高通、華為的5G晶片 已經由台積電代工
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大家都知道，目前5G數據機最火的三款產品是高通驍龍X50、華為海思巴龍和聯發科Helio M70，這三款數據機均為目前最先進的5G晶片。
目前有消息稱，高通驍龍X50和華為海思巴龍已經由台積電代工。
值得注意的是，高通驍龍X50和華為海思巴龍都採用了台積電的7nm製程工藝，這意味著高通驍龍X50和華為海思巴龍將會在同一起跑線上進行賽跑，未來兩款5G數據機的性能表現，將會成為大家關注的焦點。
華為
另外，聯發科Helio M70同樣由台積電代工，同樣採用7nm工藝，不過生產時間可能為今年下半年，目前台積電正在為此做準備。
編輯點評：進入5G時代後，最令人期待的莫過於華為海思巴龍。
作為目前世界上領先的5G數據機，海思巴龍一舉走到了世界的前列，與通信巨頭高通展開直接競爭。
兩款晶片都將會用於智慧型手機中，屆時誰的表現更佳，我們拭目以待。
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