板塊漲幅2.47%，華為海思全解析

2020-09-21

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今天華為海思概念板塊強勢上漲，板塊漲幅超過2%，全天主力資金買入超過11億。

從圖形上看公司目前處在震盪整理的階段。

板塊在9月24日達到了階段性高點1475.06點之後經過小幅下滑，進入到震盪整理的行情中。

目前板塊收到10日及20日均線的壓制，短期反彈高度主要取決於能否成功站上20日均線，形成有效突破。

隨著中美貿易摩擦的逐步發展為晶片技術爭端，華為的全資子公司海思半導體開始逐步進入公眾視野。

海思是華為旗下的半導體子公司，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

海思通過多年的高強度研發投入，經過將近30年的發展已經成長為全球第五大IC設計公司。

華為海思的發展歷程
1991年華為成立了ASIC設計中心，1993年華為ASIC設計中心推出了第一塊數字ASIC晶片。

2004年10月華為在ASIC設計中心的基礎上，成立了深圳海思半導體有限公司。

目前海思半導體已經在北京、上海、成都、武漢、新加坡、韓國、日本、歐洲、和世界其他地區建立了辦事處和研究中心，並擁有7000多名員工。

截止目前，華為海思擁有200多種擁有自主智慧財產權的模型，並申請了8000多項專利。

海思的主要產品
海思旗下的晶片共分為五大系列，分別是Kirin系列（用於智能設備）、Kunpeng系列（用於數據中心）、Ascend（用於人工智慧場景）、Tiangang（基站晶片）、Balong（終端晶片）
截止到2018年華為海思的營業收入已經達到了76億美元，年增長率達到43.4%。

在全球IC設計公司中排名第五。

手機應用處理器
2018年華為手機出貨量超過2億台，從最高端的P30、Mate系列到終端的榮耀系列，再到低端的NOVA系列，華為的終端產品已經成為終端手機市場強有力的競爭者。

預計2019年華為手機的出貨量將超越蘋果，成為全球第二大智慧型手機品牌。

在全面向智慧型手機市場進軍的同時，華為在手機晶片的研發上也下足了功夫。

2013年華為海思推出了Kirin系列處理器，該款處理器主要應用於高端手機以及平板電腦。

華為利用終端手機市場的強勢表現，配合Kirin款晶片的卓越性能迅速搶占市場，在市場中迅速擴大市場份額，同時做大做強晶片和手機兩大核心產品。

目前Kirin晶片已經成為華為各品牌手機的標準配置。

Kirin目前已經是可以和蘋果、高通、三星並駕齊驅的高端手機晶片。

未來隨著華為手機的市場份額持續擴大，華為晶片的市場占有率也有望持續升高。

本文不構成投資觀點，投資有風險，入市需謹慎！

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