高通借Win 10欺負到臉上了 英特爾真不打算還擊？

12 月 8 日，在中國深圳舉辦的 Windows 硬體工程產業創新峰會 WinHEC 上，軟體巨頭微軟宣布，將與移動晶片巨頭高通的子公司 QTI（Qualcomm Technologies, Inc.）展開合作，攜手打造基於 ARM 的 Windows 10 生態系統，最快下一代採用高通驍龍處理器的移動計算終端將支持 Windows 10 作業系統。

無論是微軟還是高通均認為，雙核的合作將有助於滿足用戶隨時隨地進行創作的需求，從而帶來史無前例的「移動便攜、高效節能、始終連接蜂窩」的強大 PC 終端。

高通芯的 Windows 設備明年登場

從歷史上看，英特爾的主要競爭優勢之一，就是在整個電腦市場上幾乎所有運行微軟 Windows 作業系統的電腦上，都搭載了英特爾處理器，而且 Windows 系統上的應用程式和軟體同樣幾乎基於英特爾處理器的架構原生開發。

然而，這一次微軟做出了改變，反而考慮讓 Windows 系統在基於 ARM 的高通處理器上運行，並通過軟體處理的「神奇模擬技術」，實現在 ARM 設備上運行英特爾晶片架構應用程式。

雖然所有人都懷疑模擬器的性能，但在 WinHEC 上微軟吹噓稱模擬器的兼容性超強，高通處理器的性能就可以保證流暢運行。

例如說，微軟沒有對 Photoshop 進行任何調整和優化，但卻能直接打開運行，並且全部功能沒有縮水。

微軟表示，很多基於 x86 架構的 Win32 桌面應用程式，在高通設備上運行都是同樣的結果，包括微軟 Office ，以及熱門的 Windows 遊戲等。

高通最近表示，「首批基於驍龍處理器支持 Windows 10 的 PC 產品預計最早將於明年面市。

」

雖然現在高通 Windows 10 PC 產品還未問世，沒有人知道其實際性能和體驗如何，但同一場大會上，同樣是主角的英特爾卻被晾在一邊，不知道英特爾的心情如何。

當然了，這樣的入門級產品，正常來說肯定不會對英特爾有顯著影響，但正如當年的手機市場從看不起到被迫退出，英特爾是否應該加以重視呢？畢竟這一次直接就是 PC 市場，英特爾的主戰場。

那麼，面對長期合作的盟友如此親近敵人的情況，英特爾對於基於 ARM 晶片的 PC 真的沒有任何可做的應對嗎？

加快架構創新

今年 9 月份，英特爾正式推出了全新第七代 Kaby Lake 微架構的酷睿處理器產品，並且超低功耗的低電壓版迅速鋪貨。

英特爾稱 PC 的全新突破就在這一代，主要是因為新的處理器更適合 2 合 1 電腦和筆記本筆記本。

英特爾的工程與製造團隊利用了稱之為「14納米+」的技術，進一步改進了 14 納米製程技術，使其相較於一年前推出的上一代產品提供了更出色的性能和能效。

不過，英特爾的第七代酷睿處理器最大的突破其實是媒體引擎的改進，增強對 4K 超高清內容的支持，現在已經可以輕鬆硬解 HEVC 10 位和 VP9 編碼的視頻優質內容。

例如說，用戶直接看網站上的 4K 超高清內容，或者在 4 分鐘內將多部 4K 超高清視頻剪輯到一個視頻集錦中，這些任務通過硬體加速都能提供十分流暢、低功耗的體驗，搭載第七代酷睿處理器的移動產品觀看 4K 視頻的續航可長達 9.5 小時。

除此工藝和媒體引擎之外，英特爾第七代酷睿處理器的改進頗少，根本難以稱之為全方位的進步，因為其 CPU 核心，圖形處理單元，圖像信號處理單元以及內存控制器等，均與上一代保持不變。

相比之下，高通不僅每一年都為處理器內核提供全面的架構改進和增強，而且還迅速的採用來自晶片代工廠商的最新工藝製程。

儘管在英特爾 14 納米+ 工藝的幫助下，基於第七代晶片具備完整功能的 PC 設計可以比手機還薄，但英特需要加快步伐，特別是對超低功耗晶片內核架構性能和功能上的改進，至少創新節奏上不落後於 ARM 移動處理器，否則將面臨低端高通 ARM 晶片以及高端 AMD Zen 的夾擊。

更高的晶片集成度

不可否認的是，高通的處理器相比英特爾的移動處理器集成度顯著更高，因為英特爾至今沒有成功打造真正的 SoC 單晶片解決方案。

或者可以說，英特爾處理器更像是將多個小模塊封裝到了一起的大晶片，即便是最新的已經很小的 Kaby Lake-Y 第七代酷睿晶片亦是如此。

拿圖來看，首先左邊第一部分，一些核心的性能組件必然包含其中，如 CPU 內核、圖形處理器單元和內存控制器，主要負責繁重主要的工作任務，利用英特爾最新的工藝封裝這部分所占面積還是很大。

接著右邊第二部分，將會包含諸多平台控制器(PCH)，這些是關鍵的 I/O 技術，如 USB、PCIe 和 SATA 連接，還有音頻處理等，不過這部分大多仍基於英特爾較舊的工藝製程。

另外值得一提的是，如果基於英特爾處理器的 PC 移動產品需要通信功能，也只能在主板上焊接獨立的蜂窩數據機。

相比之下，高通的晶片幾乎將上述提到的一切整合到了 SoC 系統級單晶片之內，包括 CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無線模塊等，一體式的晶片體積頗小，而且更便於廠商設計更輕薄、更便攜的移動設備，及有利於進行硬體和軟體的深度優化，打造基於單晶片的產品效率更高，成本更低。

英特爾必須拿出行之有效的實現低功耗單晶片的解決方案，儘快將兩大部分整合到一起，使得晶片封裝之後的尺寸變得更小。

此外，英特爾還需要進一步完善的就是通信連接技術，如 Wi-Fi、藍牙乃至蜂窩數據機的集成 ，只有當這些東西全都封裝在單一晶片之內時，才能算是超低功耗晶片的革命成功。

說簡單一點，晶片集成水平的提高，將有助於產品製造商進一步簡化成品的設計，因為可以去掉一大堆主板上密密麻麻塞滿的東西，讓主板更簡潔、更薄，成品自然也就更輕薄。

而且，節省出來的空間還能夠用於塞進其它有意義的組件，比如更大容量的電池。

Cannon Lake 或許是英特爾反擊的開始

明年年底，英特爾將推出首款採用最新 10 納米工藝製程的處理器，稱之為 Cannon Lake。

就低功耗的移動晶片而已，由於這一代 Kaby Lake-Y 已經比 Skylake-Y 更進一步集成，相信在 Cannon Lake-Y 英特爾還能夠拿出跨步更大的整合方案，畢竟 Kaby Lake 到 Skylake 依然是 14 納米，而 Cannon Lake 則是全新一代 10 納米工藝製程。

總之，更深度整合的單晶片方案是當前英特爾最明確的前進方向，如果 Cannon Lake 真的能夠做出一次石破驚天的改進，英特爾在移動領域的威脅將得到進一步減小，未來也更有利於製造商直接採用英特爾的完整解決方案。

當然了，依照英特爾擠牙膏的步伐，Cannon Lake 或許只是開始而已。