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AMD代工廠GF在成都建廠，2019年生產22nm處理器

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中國發展半導體產業引起了各地方政府的爭搶，之前上馬晶圓廠的多是北上廣深或者沿海發達地區，比如深圳、廈門等等，現在內陸地區也要搶占機會了。

今天上午，從AMD拆分出來的GlobalFoundries（格羅方德）公司宣布在四川成都建設12英寸晶圓廠，首期建設主要生產180nm、130nm工藝，二期建設則是生產22nm FD-SOI工藝，2019年投產。

GF在成都的工廠叫做格芯，說起來去年6月份大家可能還記得GF宣布在重慶建設一座晶圓廠，為何突然又在臨近的成都建廠呢？實際上是因為重慶的項目最後黃了，現在了看成都政府把這個項目爭過去了，最終落戶在成都市了。

現在建的這個項目分為兩期，第一期還是跟之前重慶工廠的計劃一樣，使用新加坡晶圓廠的二手設備，製程工藝為180/130nm工藝，已經算不上先進了，不過好處是建設工期短，2018年就能投產，產能約為每月2萬片晶圓。

GF官方公告中重點強調的是二期工廠，預計2019年投產，主要工藝是他們的22nm FD-SOI工藝，簡稱為22FDX，建成後月產能約為8.5萬片。

GF公司的22FDX工藝之前我們也報導過了，該工藝其實源於收購IBM晶圓業務，GF自己在28nm節點開始就放棄SOI工藝了，IBM倒是一直在推SOI工藝，GF在德國德勒斯登的Fab 1工廠就在推動22FDX工藝，不過該工藝主要特色是低功耗，所以目標市場並不是高性能晶片代工，而是IoT物聯網、移動晶片之類的低功耗產品。

隨著GF投資中國晶圓廠，全球主要的代工廠都已經登陸中國。

在GF之前，UMC聯電早就在廈門成立了聯芯公司，是最早打入中國代工市場的公司之一，目前的主力還是40、28nm工藝，而TSMC之前宣布在南京投資建設代工廠，製程工藝是16nm，預計2018年投產。

本土的代工廠技術比較薄弱，中芯國際去年才量產了28nm工藝，今年還有28nm HKMG高性能工藝，但已經跟高通、華為、比利時微電子中心聯合開發自己的14nm FinFET工藝了，預計2020年前投產。

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