動化的趨勢，給了中國汽車晶片崛起的機遇。

「近20年來，車載娛樂系統、導航、車身控制等傳統部件的電子化讓汽車半導體市場規模增長了約3.3倍，年平均增長率為5.8%。

而汽車智能化、網聯化、電動化的趨勢，推動了汽車半導體市場的二次增長。

預計到2021年，市場規模將達到429億美元，年平均增長率為13.4%。

」秦嶺說：「這給本土晶片企業帶來了新的機遇和挑戰。

」

當然，誰都看到了這個機遇，汽車晶片市場格局悄然生變，玩家越來越多，多方混戰模式已然開啟。

以153億美元收購Mobileye的英特爾，在其官方網站上這樣寫道：The Car of Tomorrow has Intel Inside。

高通想通過收購當時車載晶片領域的「老大」恩智浦，進軍汽車市場（雖然最終以失敗告終）。

華為成功在自動駕駛和5G領域布局晶片。

百度在則去年AI開發者大會上公布了自研晶片「崑崙」，該晶片能適配諸如自然語言處理、大規模語音識別、自動駕駛等具體終端場景的計算需求。

這些晶片公司的可怕之處就在於其幾乎覆蓋和計算相關的所有領域，同時基於更為龐大的物聯網生態體系，實現人-車-家-智能終端的全連接，這是傳統汽車晶片巨頭所不具備的。

來「湊熱鬧」的還有車企。

為了保證未來晶片之於智能汽車不會像過去發動機、變速箱之於傳統汽車一樣，被其他企業尤其是國外晶片企業「扼住咽喉」，車企紛紛走上了自主研發晶片之路。

比如，上汽集團就與英飛凌成立合資公司，共同發力新能源汽車驅動系統核心零部件——電力電子驅動模塊（IGBT模塊）。

不僅是自主品牌車企，特斯拉「覬覦」汽車晶片也不是一兩天的事情了。

早在2016年年底，特斯拉就被曝與韓國科技巨頭三星電子簽訂協議，共同開發自動駕駛功能晶片；今年，馬斯克不僅公布了特斯拉的自研晶片，還宣布特斯拉已經開始放棄英偉達的晶片和無人駕駛電腦，轉而在Model S和Model X中使用自家晶片。

PC時代，英特爾「inside」；智慧型手機時代，高通「inside」；未來汽車，「Who will be inside car」，值得期待……

小結

上汽牽手英飛凌；中芯國際收購義大利晶圓代工廠，進駐全球汽車電子市場……我國車用晶片領域積極信號不斷，一派蓬勃景象。

但我們也要認清現實：中國半導體公司想在其中分一杯羹，仍有差距。

並且晶片這個領域，投入大、風險高、回報慢，市場競爭很激烈。

「晶片行業10億起步，10年結果。

」小米創始人雷軍說。

不過，中國晶片廠商有得天獨厚的資源優勢，特別是在自動駕駛處理器、AI處理器方面。

「我們比國際同行更加了解中國的路況，能更準確地預測行人過馬路時的行為，因為能夠採集更多數據。

」有業內人士表示。

「新四化」給了本土供應商突圍的機遇。

然而，自主晶片要破局，這絕非一家公司能夠承擔，需要國家大力支持、產業鏈上下游配合、多家公司分工協同。