英特爾推出Foveros 3D疊加晶片和新的10nm「晶片」

在本周舉行的一次架構日活動上，英特爾為其未來處理器的開發制定了一項異常清晰的戰略，其中大部分將圍繞著將現代CPU的各種元素分割成獨立的、可堆疊的「晶片」展開。

英特爾2019年底的大目標，是提供基於Foveros 3D堆疊技術的產品：這是晶片內部堆疊處理組件的行業首創。

我們已經看到了堆疊內存；現在，英特爾正在對CPU做類似的事情，允許它的設計者在已經組裝好的晶片模具上增加額外的處理能力。

因此，您的on-die內存、電源調節、圖形和AI處理都可以構成單獨的chiplets，其中一些可以重疊在一起。

更大的計算密度和靈活性帶來的好處是顯而易見的，但這種模塊化方法也有助於英特爾避開其最大挑戰之一:在10nm尺度上構建完整晶片。

英特爾之前的10納米路線圖一直在不斷下滑，我們有充分的理由相信，該公司在這個項目上面臨著無法克服的工程挑戰。

去年10月的一份報告甚至暗示，英特爾已經完全取消了10nm製程計劃，不過這家老牌晶片製造商否認了這一傳言，並表示「在10nm製程方面取得了良好進展」。

事實上，從英特爾最新披露的信息來看，這兩件事可能都是真的。

在開發Foveros的過程中，英特爾表示，它將採用所謂的2D疊加技術，將各種處理器組件分離成更小的晶片，每個晶片可以使用不同的生產節點生產。

因此，英特爾可以交付名義上的10nm cpu，儘管如此，這些cpu將包含不同的14nm和22nm晶片模塊。

如果沒有需要記住的新的微架構代碼名，英特爾就不會發布這樣的公告。

Sunny Cove將在明年下半年成為英特爾下一代核心和Xeon處理器的核心，英特爾對其做出了一些總體承諾，承諾將改善延遲，並允許並行執行更多操作(因此更像是一個GPU)。

在圖形方面，英特爾還推出了新的Gen11集成圖形，將於2019年成為「基於10nm」處理器的一部分。

英特爾的計劃中有一件事顯然沒有改變，那就是它打算在2020年前推出一款離散圖形處理器。

許多重要問題仍未得到解答。

Foveros 3D堆疊是Sunny Cove一代晶片的一部分，還是完全獨立?我們是否應該在手機和平板電腦以及可預測的筆記本電腦和台式機中尋找foveros堆疊的晶片?我們向英特爾的代表提出了這些問題和其他問題，但該公司只會說，從明年下半年開始，「從移動設備到數據中心」的所有產品都將採用Foveros處理器。

考慮到英特爾在智慧型手機晶片方面的歷史失敗，以及我們現在擁有可摺疊平板電腦和各種各樣其他古怪的混合動力車，這些新處理器很可能將針對英特爾業務已經在運行的同類設備。

從今天的公告中可以明顯看出，英特爾正在對其晶片設計策略和理念進行重大反思和重組。

一年前，該公司從主要競爭對手AMD聘請了新的首席架構師拉賈•科杜里。

Koduri是AMD的一位非常資深的人物，他顯然在英特爾未來的發展方向上也扮演著同樣重要的角色。