銳成芯微:低成本、低功耗、高性能產品成為半導體決勝的關鍵
文章推薦指數: 80 %
四川在線消息(四川在線記者
王玥)今年4月,銳成芯微宣布與全球領先的IP供應商ChipMemoryTechnology(CMT)實現戰略合併共建完整的IOT與信息安全平台。
這個合併意味著銳成芯微不僅可以提供完整的IOT解決方案,也將打破儲存技術長期被國外企業壟斷的局面,成為國內唯一擁有該項技術的公司,也是全球唯一可用於汽車發動機控制晶片的嵌入式存儲器解決方案。
低成本、低功耗、高性能成為半導體決勝的關鍵
「深刻理解工藝,從細節優化,銳成芯微從成立第一天開始就致力CMOS器件的亞閾值區的低功耗模擬設計。
」正是這個簡單直接的目標,讓銳成芯微心無旁騖紮根於IC產業,除了建立起了完整的極低功耗物聯網IP平台,還在0.18u、0.162u、0.153u、0.13u、0.11u、65nm、55nm等邏輯工藝開發出嵌入式存儲器LogicFlash®,相較於eflash工藝,晶片成本可以大幅度降低;LogicFlash®技術已擴展到BCD、HV工藝,在SmartPower和TDDI領域獨占鰲頭。
收購美國矽谷IC公司後,銳成芯微加大對矽谷和台灣分公司的揉入,利用海外的人才和技術優勢,打造以存儲器、接口類、ADC、DAC,時鐘、電源、射頻、傳感器、serdes等IP訂製化服務,「根據客戶需求量身定製全套解決方案,幫助客戶快速準確地實現產品的設計及生產,使客戶在多元化的市場中取得成功。
」據銳成芯微的負責人介紹,如果客戶選用公司提供的整套IP解決方案,晶片成本可節省43%,功耗降低60%。
「低成本、低功耗和高性能」一直以來都是銳成芯微的設計宗旨,在電子類行業「血拚」的局面中,能為客戶提供成本低且優質的產品,自然會獲得市場的歡迎。
目前銳成芯微已與東芝、DENSO、TI、NXP、松下、紫光等國內外大牌企業建立合作關係,掘金半導體領域藍海。
反哺半導體行業 孵化企業已小獲成功
作為國內領先的專注於物聯網和信息安全晶片的IP提供商,銳成芯微並沒有以己之力單打獨鬥,而是在合適的時間選擇用技術成果回饋社會,幫助更多電子領域的創業者,與各地政府和龍頭企業建立芯空間孵化器。
菁蓉國際廣場內1400多平米的孵化空間內,除了給創業團隊提供辦公、開會、休閒、住宿的地方,還有整個孵化器最核心的部分——耗巨資在成都、北京、上海、矽谷和台灣建立的伺服器集群,「來這裡孵化的企業在車上、在咖啡廳、在家只要可以上網就可以登錄到伺服器上工作,還可以分享銳成芯微提供的IP,EDA工具和測試設備,大大降低了創業成本。
」
蓉芯微就是在芯空間進行孵化的企業,創業成員整體來自前富士通MCU產品核心開發團隊,目前已經成功研製出兩顆超低功耗的MCU晶片。
「超低功耗MCU產品需要SoC架構(包括軟體和硬體)、模擬電路IP和先進的器件工藝三方面深入骨髓的結合才能做到極致。
入駐芯空間後,通過高效面對面的合作,銳成芯微為我們量身定製了十多款超低功耗模擬IP。
現階段的研發過程幾乎沒有成本,但如果沒有入駐芯空間,不僅研究周期要變長,許多資源都是我們無法得到的。
可以肯定地說,沒有芯空間的平台,我們的創業夢無法實施。
」據蓉芯微負責人王翔的介紹,在芯空間的幫助下,未來一年內可以研製出5-6顆高性能晶片。
在成都創業 擁有金錢無法買到的優勢條件
集成電路創業投入大、門檻高、失敗率高,而銳成芯微何以成為半導體領域的佼佼者?「我們將產業鏈拉通並且深耕其中,除了合作夥伴的配合和產業界的支持外,團隊科研能力強也是一個非常重要的因素。
」銳成芯微的科研團隊對創新能力要求非常高:「我們開發出來的許多產品都是沒有參照物的,全部是自己創新研發。
我們的目標是:我們開發的IP與競爭對手相比,面積相差三倍,功耗差十倍」
銳成芯微的成功也拉動著整個成都半導體行業的發展,「成都的半導體產業基礎深厚,加上近年來政府有意的政策扶持,相信未來能迎頭趕上超越對手。
」向建軍說成都擁有許多金錢無法買到的創業條件:「除了川大、電子科大等高校提供人才支持,許多重點研究所的支撐外,成都生活舒適、氣候宜居,一直以來都是一座吸引人的城市。
」
格羅方德推7納米FinFET製程技術 首批產品明年亮相
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於昨(14)日宣布,推出7納米領先性能(7LP,7nm Leading-Performance)的FinFET製程技術,其40%的跨越式性能提升將滿足諸...
從0.35微米到28納米 中芯國際(00981)未來都有哪些布局?
智通財經APP獲悉,西南財經發布有關中芯國際(00981)的研究報告,報告認為中芯國際(00981)是中國大陸晶圓代工龍頭,產能利用率高企。公司是全球第四大純晶圓代工企業,中國大陸晶圓代工的龍頭...
你真的了解中芯國際?
版權聲明:本文內容來自天風電子,如您覺得不合適,請與我們聯繫,謝謝。晶圓代工廠是半導體產業鏈的重要組成部分,這也是我國台灣和歐美企業所擅長的領域,但在中芯國際等企業的努力下,中國大陸的代工產業也...
「智」造「芯」未來——華虹宏力2017年度技術論壇再起航
6月9日,全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(股份代號:1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體製造有限公司(「華虹宏力」)的2017年度技術論壇首次登陸成都,與超過...
物聯網將帶來產業技術革新
ADI的技術和產品系列豐富,廣泛應用於通信、工業、醫療、汽車和消費各領域。橫跨各行業一個共同的趨勢是產業升級,例如智能製造、智慧城市、車聯網等,而且背後都可以看到物聯網的身影。這將提升產品和解決...
意法半導體公司選擇格芯22FDX提升其FD-SOI平台和技術領導力
格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導體公司(STMicroelectronics,NYSE:STM)於今日宣布,意法半導體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX®)技術平台,為...
華潤上華攜手銳成芯微 推出低功耗物聯網解決方案
8月13日,無錫華潤上華科技有限公司(以下簡稱「華潤上華」)與成都銳成芯微科技股份有限公司(以下簡稱「銳成芯微」)宣布,雙方聯合推出基於華潤上華110納米嵌入式快閃記憶體技術平台的低功耗物聯網完...
華虹半導體推出0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版
華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」)今日推出最新低本高效0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版(0.18CE 工藝平台增強版)。該增強型...
MCU市場彰顯實力 華虹宏力再獲認可
7月28日,上海華虹宏力半導體製造有限公司(「華虹宏力」)憑藉「0.11微米超低功耗雙柵型嵌入式快閃記憶體技術平台(0.11um Ultra Low Leakage Dual Gate Plat...
華虹半導體MCU市場再發力 積極拓展國際版圖
200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司今天宣布,公司2016年上半年微控制器(MCU)晶片出貨量達12億顆,較去年同期增長50%,創歷史新高。憑藉其全面的嵌入式非易失性存儲器(eNVM)技...
華虹半導體最新推出0.11微米超低漏電嵌入式快閃記憶體工藝平台
華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」)今日宣布,最新推出0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式快閃記憶體(eFlash)...