三星成歷史 台積電獨家代工iPhone 7處理器

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雖然iPhone 6S的持續發酵,雖然經過測試是無稽之談,但是由三星代工的iPhone 6S缺遭到大量的退貨和嫌棄,而凱基證券明紀國公布的一份研究報告顯示,在明年夏天發布的iPhone 7的處理器將很有可能由台積電獨家代工。

當然因為晶片門讓蘋果對於三星有一些看法是一方面,在這場代工權之爭中,台積電的InFO WLP晶圓級封裝技術可以說起到了至關重要的作用。

作為目前的3D IC技術之一,InFO WLP可以保證更大的集成度和更好的電氣特性,從而使設備獲得更好的性能和效率。

InFO WLP封裝技術,不同於許多相互競爭的3D IC解決方案,矽中介層也採用處理器製造中昂貴的矽晶片材料,這些會導致產品成本上升。

INFO WLP允許多個倒裝晶片組件被放置在封裝基板上,通過封裝襯底互連到彼此。

為了保證產能,元器件由不同廠家供應是不可避免的,而用戶擔心購買到有較差元器件的產品的顧慮也不是毫無道理,特別是對於蘋果這樣世界頂級的品牌和昂貴的價格來說,消費者更需要接近完美的品質,所以下一代A10會是一個不錯的選擇。



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