「今日財豹」電子產業鏈的把脈師，半導體封測迎來「芳華」時代

1、它是物聯網時代的把脈師

中國是全球最大的集成電路市場，也是最重要的電子產品需求市場。

未來物聯網、5G、人工智慧、汽車電子、AR/VR、雲計算等將會興起，電子市場驅動力多元化、產品多樣化對半導體產業提出了標新立異的需求，而封裝與測試是半導體製造不可或缺的環節，如果把半導體比作是電子產業的命脈，那么半導體測封則是身手不凡的把脈師。

先進測封是滿足不同應用需求的重要手段，半導體產業也將逐漸從技術驅動轉變為應用驅動。

技術門檻如此之高，市場需求層面又如此豐富，所以半導體封測行業不僅是得高技術者得天下，整個行業的上游及景氣周期也因新需求得帶動而拉長。

2、大魚吃小魚的局面，國內封測技術當前已躋身全球第一梯隊，話語權陡增

全球半導體行業進入成熟期，競爭越發激烈，大魚吃小魚的併購不斷，封測行業也不例外。

在2016年，內地有超過10家公司涉足封測業務，絕大部分位於長三角和珠三角地區。

這些廠商中約2/3是小公司，主要從事低引腳數封裝業務，基本上只針對中國市場。

2017年，隨著大陸各大企業將國際上先進封裝技術的導入與積極開發，中國先進封裝市場增速高於全球平均水平，現階段已經成為國際認可的先進封裝市場主要供應國家。

當前內地3家企業已通過併購快速躋身全球前十大企業，它們分別是：長電科技、華天科技、通富微電。

三家上市公司進入全球前十，市占率分別是 5.7%、1.6%、1.4%。

這三家的先進封裝技術水平基本與海外同步，BGA、WLP、SiP等先進封裝均已實現量產。

全球市場上，台灣的日月光是目前全球最大的封測公司，全球封測市場台灣占比54%、美國17%、中國大陸12%，呈三足鼎立的格局，話語權陡增。

3、技術是主導，實力是附加值

長電科技主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶片設計、製造，Fan out（eWLB）和 SiP 成為長電科技兩大亮點，在技術上和規模上都處於全球領先。

不僅如此，長電科技收購星科金朋後營收規模排名全球第三，服務面覆蓋了國際、國內全部高端客戶。

華天科技主要是實施國家科技重大專項項目，自產產品有DIP/SDIP、SOT等系列，應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、工業自動化、汽車電子等電子整機和智能化領域。

近年來併購了 FCI、邁克光電、紀元微科，深化國內外戰略布局，預計將推動公司業績持續改善。

通富微電與 ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等知名企業均有穩定合作。

近年來先後啟動 2000 wire unit 產品、 Cu wire to Cu pad bonding等新項目研發。

科技專項推進進展順利。

可以說，通富微電的兩條道布局非常合理。

總結：

先進封裝（Filp Chip、Bumping、Fan-In、Fan-Out、SiP 等）產能、併購營收增長、大基金注入、通過客戶認證向市場宣示自身技術實力以維持競爭力以及市場產品需求徒增等等的多重利好之下，預計長電科技、華天科技、通富微電等三家公司營業收入均將實現兩位數的增長，大幅優於全球封測行業的增速，投資價值不可估量。

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