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美國制定新規則：將徹底切斷華為全球晶片供應鏈！中國將強力反制

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根據路透社的報導，美國將正式修改進出口規定，將全面阻止全球採用美國相關技術生產的晶片供應廠商對華為供貨，這舉動也將使已處於緊崩的兩國關係更趨緊張。

報導表示美國商務部正在修改出口規則，將「策略性針對華為所採購的半導體零組件中，屬於美國以軟體與技術產出的成品」，這也將迫使華為無法再度避開美國出口管制。

因為根據新的規定，只要採用到美國相關技術與設備生產的晶片都要先取得美國政府的許可方能對華為與其附屬企業海思半導體提供相關晶片。

市場先前即傳出是美國有意擴大對中國採用晶片的限制力道，如將源自美國技術比例限制標準降至10%，最終的結果比預期的還要嚴苛，變成只要使用美國到晶片製造設備與技術，無論美國或外國廠商，均須獲美方批准，方能出貨給華為。

新的規定無疑是對華為這家已是全球第二大智慧型手機製造一個重大的打擊，這也意味著他可能難以採用來自台積電（TSMC）以先進位程所代工生產的各種晶片。

針對美國即將採行的新規定，華為也發出警告，這個舉措勢必遭到來自中國政府的反彈與報復。

目前半導體技術除了在智慧型手機與通訊設備中大量用之外，各式新科技，特別是軍事國防上也不可或缺， 這也成了兩國近期不斷相互采奪這方面的主導地位。

一般相信於今日宣布（5/15）將於美國本設立晶圓代工廠的台積電，便是在這種狀況下不得不於當地設廠的。

美國的這個舉措，勢必讓雙方的爭奪卡位更為白熱化。

根據美國商務的說明，目前尚允許已於本周五前起120 天生產的晶圓交付給華為，而晶片組則需在周五之前投入生產的方符合這個規定。


中國將強力反擊
據《環球時報》透露，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。


中方可使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方「不可靠實體清單」，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機等。

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