ASR發布手機晶片 戴保加向紫光開啟復仇之旅?
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日前,ASR發布手機晶片ASR8751C。
對於ASR也許一些網友會感到陌生,會覺得怎麼一下子又冒出來一家手機晶片公司。
雖然很多人可能並未聽說過ASR,但這家公司的CEO戴保家卻是手機晶片行業的一員老將。
早在2004年,戴保家與合作夥伴共同創立了RDA公司。
在公司成立之初,產品主要是GSM基帶、多制式射頻收發器晶片、多制式射頻功放晶片、藍牙、無線、調頻收音組合晶片等。
從2007年到2012年,RDA的營業收入穩步上升,並和展訊成為國內Fabless IC設計公司雙強。
出於資源整合的目的,在2013年,紫光集團決定先後收購展訊和RDA,並和上海浦東科投進行了長達1年的博弈。
當時,紫光的出價更高,不過,戴保家更加傾向於浦東科投。
原因在於如果被紫光併購,紫光肯定會將RDA的資源與展訊合併。
由於展訊的技術實力和商業業績比RDA更強,在合併過程中RDA的資源會被抽去補強展訊。
這對RDA的管理層而言無異於噩夢。
相比之下,浦東科投則不會幹預RDA的經營管理,RDA可以藉助浦東科投的資金做大做強。
由於紫光的出價更高,而資本是趨利的,RDA的大股東斷然將戴保家解職,戴保家不得不離開了自己一手創辦的公司,並賣掉了全部的股票,率領RDA核心骨幹出走創建了ASR公司。
ASR先後獲得了上海浦東科技等資方的投資,之後收購了韓國Alphean。
不過,韓國公司的基帶技術也不咋樣,韓國研發團隊的基帶方案存在種種缺陷。
加上過去RDA的技術實力只做出過2G手機晶片,並不具備3G和4G手機晶片的開發能力。
在5模智慧型手機晶片成為行業入門門檻的情況下,ASR的技術實力顯然是無法適應市場競爭的。
由於智慧型手機晶片競爭越發激烈,馬維爾在市場上被高通和聯發科打的丟盔棄甲,大多只能用在充話費送手機的超低端合約機中。
馬維爾也就動了將移動部門出售的心思。
雖然傳聞中大唐、聯想和小米都曾經與馬維爾接觸過,但最後浦東科技收購了馬維爾的移動部門。
這使ASR可以直接獲得了馬維爾的LTE CAT7基帶,一舉達到了中國移動要求的門檻。
如果用一句話來形容ASR,那便是RDA和馬維爾移動部門的聯合體。
我們再來看ASR8751C這款晶片,ASR8751C的CPU為4個A73+4個A53,A73的主頻為2.1GHz,基本上接近華為麒麟970的配置。
支持雙攝拍照和4K/2K視頻播放及錄製,支持五模(FDD/TDD/WCDMA/TD/GSM)Cat.7,支持雙卡雙VoLTE。
由於公開消息沒有提到GPU,鐵流猜測估計GPU方面「非常省」,因而也就沒有把具體參數公開出來。
總的來看,這款手機晶片用在千元機上還是可以的,但考慮到高通驍龍660、驍龍675等已經被廣泛用於千元機,或1500元左右的手機上,加上高通的品牌優勢,ASR給ASR8751C定位為中高端手機晶片的市場定位會非常尷尬,極有可能高不成低不就。
另外,ASR推出ASR8751C,也證明了鐵流以往的觀點,買IP做集成屬於「短平快」的技術,門檻不高,由於CPU、GPU這些都可以買,手機晶片的關鍵技術門檻在於基帶。
ASR就是依靠幾次收購,獲得了基帶技術之後,推出了自己的ASR8751C。
小米松果的問題,更多是基帶的問題,畢竟聯芯在基帶技術上和馬維爾有一定差距。
特別是雷軍在技術研發資金投入上缺乏魄力——如果能以雷軍自己套現的魄力投資松果,並藉助外力解決基帶問題,估計也能做出一款ASR8751C級別的晶片。
誠然,智慧型手機晶片市場已經是一個高度飽和的市場,高通、聯發科、展銳已經分別壟斷了高、中、低端市場。
智慧型手機晶片市場已經容納不小太多玩家了,在這種情況下,ASR殺入未必是明智之舉,做一些物聯網晶片,搶新風口可能更加適合ASR這樣的商業公司。
不過,在資本的扶持下,ASR可以燒錢隨便玩——目前,ASR先後獲得多輪融資,在幾年內已經連續斬獲總計超過3億美元資本,應該夠ASR折騰幾年了。
由於手機晶片低端市場基本被展銳占據,而且展銳正在試圖從低端往中高端爬升。
ASR如果從中低端市場切入,那麼,第一個對手就會是紫光展銳。
因而有朋友將ASR擠入手機晶片市場的事情調侃為「戴保家開啟復仇之旅」。
將來究竟是展銳和ASR相愛相殺,還是兩家聯手乾死聯發科,就只能交給時間了。
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