美國剛剛宣布:限制華為用美技術造晶片日媒稱:華為具備抗壓能力

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美國商務部工業與安全局(BIS)官方宣布,將嚴格限制華為使用美國的技術、軟體設計和製造半導體晶片進而保護美國國家安全。

此舉將使得華為進一步被美國出口管控政策所限制。

美國官方宣布!將嚴格限制華為使用美國技術/軟體設計製造半導體晶片

美國商務部在文件中指出,美國自2019年5月開始將華為及其114家海外機構列入了「實體清單」,但是華為仍繼續使用美國技術、軟體來設計半導體晶片並通過使用美國設備的海外代工廠來生產。

文件援引美國商務部部長威爾伯·羅斯的話稱:「儘管美國去年將華為列入『實體清單』,但是華為及其海外關聯機構仍通過一系列本土化的舉措削弱了這些基於國家安全而設立的限制。

這不是一家負責任的企業的所作所為。

我們必須修改被華為和海思利用的規則以保護美國技術被利用進而威脅美國國家安全和海外利益。

關於美國對華為的封鎖,日經中文網指出,美國已修改出口規定,晶片製造商向華為供貨需獲許可。

昨日日本經濟中文網在日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下完成了對華為Mate30 5G版的拆解,意圖找出華為在美國封鎖下的變化。


日媒:華為硬體已具備美國制裁抗壓能力,作業系統/軟體仍任重道遠

在對Mate30 5G版拆解後發現,手機中的國產零部件使用比例為41.8%,美國產零部件占約1%,4G版中美國零部件僅占1.5%,通信晶片方面也部分轉用了海思半導體自主研發的產品。

日經中文網表示華為在受美國制裁的這一年裡,硬體層面已擁有了一定抗壓能力的採購體制,但在作業系統(OS)等軟體層面仍任重道遠。

日經中文網稱包括Gmail、YouTube在內的熱門應用目前在華為5G手機上全都不能使用,如果這些常用軟體在華為手機上不能使用將對華為設備未來的全球銷售構成影響。

不過華為目前已加速開發自己的鴻蒙OS。


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