中國晶片發展現狀:國產晶片自主能力待提升,維權任重而道遠

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中國為全球集成電路規模最大、發展最快區域,核心晶片自給率低

從2000年到2017年的18年間,中國集成電路產業銷售規模年均增速20.6%,世界只有4.8%;中國集成電路產業已經是全球發展最快的區域。

近年來,隨著全球集成電路市場逐漸步入成熟發展階段,增速有所放緩;而中國智慧型手機、平板電腦、汽車電子等市場快速發展,對各類集成電路產品需求不斷增長,2017年中國半導體消費市場規模在全球市場中所占比已達32%。

隨著5G、消費電子等下游產業的需求刺激,疊加全球半導體產業向大陸轉移,預計中國半導體產業規模、市場比例將進一步擴張。


雖然我國集成電路產業持續擴張,但面臨的致命問題在於半導體自給率水平低,核心晶片缺乏。

數據顯示,我國半導體自給率提高速度十分緩慢。

2015年,國內半導體自給率還沒超過10%,2016年自給率剛達到10.4%,測算2017年晶片自給率約11.2%。

預計,2015年到2020年,國內的半導體自給產值年均增速進一步提高,從而達到2020年半導體國產化比例15%的水平。


在2014及2015年的統計中,晶片進口就超過了2000億美元,超過了原油,成為中國進口量最大的商品。

不容忽視的是,我國核心晶片自給率極低——計算機系統中的CPU/MPU、通用電子統中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的嵌入式MPU和DSP、存儲設備中的DRAM和NandFlash、顯示及視頻系統中的DisplayDriver,國產晶片占有率都幾乎為零。


根據IC Insights2017年全球Fabless(半導體設計)排名,中國大陸有兩家廠商殺進前十名,分別是海思和紫光展銳(展訊+RDA),這兩者分別以361億元和20.50億美元的收入分居第7位和第10位,其中海思2017年營收同比增幅高達19.1%;而台灣的聯發科排名第4,2017年營收達2382億新台幣。


註:各家企業2017年營收均為主要時間在公曆2017的財年營收

中國晶片專利數量持續增長,製程節點領先,晶片產業維權任重而道遠

核心技術資源受制於他國,這種情況不管對於國家還是企業而言都是非常不利的,不管是從國家安全還是電子產業的發展而言,國產化迫在眉睫,全力推動半導體產業目前已經成為了全國上下的一致共識,整個行業的發展動力非常充足。

2016年是中國晶片設計行業突飛猛進的一年,相關設計公司數量較2015年大增600多家;到2017年末,國內共有約1380家晶片設計公司。

據國際知名專利檢索公司QUESTEL發布《晶片行業專利分析及專利組合質量評估》報告,在截至2016年4月的18年中,中國的晶片專利數量增長了23倍,遠超過全球專利數量增長的6倍,已經成為晶片專利申請第一大國,其它國家排名分別為日本、美國、歐洲、澳大利亞、印度、巴西和俄羅斯等。

根據Soopat數據,國內晶片相關專利每年公開數量都在上升,2018年至今已經公布了18871件。


從整個行業發展來看,製程的進展越來越慢,微縮的速度也在逐漸放緩。

但是可以看到,絕大多數無晶圓廠客戶都希望從每一代技術中獲得更多價值,以充分利用每個技術節點所投入的大量投資。

2017年,中國IC設計產業廠商技術發展僅限於低端產品的狀況已逐步改善,海思的高端手機應用處理晶片率先採用了10nm先進位程,海思、中興微的NB-IoT、寒武紀、地平線的AI布局在國際嶄露頭角,展銳、大唐、海思的5G部署也順利進行。

從國內外重要晶片廠商製程節點技術路線圖來看,中國台積電的7nm已經投入量產;格芯放棄7nm製程的量產,選擇更務實的14nm、12nm、以及10nm解決方案;而英特爾卻在10nm生產上遇到問題,不得不延期至2019年。


2018年6月台積電7nm製程晶片宣布量產以來,國內晶片產品進展不斷——華為發布了首款7nm人工智慧晶片,我國自研的100G矽光晶片正式投產,世芯7nm的ASIC晶片量產供貨等等,昭示著我國晶片產業的飛速發展。


在這些產品進展的背後,是國內半導體晶片產業所面臨的技術「封鎖」,即便是華為的麒麟晶片CPU,也是華為利用ARM架構進行修改的,並不是自己研發,所以即便是專利技術數量不斷增加,但在最為核心的部分,中國與美國的差距仍然不小。

《瓦森納安排》對中國進口晶片等高技術產品的限制、美國的強行干預,使中國資本在半導體晶片技術引進方面備受排擠。

萊迪思收購案被否決、歐洲電子地圖公司部分股份收購計劃被否決、半導體測試公司Xcerra收購被終止等事件,清晰徹底地說明通過收購海外公司來加速產業發展的思路十分不現實——越是關鍵領域,美國等國家對於中國的限制就會嚴格,只有自主發展,才是破除限制的根本方法。


面對技術產品引進的種種困難,中國與美國之間的晶片「制裁」紛爭不斷。

2017年底,美國鎂光公司起訴台灣聯華電子等公司偷竊商業秘密;2018年1月,中國法院禁止鎂光公司在華銷售晶片;而2018年4月,美國對中興通訊的商業禁令頒布後,就中興恢復正常運營索要4億美元保證金。

貿易戰影響持續擴大,美國對中國160億美元的徵稅清單將衝擊來自中國的半導體產品,即便其中許多產品中使用的基礎晶片原產地是美國、台灣或韓國。

中國半導體晶片的崛起任重而道遠,面對貿易戰,除了維權反擊,最需要的還是將這一根軟肋「百鍊成鋼」。


以上數據和分析來自前瞻產業研究院發布的《2018-2023年中國晶片行業市場需求與投資規劃分析報告》。

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本文來源前瞻網


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