AMD新推7nm Epyc處理器晶片 64核Zen 2架構性能翻倍

本周二，AMD在舊金山AMD媒體和分析師大會上介紹其下一代Epyc處理器晶片Rome，該晶片最高可以擁有64核並且基於7nm的「Zen 2」架構，它的每個中央處理器插槽的性能也是上一代的兩倍，每個插槽的浮點性能是上一代的四倍。

Rome將由8個晶片組成，每個晶片有8核，所有晶片都集成在一個帶有輸入輸出功能的多晶片模塊中。

AMD公司執行長Lisa Su表示，新晶片模塊將於明年推出，採用7nm製造工藝（電路寬度為70億分之一）。

Rome每個晶片有8個7nm內核，再加上14nm輸入/輸出晶片。

Lisa Su在會上表示：「它是業內最好的數據中心處理器，我們絕對有望在2019年推出Rome。

這是我們公司的主要領域，也是我們以後會發展的領域。

」

輸入/輸出晶片將採用14nm製造工藝製成。

Lisa Su和AMD高級副總裁Forrest Norrod展示了Rome晶片的執行基準測試。

它在28秒內完成了測試，而採用英特爾Xeon Scalable 8180M的雙插槽晶片則為30秒。

TECHnalysis Research分析師Bob O'Donnell表示，這是一個令人印象深刻的結果。

Rome將採用Zen 2內核，即是基於AMD於2017年春季推出的Zen平台的第二代架構。

之前推出的Zen晶片每小時可以執行比上一代多52％的指令，而Lisa Su表示Rome晶片將超過這一標準。

Zen 2晶片目前採用7nm製造工藝製造，而2017年首次推出的Zen處理器是14nm製造工藝。

而採用7nm製造工藝的Zen 3有望在2020年首次亮相。

AMD正在與晶片合約製造商台積電合作來生產7nm晶片。

與此同時，英特爾推遲了其等效晶片的上市，該款產品稱採用10nm製造工藝，但技術水平與AMD相同，目前計劃2019年末推出。

由於更好的分支預測，Zen 2晶片可以獲得兩倍的吞吐量，或者可以預測下一次計算需要的處理程序。

它還具有更好的256位加載/存儲浮點處理，或者說是上一代的兩倍。

Zen 2晶片還具有更強大的內置安全性，數據在傳輸到內存時可以完全加密。

Forrest Norrod表示，與基於英特爾系統相比，採用Epyc可以使總體擁有成本（TCO）降低45％，由於管理、許可、硬體和空間成本降低所致。

美國克雷公司執行長Pete Ungaro在會上表示，他的公司即將推出的Shasta超級計算機將採用AMD Epyc處理器。

該機器將在勞倫斯伯克利國家實驗室等政府機構使用，運行速度為100千兆次浮點運算。

而本周二，AMD宣布，亞馬遜的雲計算部門將開始使用其Epyc數據中心晶片向第三方客戶提供服務，AMD股價周二上漲約4％。

亞馬遜網絡服務（AWS）是世界上最大的公共雲基礎設施提供商，領先於微軟，其Azure雲服務已經有由Epyc處理器提供支持的計算實例。

多年來，AWS數據中心的伺服器內部一直使用英特爾的標準計算晶片。

而去年，AMD的顯卡已經適用AWS了。

Epyc晶片將提供多種類型的彈性計算雲實例，可用於各種類型的計算工作，而且比同類產品便宜10％。

穆爾戰略機構分析師Patrick Moorhead表示，他認為大型多晶片模塊是整個晶片行業的未來。

AMD將此晶片組件稱為「晶片組」。

他表示：「Rome的推出再次展示了AMD積極改進產品的決心。

AMD的Rome在業內會引起一番變化，AMD將其晶片系統架構改為7nm的小晶片，採用改良版的Infinity Fabric、每個插槽的內核倍增、每個插槽的帶寬增加一倍、增加了PCIe 4.0並改善了內核和FPU功能。

」

他補充表示：「AMD稱，這將為每個插槽提供驚人的2X性能，每個插槽提供4X浮點單元（FPU）。

通過所有這些改進，AMD讓Rome跟Naples伺服器的插槽兼容，這應該會加速計算機製造商與AMD的合作，最終終端客戶也會選擇AMD。

AMD在過去兩年中一直都推出了讓市場滿意的產品，我相信AMD會按計劃提供優質產品。

」