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華為被限制用美造晶片，日媒：華為具備抗壓能力！中國也有反制牌

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前言：5月15日，在美國「實體清單」一周年之際，美國商務部升級了對華為的「晶片管制」：只要是華為設計的晶片，使用了美國商業控制清單上的軟體和技術，或者是美國半導體設備的直接產品，在交付前都必須要得到美國的許可證。

這是美國對華為極限施壓「連續劇」中上演的最新動向。

去年11月，美國方面同樣是通過路透社放料稱，美國商務部及相關機構考慮擴大「最低含量計算準則」的適用範圍。

而此前，華為已被美國列入「實體清單」。

美國疫情

目前，美國國內疫情形勢愈發嚴峻，新冠病毒感染確診病例已經超過152萬例，死亡病例超9萬例。

但在全球合作抗疫的背景下，美國並沒放鬆對華為的打壓。

5G時代

華為目前能繞開美國生產晶片嗎？不能！

不過，業內分析人士稱，華為在短期內會有衝擊，庫存消耗完前後銜接的過渡期會略難，之後會推動國產替代。

但從整體來看，對華為產業鏈沒有太大影響，華為不會死。

換言之，華為將受到多大影響，這取決於其在生產過程中對美國技術的依賴。

在半導體設備領域，高壁壘使市場份額高度集中。

而國內自足率低、需求缺口很大，當前在中端設備實現突破，初步產業鏈成套布局，但高端產品仍是攻克難題。

從半導體分布看，全球前十大集成電路裝備公司基本上被美國、日本、歐洲企業占據。

在全球前五大設備廠商當中，美國應用材料公司以17.72%市場份額排名第一，美國泛林半導體以13.4%的市場份額排名第四，兩家合計占了全球31.12%的市場份額。

日媒分析

日媒：華為具備抗壓能力。

關於美國對華為的封鎖，5月18日，日本經濟中文網在日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下完成了對華為Mate30 5G版的拆解，意圖找出華為在美國封鎖下的變化。

日媒得出：華為硬體已具備美國制裁抗壓能力，作業系統/軟體仍任重道遠。

在對Mate30 5G版拆解後發現，華為Mate 30 5G中國產零部件占比達41.8%，提高了16.5個百分點，美國元件占比從11.2%降低到1.5%。

中國北斗衛星

中國手中也有「牌」可打！

例如，限制美國5G晶片以及含有美國5G晶片的終端和設備進入中國市場，僅蘋果和高通兩家公司每年潛在損失就至少超過700億美元，相當於2019年的波音公司的營收

還有，高通極可能因市場份額急劇縮水，將無法承擔巨額研發投資，而不得不退出5G通信市場。

如果這樣做，不但會使美國企業在中國市場上的收益大幅縮減，而且也能大大促進中國自主創新技術的發展。

華為麒麟芯

「中國芯」已達到可用階段。

從實際操作上來說，國產技術在晶片領域已經達到「可用」階段。

比如，現在中國的「北斗三號」已經趕上美國GPS 的水平，而上述領域中國的技術水平大致也已相當於「北斗二號」時的狀況。

所以說，禁用美國軟硬體不會對中國造成太大的困難。

而且反制措施只會限制特定美國產品進入中國市場，並不會影響中國的整體營商環境，也不會影響美國廠商投資辦廠。

美國要是在「極限施壓」上再往前一步，事實上，對其自身而言也是一個「自損八百」的舉動。

結語：無論過去、現在和將來，世界上都不可能有哪一家單個企業，能長期地扛住一個世界頭號強國動用其國家資源實施的制裁。

華為公司能夠在美國制裁下堅持這麼久，已經是極其不易了。

這一方面體現了華為這家中國企業如今實力確實過硬，另一方面也歸功於中國舉國上下對華為的巨大支持。

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