中端晶片添新軍！驍龍720/730齊曝光：內置NPU單元

2020-10-20

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在幾年前，高端手機晶片無疑是市場競爭最激烈的地方。

因為這不僅會直接影響到到手機性能，而且還會涉及到手機廠商們的面子問題。

同時對於手機廠商來說，讓用戶記住自己，要比購買手機更難。

隨著高端手機市場的飽和發展，中端市場成為了廠商們角逐的新戰場。

其中，中端市場也湧現出不少亮眼的晶片，比如華為的麒麟659、高通驍龍660晶片等，這些晶片不僅繼承了高端晶片強勁的性能，同時還採用先進的製程工藝，性能與功耗都有著不錯的表現，因此也被用戶成為「神U」。

高通在今年的MWC2018上，發布了全新的中端系列晶片——驍龍700系列。

其中首款產品為驍龍710，該晶片採用了基於Cortex-A75深度定製的全新Kryo 360核心，2顆Kryo 360高性能核心，主頻高達2.2GHz。

6顆Kryo 360高能效核心，日常使用更省電。

CPU性能比驍龍660提升20%，能效比提升25%，並且已經於不久前在小米8 SE手機上實現了量產。

在驍龍710晶片發布不久後，華為的麒麟710晶片也上市。

雖然從跑分數據來看，麒麟710晶片趕不上驍龍710，甚至比驍龍710前代都還差。

但是這並不意味著高通就能高枕無憂了。

吸取了高端晶片的教訓後，高通變得保守了許多，準備發布新品晶片鞏固市場地位。

近日，高通驍龍700系列的第二款產品——驍龍720也被曝光。

根據曝光的信息顯示，驍龍720將會是驍龍710的全面升級版。

看到NPU在麒麟970晶片上大放光彩，高通也將NPU引人了這款新產品，主要負責AI模塊。

由於驍龍710採用的是10nm LPP工藝製程，內建2顆Kryo 360 Gold大核心+6顆Kryo385 Silver的八核心設計，因此加強版的驍龍720很有可能保留兩大六小的CPU架構，同時將核心頻率提升。

有消息稱，相比於在性能上的提速降費，驍龍720在AI上的改變或將更大。

按照高通的表述，全新的驍龍710採用了多核AI引擎，比常見的驍龍660 AIE，在AI層面的表現提升了近200%，因此在NPU的單元的加入之後，搭載了驍龍720的新機在AI方面的表現也更值得期待。

就在大家欣喜的時候，第三款驍龍700系的晶片曝光了。

據悉，該晶片為驍龍730，和驍龍720一樣，它也內置了NPU單元，看來高通將AI視為了發展的主要目標。

驍龍730基於三星8nm LPP工藝打造(理論比10nm LPP節能10%)，CPU設計為「2 Big+6 Little」的大小核設計，其中大核是Kryo 400系列，主頻2.3GHz，GPU是Adreno 615，主頻750MHz。

至於上市時間，媒體預計，驍龍720首發將在2019年上半年，而由於三星的8nm在去年10月才完成驗證，根據一般的流程，驍龍730或許要等到2019年晚些時候了。

值得一提的是，此前網上還傳出驍龍680晶片的消息。

從這一系列的動作來看，中端市場儼然已經成為了高通近兩年的重心所在。

另外，還可以看出，無論是中端市場還是高端市場，用戶都越來越注重實用性，以前那一套犧牲用戶體驗，不顧一切的堆性能的路子已經行不通了。

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