中端晶片的巔峰之戰！麒麟810對決高通驍龍730，誰能贏？

華為nova5系列發布會，小編覺得最大的亮點是麒麟810晶片的發布。

這意味著：全世界4款7nm製程工藝的手機SoC中，華為獨占兩款，芯實力強悍。

發布會上，華為何剛毫不掩飾的將麒麟810和 高通驍龍730進行對比，箇中意味不言自喻。

那麼，麒麟810和高通驍龍730到底誰更厲害？今天，小編就來給大家全方位對比一下兩款晶片。

小編將會給大家對比以下幾個方面，包括：製程工藝、NPU、CPU、GPU、以及圖像處理和通訊能力等方面。

1、最重要、最核心的技術：製程工藝對比

在麒麟810上面，華為採用了目前商業量產最先進的7nm DUV製程工藝，高通驍龍730採用了三星8nm製程工藝。

相比於7nm，三星的8nm製程工藝更像是10nm+，而不像7nm一樣提升明顯。

先進的工藝製程，代表著晶片整體性能提高、能耗控制水平增加、電晶體密度上升。

麒麟810對比高通驍龍730，能耗方面也要比8nm提升20%，電晶體密度提升了50%。

可以說，麒麟810先進7nm工藝製成 的 "天生優勢"，使得其在對比中 ，在性能和功耗方面均領先於驍龍730處理器。

2、日漸重要的AI性能：NPU跑分對比

最引人關注的，莫過於麒麟810搭載的NPU，該核心採用了華為自研達文西架構。

值得注意的是，這款NPU核心來源於去年華為曾發布過的Ascend 310中的達文西架構，AI算力達到了6TFLOPs。

而驍龍730延續了驍龍855不帶有獨立NPU的架構設計，但通過DSP集成了相比驍龍710 AI算力提升兩倍的集成NPU 120。

AI跑分方面，麒麟810綜合AI評分高達23944，領先驍龍855多達17%、甚至比集成了雙NPU的"大哥"麒麟980的16684也要高出43%，足見達文西自研架構在AI方面的優勢。

相比之下，驍龍730的AI跑分更低了，在上述表格中沒有體現。

根據測試，驍龍730的AI跑分應該在14萬分左右。

曾經多少次，大家希望華為拿出自研架構的晶片，這次真的來了，雖僅是NPU的自研架構，但為華為GPU和CPU的獨立架構設計，奠定基礎。

3、老生常談的CPU對比

提到手機SoC，最不可少的便是CPU性能。

麒麟810採用了2+6大小核的八核架構，也就是2*[email protected]+6*[email protected]；Geekbench單核心測試：麒麟810得分2882分，多核心測試得分7859分。

驍龍730同樣採用了2+6大小核架構，分別是2*Kryo470（A76）@2.2GHz+6*Kryo470（A55）@1.8Ghz；GeekBench單核心測試：驍龍730得分2552分；多核心測試得分6961分。

這裡放上一張驍龍730處理器跑分數據供大家參考。

麒麟810和驍龍730均採用2+6大小核架構，這樣架構的好處在於兩個大核負責運行如遊戲運行和購物shopping等高負載場景，帶來流暢的使用體驗；六個小核負責應付日常社交以及瀏覽網頁等日常應用，大小核智能分配任務，實現長續航和高性能的平衡。

綜上所述，麒麟810和驍龍730在處理器大小核分配數量相同，並且核心頻率上相近；但兩者Geekbench跑分差距卻有10%左右的差距，其原因在於麒麟810採用台積電7nm工藝，而驍龍730採用三星8nm製程工藝，等效為台積電10nm+，在功耗控制以及核心性能上均沒有7nm製程工藝優秀。

麒麟810無疑勝在了先進的工藝製程以及略高的核心主頻上。

4、遊戲玩家更重視的GPU對比

CPU性能強還不夠，遊戲玩家更關注GPU性能的強弱。

麒麟810採用了 Mail-G52 MP6以及GPU Turbo技術；

高通驍龍 730採用了 Adreno 618和高通GPU驅動技術。

麒麟處理器，一直被人詬病"GPU沒有同代驍龍好"；即便是在本次發布之前，很多人並不認為看好G52的表現。

原因在於，大家認為G52最多只能堆4核，無法和Adreno 618相媲美。

然而 ，本次海思與ARM深度合作，為麒麟810帶來了定製版的 GPU Mail-G52 MP6，配合GPU Turbo和Gaming+技術，性能出眾。

根據發布會現場演示，麒麟810在"曼哈頓"離屏渲染達到了55fps，而驍龍730隻有39fps。

另外，安兔兔的綜合跑分也能側面反映麒麟810對比驍龍730的情況：

圖中，麒麟810 不僅在GPU單項領先驍龍730 1.5萬分左右，在CPU、儲存、內存方面不同程度均領先驍龍730。

這些指標代表著，在日常使用的核心指標中，麒麟810實現了對驍龍730的領先。

5、其他方面：影像系統和通訊能力對比

除了重點介紹的三項手機核心指標，這次麒麟810也搭載了麒麟980同款的影像處理系統IVP+ISP，夜景拍攝能更好地壓制噪點，並且採用最新一代自動白平衡算法（AWB）算法，集成細節增強（DE）模塊，增加RAW域降噪處理。

在影像處理上，驍龍730採用同樣是旗艦定位的CV-ISP、張量加速器、True HDR等技術，相比之下兩家在圖像處理領域都投入很大，最終結果可以說難分伯仲。

在華為的傳統優勢的通訊方面，這次麒麟810也支持了雙卡雙VoLTE，讓手機的雙卡同時保持4G在線，在開通雙VoLTE條件下還能實現一卡來電，另一卡遊戲不掉線、電話不漏接。

同時，雙卡4G在線將有效防禦偽基站的騷擾，降低手機信號回落至2G網絡可能帶來的電信詐騙和騷擾簡訊風險。

驍龍730在通訊方面搭載了高通全新的X15 LTE基帶，支持全新的WiFi 6規格，同時也支持雙卡雙待，雙Volte通話；相比原來的6系列產品，這次高通在驍龍730的通訊方面規格也很高。

最後，小編把兩款晶片的詳細細節對比整了成了一張圖，供大家參考。

綜上所述，本次麒麟810可謂"揚眉吐氣"，不光是NPU，CPU以及工藝製程方面取得了領先，即使在高通長項的GPU方面也領先了同級對手驍龍730；同時延承了麒麟980影像處理系統和通信領域的傳統優勢，讓麒麟810在2000—3000價位的中端機型中顯得跟有性價比，更吸引人購買。

題外話：榮耀9X或將搭載麒麟810，將形成高中低檔晶片梯次

在nova5系列發布會結束以後，榮耀副總又來暗示：麒麟810也將應用於即將發布的榮耀X系列之中，為榮耀中端產品帶來更大的競爭力。

應該看到，以華為目前中端機型的出貨量，麒麟810的7nm代工費用，恐怕會是天文數字。

華為下如此大的本錢，既是應對高通在中高端晶片的發力，同時也是為了豐富自身產品線：

在高端，麒麟980首次與高通旗艦晶片實現了交替領先，在中端，麒麟710發布已久，已經步入生命周期尾聲；在低端，除了驍龍450，就只剩下麒麟659和聯發科MTK系列晶片，整個低端機型相對疲軟，麒麟晶片的高、中、低檔之間，存在明顯的斷層。

從這個角度來說，麒麟810可謂重任在肩，起到承上啟下的作用。

可以預見的是，麒麟810發布以後，華為能夠理所當然的將發布了一年的麒麟710納入低端定位，使得華為手機的整體布局更加合理，形成有序的高中低檔搭配。

（文/高凌雲）