老杳:從台積電三星版A9差異看驍龍820的未來

2020-09-09

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之前很少有IC設計公司一款產品找兩家公司同時流片，自從iPhone 6S的A9開始。

因此也導致了許多消費者追搶基於台積電版iPhone的故事，因為基於台積電16納米FinFET Plus的A9比基於三星14LPE工藝的A9要省電20%，雖然按照蘋果的說法反映到iPhone上其實差異只有2-3%。

Apple雖然是第一個吃螃蟹的，卻並不缺乏追隨者，據傳高通驍龍820也將同時找三星和台積電代工，驍龍820使用的是台積電16nm第三代工藝 FFC(FinFET Compact)製程，與A9使用的第二代16nm FinFET Plus製程相比，走的是低價版路線，其他優勢還有設計簡單和超低功耗等，不過16nm FinFET Compact製程要到今年年底才會問世，真正有晶片上市應當在明年第二季度。

前不久高通曾經宣布驍龍820將於第四季度發布，也就是說高通首先將採用三星14nm工藝流片，隨著台積電16nm FinFET Compact製程成熟，明年也會推出台積電版的驍龍820。

不清楚驍龍820到底使用了類似Apple A8的三星第一代14nm 14LPE製程還是第二代14nm 14LPP技術，以Apple A9台積電16nm第二代技術比三星14nm第一代14LPE技術功耗省電20%來看，如果驍龍820使用三星第一代14nm 14LPE，相比台積電第三代的16nm技術，同一款820功耗相差會更多，真如此不清楚消費者會如何選擇。

好在三星版驍龍820應當在明年第一季度上市，而台積電版驍龍820要延遲到明年第二季度。

不僅高通和Apple，前幾天傳出消息海思也已經和三星簽約，預計未來也會選擇三星14nm製程，或許未來某一天海思麒麟處理器也會在台積電版的基礎上推出三星版處理器。

Apple之所以同時選擇三星和台積電兩家晶圓代工廠，應當還是出於技術成熟度考量，三星14nm製程雖然時間上可以保證，不過良率不高一直是詬病所在，而台積電版的16nm製程直到九月剛剛量產，如果當初Apple只選擇台積電一家晶圓代工廠，會導致iPhone 6s推遲，因為iPhone發布前一般會準備三個月的庫存，而如果僅選擇三星一家代工廠，良率問題同樣會導致iPhone的供貨不足，因此Apple選擇兩家供應商實屬無奈。

至於高通驍龍820選擇兩家供應商，一種說法是為了爭取三星Galaxy手機的訂單，據說三星也給了高通不錯的價格優惠，此外如果高通選擇台積電第三代16nm製程，時間上也會趕不上驍龍820年底的發布。

作為晶片設計公司，同時選擇三星與台積電其實也是無奈之舉，因為晶圓代工越來越激烈，技術更新此起彼伏，時間上又難以同步，為了保證晶片的競爭優勢，不得不做好兩手準備，作為行業巨頭Apple、高通體量夠大，台積電三星兩者兼顧帶來的成本提高可以承受，對於眾多大陸的中小IC設計公司，即使簡單出於成本考量，一般也不會如此操作，從這方面來看，大陸集成電路要追趕歐美其實路還很長。

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