蘋果高通和解，英特爾卻刷屏了！iPhone 5G手機近了，華為怎麼看？

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為期超過17個月的高通蘋果專利糾紛案落下帷幕，然而英特爾又刷屏了。

北京時間4月17日凌晨，兩家公司聯合發表聲明稱，雙方已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。

看著蘋果和高通之前打官司的熱乎勁兒，市場曾預計這次審判將持續到5月份，此次雙方的握手言和，讓市場頗感意外。

高通與蘋果全面和解的消息傳出後，高通股價飆升。

就在蘋果與高通宣布達成和解的當天，英特爾正式宣布退出5G智慧型手機數據機業務，如今具備5G數據機晶片供應能力的大廠只有高通、華為。

高通飆漲 推動費城半導體指數創歷史新高

根據協議，蘋果和高通已經達成了為期六年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。

蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份多年期限的晶片組供應協議，但上述具體金額尚未披露。

高通與蘋果全面和解的消息傳出後，高通股價飆升。

截至美股市場收盤，高通大漲23.21%，股價刷新半年新高，並創自1999年以來的最佳單日表現，市值飆升至852.6億美元；而蘋果股價走勢頗為震盪，收盤微漲0.01%。

來源：wind

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高通股價的飆升也推動費城半導體指數大漲3.19%至1533.22點，創歷史新高。

來源：wind

此外，其他晶片股也有不同程度的上漲，西部數據漲4.69%，美光科技漲2.25%，AMD漲2.20%，英偉達漲1.90%，恩智浦漲1.44%，德州儀器漲1.11%，英特爾漲0.76%。

市場分析人士認為，自去年下半年以來，預測半導體行業風險上升的觀點絡繹不絕。

而進入2019年以來，市場對5G商用將加快落地的預期為半導體行業的回暖提供了契機。

市場分析人士指出，結合5G在2019年、2020年全球市場商用的建設進展以及2019年下半年有望進入補庫存階段，2019年下半年來自5G的下游需求有望回暖。

跡象表明，全球半導體行業景氣周期預計在2019年下半年回暖，屆時行業有望呈現前低後高運行態勢。

英特爾無奈退出、華為或無緣供貨

蘋果跟高通和解且達成長期晶片供應合作關係後，英特爾如何給蘋果供應數據機晶片？這使得英特爾處境尷尬。

就在蘋果與高通宣布達成和解的當天，北京時間4月17日早間消息，英特爾正式宣布退出5G智慧型手機數據機業務，專注於5G網絡基礎設施及其他數據中心業務。

圖片來源：英特爾官網

雖然兩個月前，英特爾有關負責人還對外聲明，英特爾5G數據機晶片樣品今年就能發貨，消費級產品將在2020年推出。

但是，此次英特爾更明確表態，「公司將繼續滿足現有4G智慧型手機數據機產品線的客戶，但預計不會在智慧型手機領域推出5G數據機產品，包括最初計劃於2020年推出的產品」。

英特爾CEO 司睿博（Bob Swan）說，5G依然是英特爾的戰略重點，英特爾對5G和網絡雲化的機遇感到興奮，但對於智慧型手機數據機業務，沒有看到明確的盈利機會和獲取回報路徑。

英特爾的退出實際上也並不令人意外。

外界一再曝出英特爾5G晶片進展不利的消息，英特爾未能滿足其大客戶蘋果的需求，使得蘋果在推出5G手機進展中落後於同行，如今蘋果終於失去了耐心，決定與高通和談，放棄英特爾。

英特爾退出5G數據機晶片還意味著，如今具備5G數據機晶片供應能力的大廠只有高通、華為。

在4月13日接受CNBC的採訪時，華為創始人任正非表示，華為將考慮向包括蘋果在內的其他智慧型手機製造商銷售5G晶片。

任正非表示：「對於蘋果我們是開放的。

」

圖片來源：微信公眾號藍血研究（華為旗下研究機構）

華為消費者業務CEO余承東也在發布完華為P30系列手機後接受媒體採訪表示，「5G晶片我們是開放的，就看蘋果用不用了。

」

目前蘋果和高通「握手言和」，意味著華為可能也無緣供貨蘋果了。

今年1月，華為在北京發布了多款5G晶片，其中包括華為的數據機晶片Balong 5000，中證君當時也在現場。

華為發布balong 5G晶片

來源：華為

余承東當時介紹，Balong 5000可以支持智慧型手機、家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等多種產品，將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。

此外，Balong還能夠支持2G-5G多種網絡制式，同時也滿足5G NSA和SA不同的組網方式要求。

在速率方面，余承東表示該產品是業界標杆——Balong 5000在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps速率，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps速率，是4G LTE可體驗速率的10倍。

華為的5G業務進展很快，在4月16日召開的華為2019華為全球分析師大會上，華為副董事長鬍厚崑透露：華為已經簽訂了40個5G商用合同，拿下了全球一半的5G訂單。

在華為發布5G晶片後，直到今年2月19日，高通才推出了「過渡產品」驍龍X50之後的最新5G數據機晶片驍龍X55，算是追平競爭對手。

與Balong 5000一樣，驍龍X55也支持5G到2G多模，還支持5G新空口毫米波和6 GHz以下頻譜頻段，同時支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡部署。

在具體性能上，高通可能更勝一籌，高通介紹，該晶片在5G模式下，其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

蘋果可能早於預期推出5G手機

值得注意的是，根據協議，蘋果和高通達成了「多年期限的晶片組供應協議」。

這意味著，蘋果未來的iPhone手機可能再度啟用高通的基帶晶片，蘋果可能早於預期推出5G手機。

因之前與高通的各種糾紛以及英特爾晶片的各種不給力，分析人士紛紛指出蘋果今年秋季推出的新款iPhone將不支持5G網絡。

隨著5G時代即將到來，高通公司作為美國5G數據機技術的市場領導者，占據了領先優勢；而蘋果目前的4G晶片供應商英特爾公司將在明年才能推出5G數據機，恐令蘋果在5G發展機遇面前錯失先機。

此番蘋果與高通達成和解，且跡象顯示雙方將重啟合作，市場預計，5G版iPhone的發布有望提上日程。

Creative Strategies公司技術分析師卡羅琳娜·米拉內西表示：「這應該意味著，只要高通能夠供應5G數據機，蘋果5G版iPhone就會回到2020年上市的軌道上。

」

也有分析師表示，按照往年蘋果iPhone的更新節奏來看，距離2019款iPhone的推出僅剩下5個月左右時間，從產品研發周期來看似乎很難臨時再加入5G功能。

不過不排除蘋果會在秋季官宣5G版iPhone的進程，樂觀估計最快明年上半年5G版iPhone有望上市。

MoorInsight&Strategy總裁兼首席分析師派屈克·穆爾黑德仍然認為5G版iPhone要到2021年才會推出。

他表示，將5G版iPhone上市提前至2020年的時間將非常緊迫。

全球5G部署如火如荼 中國位於第一梯隊

上周末，美國公布了加速部署5G無線網絡的計劃。

美國總統川普甚至宣稱：「5G競爭是美國必須要贏的競賽。

」

分析人士表示，蘋果與高通的握手言和反映了美國在5G戰場上「一致對外」的決心，川普的表態更意味著全球5G競賽局勢愈演愈烈。

4月3日晚，韓國三大電信運營商和美國威瑞森公司先後開啟面向普通用戶的5G網絡服務，標誌著全球商用行動網路進入4G與5G並存的時代。

川普上周末進一步表示，「據估算，美國各方計劃在5G投入2750億美元，創造300萬個美國就業崗位，讓美國經濟規模增加5000億美元」。

美國聯邦通信委員會(FCC)已表示將於12月10日開始拍賣頻譜，並提供迄今為止最廣泛的頻譜以供5G使用。

4月10日召開的日本電波監理審議會上，日本總務省宣布準備了10個頻段，並決定向申請的4家公司分配，計劃將在2020年春季開始正式提供5G服務。

歐洲先前一直對5G技術有所顧慮，目前其立場也明顯改變。

據歐盟委員會官網4月3日消息，歐盟計劃為10個成員國的25個大型基礎設施項目投入40億歐元。

全球5G部署如火如荼，不過相關資料顯示，中國仍位於全球5G競賽的第一梯隊。

中國信息通信研究院在近日發布的《通信企業5G標準必要專利聲明量最新排名》中指出，截至2018年12月28日，全球範圍內5G專利聲明數量超過1000件的企業有華為、Nokia、LG、Ericsson、Samsung、Qualcomm和中興，其中華為以1970件5G聲明專利排名第一。

全球電信研究公司Analysys Mason近日報告稱，2019年各國5G準備程度的排名中，中國與美國並列第一。

韓國、日本和英國緊隨其後。

該報告稱，到2019年年底，美國計劃實現商用5G網絡部署92個，韓國為48個，英國為16個。

雖然美國計劃部署的5G商用網絡最多，但中國已經部署了數百個大規模5G試驗網，宣布了5G「預商用」計劃。

編輯：常佳瑞

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