高通驍龍636八核1.8GHZ和驍龍625八核2.0GHZ

驍龍636八核1.8GHZ和驍龍625八核2.0GHZ，性能到底提升了多少？

回顧: 2017 年 10 月 17 日，Qualcomm 宣布推出全新移動平台 Qualcomm驍龍636。

與驍龍625移動平台相比，驍龍636 旨在提升終端性能、增強遊戲體驗，並支持更豐富顯示技術。

驍龍636 繼續拓展 Qualcomm 高性能驍龍移動平台層級的強大產品組合，滿足用戶對於價位相對敏感但又要求具備頂級特性的高品質終端的需求。

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驍龍636八核1.8GHZ好。

驍龍625八核雖然是2.0GHZ但是兩款處理器的定位就不一樣一個是中低端處理器，一個是中端處理器。

因為高通驍龍636處理器，實質上就是高通龍630的升級版630是625的升級版。

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驍龍636處理器是採用三星的14納米製成工藝，性能和功耗、和發熱控制都是比較出色。

另外，該晶片採用了高通自主研發的Kryo 260架構，處理器性能比使用 Cortex-A53架構的高通驍龍630提升了40%。

與此同時，高通驍龍636處理器還配備了8顆CPU核心，最高主頻為1.8GHz，在中端處理器晶片來說算是一般般吧，應對日常應用輕鬆自如。

至於GPU方面，高通驍龍636的GPU從高通驍龍630的Adreno 508提升到了Adreno 509，官方稱性能提升在大約10%左右，不過實際體驗應該感覺不出來。

作為最新的中端產品，高通驍龍636自然少不了高通的看家本領，比如高通的快充技術等。

另外值得一提的是，高通驍龍636處理器還支持FHD+ 2160×1080的解析度，也就是18:9的全面螢幕。

看來以後，18:9的全面螢幕就將會成為主流。

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總結:

驍龍636:14nm工藝，8個kyro260核心，最高1.8GHz（驍龍660是8個kyro260，最高2.2GHz），625採用了八個小核心的設計，14nm製程工藝，功耗性能平衡的都是一個絕佳的，號稱比驍龍625的8核A53性能高出40%。

636更好，構架，工藝都比625優秀。

性能更強，更省電。

驍龍636的安兔兔跑分在11.5萬分左右，和驍龍625相比，性能升40%。

而且同為6系統的U,定位中端，636比625晚出約一年，是625的升級替代品，性能肯定更好，功耗也好。